Các sản phẩm

Sản phẩm nổi bật

Liên hệ chúng tôi

  • Hệ thống khắc laser và làm sạch cạnh dạng cuộn​
  • Hệ thống khắc laser và làm sạch cạnh dạng cuộn​
  • Hệ thống khắc laser và làm sạch cạnh dạng cuộn​
  • video

Hệ thống khắc laser và làm sạch cạnh dạng cuộn​

Vẽ chính xác: Đạt độ chính xác dưới micron để tạo hoa văn màng mỏng hoàn hảo. Xử lý R2R tốc độ cao: Tối đa hóa năng suất với công nghệ tự động hóa cuộn-cuộn liên tục. Làm sạch cạnh không tiếp xúc: Loại bỏ các vết nứt nhỏ và vết bẩn, đảm bảo các cạnh sạch sẽ. Xử lý vật liệu đa năng: Xử lý ITO, PET, PI, đồng và nhiều vật liệu khác một cách dễ dàng.
  • Le Cheng
  • Thượng Hải
  • Ba tháng
  • Năm mươi bộ trong năm

Thiết bị làm sạch cạnh laser dạng cuộn

Lĩnh vực ứng dụng:
Làm sạch cạnh bằng tia laser cho pin mặt trời màng mỏng.

Đặc điểm cấu trúc:

  • Thiết kế ba trạm kết hợp cơ chế tháo cuộn, máy xử lý laser và cơ chế tua lại

  • Các mô-đun làm sạch cạnh được gắn trên cấu trúc cổng cố định, với sự chiếu xạ từ bề mặt phủ phía trên

  • Hệ thống quang học có khả năng làm sạch cạnh đồng thời bằng nhiều tia laser và mô-đun quang học

  • Hệ thống điều khiển tự động hóa tích hợp cao, hệ thống xử lý quang học và hệ thống hình ảnh cho hoạt động ổn định và đáng tin cậy

    Roll-to-Roll Laser Scribing & Edge-Cleaning System​

Ưu điểm của sản phẩm:

  • Nhiều trục làm sạch cạnh và mô-đun quang học được điều khiển độc lập với các cài đặt tham số linh hoạt – không có sự can thiệp lẫn nhau trong quá trình vận hành đồng thời để đạt hiệu quả cao

  • Cổng thu bụi loại sau độc lập với hiệu suất loại bỏ bụi tuyệt vời

  • Hệ thống phát hiện và định vị cạnh ba tầm nhìn đảm bảo độ chính xác vị trí làm sạch cạnh cao hơn

    Roll to roll laser scribing systems

Ứng dụng điển hình:
Trong sản xuất pin mặt trời màng mỏng, thiết bị này được sử dụng để loại bỏ vật liệu hoặc lớp phủ thừa khỏi các cạnh của pin, cải thiện đáng kể hiệu suất và chất lượng pin. Ví dụ:

  1. Dây chuyền sản xuất hàng loạt: Cho phép làm sạch cạnh nhanh chóng, hiệu quả cao trong các cơ sở sản xuất quy mô lớn bằng cách tận dụng khả năng vận hành đồng thời đa trục/đa mô-đun

  2. Xử lý chính xác: Hệ thống định vị ba tầm nhìn đảm bảo độ chính xác ở cấp độ micron cho các quy trình xử lý cạnh quan trọng

  3. Sản xuất linh hoạt: Có thể thích ứng với nhiều thiết kế pin mặt trời màng mỏng khác nhau (ví dụ: CIGS, CdTe) với các cài đặt thông số có thể tùy chỉnh cho các vật liệu phủ khác nhau

  4. Sản xuất sạch: Hệ thống thu gom bụi tích hợp duy trì môi trường chế biến sạch sẽ đồng thời đáp ứng các tiêu chuẩn khí thải công nghiệp

Thiết bị này đặc biệt vượt trội ở:

  • Môi trường sản xuất năng suất cao yêu cầu độ đồng nhất làm sạch cạnh >95%

  • Pin mặt trời thế hệ tiếp theo đòi hỏi độ chính xác xử lý cạnh <50μm

  • Các dây chuyền tự động hóa nơi tích hợp liền mạch với các quy trình thượng nguồn/hạ nguồn là rất quan trọng

Laser edge deletion equipment

  


  • Phải mất bao lâu từ khi đặt hàng thiết bị đến khi sản xuất chính thức khi hợp tác với Locsen?

    Thời gian thực hiện tổng thể thay đổi tùy thuộc vào thông số kỹ thuật của thiết bị và quy mô dây chuyền sản xuất. Đối với thiết bị độc lập, các mẫu tiêu chuẩn yêu cầu chu kỳ sản xuất 45 ngày, với tổng thời gian (bao gồm vận chuyển và lắp đặt) khoảng 60 ngày. Thiết bị tùy chỉnh cần thêm 30 ngày tùy theo yêu cầu kỹ thuật. Để có giải pháp toàn diện: • Dây chuyền sản xuất công suất 100MW cần khoảng 4 tháng để lập kế hoạch, sản xuất thiết bị, lắp đặt và vận hành • Dây chuyền sản xuất cấp GW cần khoảng 8 tháng Chúng tôi cung cấp lịch trình dự án chi tiết với các quản lý chuyên trách, đảm bảo sự phối hợp liền mạch. Ví dụ: Dây chuyền sản xuất perovskite 1GW của khách hàng đã hoàn thành sớm hơn dự kiến ​​15 ngày thông qua việc sản xuất thiết bị song song và xây dựng cơ sở.
  • Locsen có cung cấp thiết bị phù hợp và giải pháp hợp tác cho các công ty perovskite khởi nghiệp không?

