Các sản phẩm

Sản phẩm nổi bật

Liên hệ chúng tôi

Tin tức

  • Cắt bằng laser xung picosecond để gia công kính màn hình mà không làm vỡ kính.
    2026
    02-03
    Công nghệ cắt laser xung picosecond của Lecheng định nghĩa lại quy trình gia công kính chính xác bằng cách kết hợp vật lý cắt lạnh với tự động hóa thông minh, cho phép các nhà sản xuất màn hình tạo ra các thiết kế ngày càng tinh vi trong khi vẫn duy trì độ bền cấu trúc và hiệu quả sản xuất vượt trội.
  • Cắt kính không bị vỡ
    2026
    01-27
    Công nghệ laser xung picosecond của Lecheng đại diện cho một bước đột phá trong việc cắt kính màn hình, kết hợp độ chính xác dưới micromet với độ bền ở quy mô sản xuất. Bằng cách loại bỏ hiện tượng vỡ vụn và cho phép tạo ra các hình dạng phức tạp, công nghệ này giúp các nhà sản xuất đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về màn hình mỏng hơn, bền hơn và đa năng hơn.
  • Kiểm soát độ sắc nét của cạnh cắt kính: Tia laser xung picosecond của Lecheng giảm hiện tượng sứt mẻ từ 10μm xuống còn 5μm.
    2025
    12-18
    Công nghệ laser xung picosecond của Lecheng Intelligent đại diện cho một bước đột phá trong xử lý thủy tinh, nơi việc tạo ra các mảnh thủy tinh dưới 5μm mở ra những khả năng thiết kế mới và các chuẩn mực hiệu suất trong nhiều ngành công nghiệp. Bằng cách kết hợp quang học chính xác với tự động hóa thông minh, Lecheng không chỉ giải quyết các thách thức trong sản xuất mà còn thúc đẩy sự đổi mới trong lĩnh vực điện tử, chăm sóc sức khỏe và năng lượng bền vững.
    • Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite
      Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite
      Việc chuyển đổi sang sản xuất năng lượng mặt trời perovskite quy mô gigawatt phụ thuộc vào quy trình xử lý laser chính xác, trong đó công nghệ phân tách chùm tia đóng vai trò then chốt. Bằng cách chia một nguồn laser thành nhiều chùm tia, kỹ thuật này cho phép khắc đồng thời các mẫu P1-P3 và cách ly cạnh (P4), tác động trực tiếp đến thông lượng, kiểm soát vùng chết và chi phí sản xuất. Các phương pháp công nghiệp hiện tại chủ yếu bao gồm phân tách chùm tia cơ học và các thành phần quang học nhiễu xạ (DOE), mỗi phương pháp đều có những ưu điểm riêng biệt đáp ứng các yêu cầu về độ nhạy nhiệt và khả năng mở rộng của perovskite.
      Hơn
    • Hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng
      Hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng
      Thiết bị này sử dụng chùm tia laser có mật độ năng lượng cao, được điều khiển chính xác bởi hệ thống máy tính, để xử lý vật liệu màng mỏng dùng cho pin mặt trời theo các mẫu khắc được lập trình sẵn. Thông qua các hiệu ứng xử lý nhiệt hoặc xử lý lạnh bằng laser, vật liệu màng mỏng được hóa hơi, tách rời hoặc biến đổi tức thời, đạt được khả năng khắc chính xác để phân đoạn các tế bào hoặc tạo ra các mẫu mạch cụ thể trên chúng.
      Hơn
    • Sự hoan nghênh của khách hàng
      Sự hoan nghênh của khách hàng
      Giải thưởng danh giá này đã nâng cao đáng kể uy tín và tầm nhìn của Lecheng Intelligent trong ngành, khẳng định vị thế là nhà cung cấp hàng đầu đáng tin cậy. Sự công nhận này củng cố lợi thế cạnh tranh và đặt nền tảng vững chắc cho việc mở rộng thị trường.
      Hơn

    40px

    80px

    80px

    80px

    Được trích dẫn