Thiết bị cắt laser

Thiết kế laser kép cho phép cắt và phá vỡ chỉ trong một lần. Công nghệ xử lý picosecond đảm bảo các cạnh sắc nét, không có vết nứt. Hệ thống chuyển động độ chính xác cao mang lại độ chính xác ở mức micromet. Hiệu suất ổn định hỗ trợ sản xuất công nghiệp liên tục.

Cắt bằng xung picosecond và phá vỡ bằng CO2 trong cùng một máy. Hệ thống chuyển động độ chính xác cao đảm bảo gia công kính tinh xảo. Việc căn chỉnh hình ảnh CCD giúp cải thiện khả năng định vị và năng suất. Được thiết kế cho kính 300×300 mm với hệ thống tự động hóa ổn định.

Khắc laser siêu mịn 5μm — Độ chính xác dưới micromet cho chất bán dẫn và mạch in linh hoạt (FPC). Xử lý tốc độ cao 2000mm/s — nhanh hơn gấp 4 lần so với khắc hóa học, không tạo ra chất thải. Tương thích với hơn 200 loại vật liệu — Từ thủy tinh đến hợp kim titan, không cần tiếp xúc. Hệ thống điều khiển HMI thông minh — Tự động lấy nét & tích hợp CAD, đạt chứng nhận ISO.

Gia công bằng laser lạnh: Cắt kính mà không gây nứt hoặc vỡ do nhiệt. Độ chính xác ở mức micromet: Đạt được các cạnh sắc nét với độ chính xác ≤20μm. Có khả năng xử lý nhiều lớp: Xử lý kính nhiều lớp/kính cường lực một cách dễ dàng. Độ tin cậy công nghiệp: Vận hành 24/7 với bảo trì tối thiểu.

Cắt bằng robot năm trục cho các chi tiết kim loại 3D phức tạp. Laser sợi quang công suất cao có thể xử lý cả vật liệu dày và mỏng. Cắt chính xác ±0,05mm cho các bộ phận ô tô. Lập trình thông minh giúp giảm đáng kể lượng vật liệu lãng phí.

Độ chính xác nanomet cho phép gia công vi mô hoàn hảo. Laser siêu nhanh cho phép cắt sạch, không có gờ. Khả năng tương thích với nhiều loại vật liệu cho các ứng dụng đa dạng. Chức năng điều khiển lấy nét tự động đảm bảo chất lượng cao ổn định.

Thiết kế mâm cặp kép cho phép xử lý vật liệu liên tục. Cắt/nạp đồng bộ làm tăng gấp đôi sản lượng đầu ra. Điều khiển servo chính xác duy trì độ chính xác ±0,08mm. Đồng bộ hóa mâm cặp thông minh giúp loại bỏ lãng phí vật liệu.

Dòng P mang lại tốc độ cắt hàng đầu trong ngành là 120m/phút. Hệ thống điều khiển CNC sáu trục cho phép tạo ra các đường ống 3D phức tạp. Tự động nạp/dỡ giúp tăng hiệu quả sản xuất. Duy trì độ chính xác ±0,1mm trên mọi đường kính ống.

Cắt laser cực kỳ chính xác cho tấm nền OLED dẻo. Quá trình không tiếp xúc giúp ngăn ngừa hư hỏng lớp hiển thị. Hệ thống căn chỉnh tự động đảm bảo độ chính xác cắt ở cấp độ micron. Thiết kế nhỏ gọn phù hợp với môi trường sản xuất phòng sạch.

Cắt laser không tiếp xúc để không mất vật liệu. Cắt lát có độ chính xác cao cho chất lượng wafer vượt trội. Hoạt động tự động giúp tăng hiệu quả sản xuất. Tác động nhiệt thấp giúp bảo toàn các đặc tính của SiC.​