• Các quốc gia được phục vụ
  • Hỗ trợ kỹ thuật
  • Số lượng nhân viên
  • Thời gian thành lập

Công ty TNHH Công nghệ Thông minh Lecheng (Tô Châu)

Định hướng lĩnh vực: pin mặt trời perovskite và quang điện không gian

Khi hệ thống năng lượng toàn cầu chuyển sang các nguồn phát thải carbon thấp hơn, công nghệ quang điện thế hệ mới ngày càng được giới nghiên cứu và công nghiệp quan tâm. Vật liệu perovskite và pin tandem dựa trên perovskite là những hướng phát triển quan trọng, trong khi các ứng dụng quang điện không gian cần được đánh giá chuyên biệt dưới những điều kiện chiếu sáng xác định. Các lĩnh vực này gắn với hoạt động của Lecheng trong thiết bị gia công laser chính xác và thiết bị thử nghiệm quang điện.

Đối với perovskite và các công nghệ pin mặt trời màng mỏng khác, quá trình chuyển từ mẫu phòng thí nghiệm sang dây chuyền thí điểm đòi hỏi quy trình có khả năng lặp lại và dữ liệu thử nghiệm đáng tin cậy. Lecheng phát triển thiết bị laser và tự động hóa cho việc tạo rãnh chính xác và cách ly mép, bao gồm các công đoạn P1–P4. Danh mục thiết bị thử nghiệm của công ty hỗ trợ đo hiệu suất quang điện và xác minh quy trình, giúp các nhóm nghiên cứu và nhà sản xuất cải tiến quy trình, chuẩn bị cho sản xuất ở quy mô lớn hơn.

Nghiên cứu quang điện không gian đặt ra thêm yêu cầu về mô phỏng ánh sáng mặt trời và đo đặc tính điện phù hợp với từng ứng dụng. Bằng cách kết hợp gia công laser, tích hợp thiết bị và thử nghiệm, Lecheng hướng tới hỗ trợ phát triển thực tiễn các ứng dụng quang điện mới.

Giải pháp kỹ thuật toàn diện cho toàn bộ lĩnh vực gia công chính xác bằng laser:

1. Khắc laser chính xác

  • Khả năng tương thích vật liệu đầy đủKhắc dấu vĩnh viễn lên kim loại, nhựa, gốm sứ, thủy tinh và nhiều vật liệu khác với độ chính xác ở mức micromet.

  • Mã định danh nâng caoHỗ trợ mã QR, số sê-ri và khắc đồ họa phức tạp để truy xuất nguồn gốc.

  • Ứng dụng quan trọngĐược sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực truy xuất nguồn gốc cao cấp, bao gồm linh kiện điện tử, thiết bị y tế và hàng không vũ trụ.


2. Cắt kính siêu mỏng chính xác bằng laser

  • Công nghệ đột pháCho phép cắt kính siêu mỏng 0,1–2mm mà không tạo mảnh vỡ, khắc phục những hạn chế của phương pháp truyền thống.

  • Đổi mới sức mạnh cạnhCông nghệ kiểm soát ứng suất nhiệt độc quyền giúp tăng cường độ bền cạnh bằng cách300%

  • Giải pháp mang tính cách mạngCông nghệ cốt lõi cho màn hình gập, màn hình ô tô và chất nền quang điện.

3. Hệ thống hàn laser có độ ổn định cao

  • Chuyên môn vật liệu khác nhauGiải quyết các thách thức hàn hợp kim đồng-nhôm với khả năng kiểm soát biến dạng nhiệt ±5μm.

  • Các quy trình chính được tùy chỉnhPhát triển công nghệ niêm phong kín khí cho pin xe điện và hàn kín khí cho cảm biến.

  • Lợi suất hàng đầu trong ngànhĐạt được **tỷ lệ hàn đạt 99,8%** để nâng cao hiệu quả sản xuất thông minh.


4. Thiết bị khắc laser vi mô-nano

  • Khả năng siêu mịn: Độ rộng đường kẻ tối thiểu của5μm, hỗ trợ tạo mẫu siêu mịn trên bề mặt cong

  • Ứng dụng cao cấp: Quan trọng đối với khung dẫn bán dẫn, pin mặt trời PERC và tạo vân bề mặt khuôn chính xác

  • Động lực công nghệĐẩy nhanh nghiên cứu và phát triển mạch linh hoạt và vi điện tử thế hệ mới.


5. Cắt chính xác bằng laser

(1)Cắt kim loại

  • Sự chính xác: ≤10μm đối với kim loại (thép, nhôm, vonfram) có độ dày dưới 2mm.

  • Kiểm soát nhiệt độVùng ảnh hưởng nhiệt (HAZ)<30μm.

  • Ứng dụng: Thiết bị cấy ghép y tế, dụng cụ chính xác

(2)Cắt mạch in PCB/FPC

  • Độ chính xácĐộ chính xác ≤10μm với vùng ảnh hưởng nhiệt (HAZ)<30μm.

  • Công nghệMáy quét điện kế tốc độ cao giúp tăng hiệu quả.

(3)Cắt kính

  • Phạm vi độ dày: 0,05–10mm; sứt mẻ cạnh<30μm.

  • Công dụng chính: Tấm màn hình, chất nền quang điện, nắp kính kín khí 


Lecheng_Intelligent_LED_Solar_Simulator.pptx

212

212

40px

80px

80px

80px

Được trích dẫn