Các sản phẩm

Sản phẩm nổi bật

Liên hệ chúng tôi

Tin tức

  • Ứng dụng công nghệ khắc sâu bằng laser LIDE trong đóng gói MEMS
    2025
    09-14
    Với sự đổi mới liên tục của công nghệ MEMS, các thiết bị MEMS được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử tiêu dùng, thiết bị y tế và hàng không vũ trụ, mang lại giá trị đáng kể nhờ kích thước nhỏ gọn, tốc độ cao, độ tin cậy và chi phí thấp. Đóng gói MEMS là một bước quan trọng trong quá trình phát triển thiết bị MEMS.

40px

80px

80px

80px

Được trích dẫn