Xử lý tích hợp bằng laser

Tạo ra các lỗ siêu nhỏ 10μm cho các thiết bị vi điện tử tiên tiến. Công nghệ laser UV giúp ngăn ngừa hư hại do nhiệt đối với các chất nền. Hệ thống xử lý vật liệu tự động đảm bảo độ chính xác khoan đạt 99,8%. Thiết kế nhỏ gọn tích hợp hoàn hảo vào dây chuyền sản xuất SMT.

Đạt được kích thước lỗ siêu nhỏ 50μm cho bo mạch HDI. Thiết kế 6 trục chính giúp tăng năng suất lên 300%. Hệ thống thay dao tự động cho phép vận hành 24/7. Độ chính xác định vị ±5μm đảm bảo sự căn chỉnh hoàn hảo.

Khoan laser dưới 50μm cho các bo mạch HDI tiên tiến. Định vị cực nhanh cho phép sản xuất năng suất cao. Chức năng lấy nét tự động đảm bảo chất lượng lỗ khoan luôn ổn định. Kích thước nhỏ gọn phù hợp với các dây chuyền sản xuất PCB hiện có.

Hệ thống quang học laser và các phụ kiện hỗ trợ việc truyền chùm tia ổn định, tập trung ánh sáng và đảm bảo độ chính xác trong quá trình xử lý. Các linh kiện quang học chất lượng cao giúp duy trì tính ổn định và tuổi thọ của hệ thống laser. Thích hợp cho việc cắt, đánh dấu, khắc, chạm khắc bằng laser và các thiết bị gia công tích hợp.