Khi ngành điện tử tiêu dùng tiếp tục phát triển theo hướng mỏng hơn, nhẹ hơn và thu nhỏ hơn, nhu cầu về quy trình sản xuất siêu chính xác và hiệu quả chưa bao giờ cao đến thế. Công nghệ khoan laser đã nổi lên như một yếu tố then chốt trong quá trình chuyển đổi này, cho phép các nhà sản xuất tạo ra các lỗ siêu nhỏ trên các vật liệu như PCB, kính và đế linh hoạt với độ chính xác chưa từng có.