    Locsen cung cấp "Chương trình hợp tác theo từng giai đoạn" được thiết kế riêng cho các công ty khởi nghiệp về perovskite. Đối với giai đoạn R&D ban đầu, chúng tôi cung cấp thiết bị thí điểm nhỏ gọn (ví dụ: hệ thống khắc laser 10MW) kèm theo các gói quy trình thiết yếu để tạo điều kiện thuận lợi cho việc xác thực công nghệ và lặp lại sản phẩm. Trong giai đoạn mở rộng quy mô, các công ty khởi nghiệp đủ điều kiện nhận được các lợi ích nâng cấp: • Các mô-đun lõi từ thiết bị thí điểm có thể được trao đổi với giá trị khấu trừ đối với máy móc dây chuyền sản xuất • Hợp tác kỹ thuật tùy chọn bao gồm hỗ trợ phát triển quy trình và chia sẻ dữ liệu thử nghiệm Chương trình này đã giúp nhiều công ty khởi nghiệp chuyển đổi thành công từ phòng thí nghiệm sang sản xuất thử nghiệm, đồng thời giảm thiểu rủi ro đầu tư giai đoạn đầu.
  • Thiết bị của Locsen có thể xử lý pin mặt trời perovskite với nhiều kích cỡ khác nhau không? Kích thước tối đa được hỗ trợ là bao nhiêu?

    Thiết bị laser của Locsen có khả năng tương thích kích thước đặc biệt, có khả năng xử lý các tế bào năng lượng mặt trời perovskite có kích thước từ 10cm×10cm đến 2,4m×1,2m. Đối với quá trình xử lý tế bào quá khổ (ví dụ: chất nền cứng 12m×2,4m), chúng tôi cung cấp hệ thống laser kiểu cổng tùy chỉnh với khả năng đồng bộ hóa nhiều đầu laser để đảm bảo cả độ chính xác và thông lượng. • Hiệu suất đã được chứng minh: Xử lý thành công các tế bào 1,2m×0,6m với độ chính xác khắc hàng đầu trong ngành (±15μm) và độ đồng đều (>98%) • Thiết kế mô-đun: Các mô-đun quang học có thể hoán đổi thích ứng với nhiều độ dày khác nhau (0,1-6mm) • Hiệu chuẩn thông minh: Căn chỉnh chùm tia theo thời gian thực được hỗ trợ bởi AI bù cho độ cong vênh của vật liệu nền
  • Locsen có cung cấp giải pháp laser phù hợp cho mọi giai đoạn sản xuất chính của pin mặt trời perovskite không?

    Có, Locsen cung cấp các giải pháp xử lý laser toàn diện bao gồm toàn bộ chuỗi sản xuất pin mặt trời perovskite: Đánh dấu bằng tia laser P0: Để nhận dạng tế bào sau khi lắng đọng phim Khắc laser P1/P2/P3: Tạo mẫu chính xác • Lớp dẫn điện trong suốt (P1) • Lớp hoạt động perovskite (P2) • Điện cực phía sau (P3) Cách ly cạnh P4: Cắt cạnh ở mức micron để ngăn ngừa đoản mạch Mô-đun tế bào song song: Hệ thống khắc laser chuyên dụng để xử lý nhiều lớp vật liệu Hệ sinh thái thiết bị tích hợp của chúng tôi đảm bảo đáp ứng mọi yêu cầu xử lý laser với: • Độ chính xác căn chỉnh ≤20μm trên các lớp • Vùng ảnh hưởng nhiệt được kiểm soát dưới 5μm • Nền tảng mô-đun hỗ trợ R&D đến sản xuất quy mô GW
  • Các công cụ của Locsen hỗ trợ phạm vi dung sai thành phần nào cho các công thức perovskite khác nhau?

    Hệ thống laser của Locsen chứng minh khả năng thích ứng đặc biệt với nhiều thành phần perovskite khác nhau. • Các thông số được tải trước: Cài đặt tối ưu cho các công thức chính thống (ví dụ: FAPbI₃, CsPbI₃) trong thư viện công thức laser cho phép người vận hành truy cập tức thì • Hỗ trợ R&D: Đối với các thành phần mới (ví dụ: perovskite gốc Sn), nhóm của chúng tôi cung cấp: Hiệu chuẩn bước sóng/mật độ tùy chỉnh trong vòng 72 giờ Xác thực hiệu suất đảm bảo<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

Những sảm phẩm tương tự

40px

80px

80px

80px

Được trích dẫn