Các sản phẩm

Sản phẩm nổi bật

Liên hệ chúng tôi

Khắc laser trên kim loại, nhựa và gốm sứ

2026-02-04

Khắc laser trên kim loại, nhựa và gốm sứ

Đánh dấu vĩnh viễn độ tương phản cao trên bề mặt kim loại

Hệ thống khắc laser sợi quang của Lecheng đạt được kết quả vượt trội trên nhiều kim loại khác nhau, bao gồm thép không gỉ, nhôm, titan và hợp kim đồng. Sử dụng khả năng kiểm soát bước sóng chính xác (1064nm) và thời lượng xung có thể điều chỉnh, các hệ thống này tạo ra các dấu khắc vĩnh viễn với tỷ lệ tương phản vượt quá 80% mà không làm ảnh hưởng đến độ bền vật liệu. Quy trình không tiếp xúc giúp loại bỏ sự mài mòn dụng cụ trong khi vẫn duy trì tốc độ khắc lên đến 7000mm/s với độ chính xác vị trí ±0,01mm. Đối với các thiết bị cấy ghép y tế và linh kiện hàng không vũ trụ, laser của Lecheng tạo ra mã Nhận dạng Thiết bị Duy nhất (UDI) tuân thủ tiêu chuẩn USP, có khả năng chịu được khử trùng bằng nồi hấp và các điều kiện môi trường khắc nghiệt. Hệ thống thị giác tích hợp tự động xác minh chất lượng dấu khắc theo tiêu chuẩn ISO 9001, đảm bảo khả năng truy xuất nguồn gốc 100% cho các ứng dụng công nghiệp có giá trị cao.

Fiber laser metal marking

Khắc chính xác trên nhựa kỹ thuật và polyme.

Đối với các vật liệu nhựa từ ABS và polycarbonate đến PEEK và PTFE, hệ thống laser UV (bước sóng 355nm) của Lecheng cho phép tạo ra các dấu khắc sạch, độ phân giải cao mà không gây hư hại do nhiệt. Quá trình khắc nguội ngăn ngừa sự nóng chảy hoặc biến dạng, đạt được kích thước chi tiết nhỏ đến 0,1mm với độ nét cạnh vượt trội. Công nghệ này đặc biệt có giá trị đối với các linh kiện điện tử, nơi hệ thống của Lecheng khắc mã QR, số sê-ri và logo trên bảng mạch và vỏ đầu nối với độ phân giải 600 DPI. Quy trình thân thiện với môi trường này không cần mực in hoặc hóa chất, lý tưởng cho các thiết bị y tế và thiết bị điện tử tiêu dùng đòi hỏi khả năng tương thích sinh học và tính bền vững. Cảm biến phát hiện vật liệu tự động điều chỉnh các thông số laser trong thời gian thực, đảm bảo chất lượng nhất quán trên các thành phần polymer khác nhau.

Ceramic laser engraving systems

Khắc dấu trên gốm sứ và thủy tinh với khả năng kiểm soát vết nứt siêu nhỏ

Các giải pháp laser của Lecheng giải quyết những thách thức đặc thù của vật liệu gốm, bao gồm chất nền alumina, cấy ghép zirconia và các thành phần thủy tinh. Sử dụng công nghệ định hình xung được tối ưu hóa, hệ thống tạo ra các dấu khắc sắc nét, bền chắc đồng thời kiểm soát hiện tượng nứt vỡ siêu nhỏ ở độ sâu dưới 5μm. Đối với tụ điện gốm đa lớp (MLCC) và chất nền điện tử, các thông số laser được điều chỉnh chính xác để tránh hiện tượng tách lớp hoặc ảnh hưởng đến cấu trúc. Bộ phận xoay tích hợp cho phép khắc 360 độ trên các thành phần hình trụ, trong khi hệ thống gương quét tốc độ cao xử lý đồ họa phức tạp và mã vạch trên bề mặt phẳng. Tính linh hoạt này làm cho thiết bị của Lecheng phù hợp với nhiều ứng dụng khác nhau, từ cảm biến ô tô đến gốm trang trí, với độ bền của dấu khắc được đảm bảo trong suốt vòng đời sản phẩm.

Laser marking equipment

Danh mục sản phẩm khắc laser toàn diện của Lecheng thể hiện khả năng thích ứng vượt trội trên nhiều loại vật liệu, kết hợp kỹ thuật chính xác với tự động hóa thông minh để cung cấp các giải pháp nhận dạng vĩnh viễn đáp ứng các yêu cầu khắt khe của ngành sản xuất hiện đại.

  • Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite
    Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite
    Việc chuyển đổi sang sản xuất năng lượng mặt trời perovskite quy mô gigawatt phụ thuộc vào quy trình xử lý laser chính xác, trong đó công nghệ phân tách chùm tia đóng vai trò then chốt. Bằng cách chia một nguồn laser thành nhiều chùm tia, kỹ thuật này cho phép khắc đồng thời các mẫu P1-P3 và cách ly cạnh (P4), tác động trực tiếp đến thông lượng, kiểm soát vùng chết và chi phí sản xuất. Các phương pháp công nghiệp hiện tại chủ yếu bao gồm phân tách chùm tia cơ học và các thành phần quang học nhiễu xạ (DOE), mỗi phương pháp đều có những ưu điểm riêng biệt đáp ứng các yêu cầu về độ nhạy nhiệt và khả năng mở rộng của perovskite.
    Hơn
  • Hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng
    Hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng
    Thiết bị này sử dụng chùm tia laser có mật độ năng lượng cao, được điều khiển chính xác bởi hệ thống máy tính, để xử lý vật liệu màng mỏng dùng cho pin mặt trời theo các mẫu khắc được lập trình sẵn. Thông qua các hiệu ứng xử lý nhiệt hoặc xử lý lạnh bằng laser, vật liệu màng mỏng được hóa hơi, tách rời hoặc biến đổi tức thời, đạt được khả năng khắc chính xác để phân đoạn các tế bào hoặc tạo ra các mẫu mạch cụ thể trên chúng.
    Hơn
  • Sự hoan nghênh của khách hàng
    Sự hoan nghênh của khách hàng
    Giải thưởng danh giá này đã nâng cao đáng kể uy tín và tầm nhìn của Lecheng Intelligent trong ngành, khẳng định vị thế là nhà cung cấp hàng đầu đáng tin cậy. Sự công nhận này củng cố lợi thế cạnh tranh và đặt nền tảng vững chắc cho việc mở rộng thị trường.
    Hơn

40px

80px

80px

80px

Được trích dẫn