Phương pháp khắc bằng laser xung picosecond cho phép mở lớp phủ bảo vệ bằng cách thay thế các quy trình ướt.
Những hạn chế của phương pháp khắc ướt trong sản xuất FPC hiện đại
Các phương pháp truyền thống để tạo lỗ trên lớp phủ (CVL) của mạch in linh hoạt (FPC) từ lâu đã dựa vào quy trình khắc hóa học ướt. Kỹ thuật này bao gồm sử dụng chất cản quang, chiếu xạ, phát triển và bể hóa chất để loại bỏ vật liệu lớp phủ polyimide hoặc acrylic, làm lộ ra các miếng đệm đồng bên dưới để hàn linh kiện hoặc kết nối điện. Mặc dù đã được sử dụng rộng rãi, phương pháp này vẫn có những nhược điểm đáng kể trong môi trường sản xuất điện tử khắt khe hiện nay. Đó là một quy trình nhiều bước, tốn thời gian, tiêu thụ một lượng lớn hóa chất và nước, gây ra những lo ngại về môi trường và chi phí xử lý chất thải. Quy trình này cũng gặp khó khăn về độ chính xác, đặc biệt khi nhu cầu thu nhỏ ngày càng tăng, khiến việc tạo ra các lỗ sạch, rõ nét cho các kết nối mật độ cao (HDI) trở nên khó khăn. Ngành công nghiệp rõ ràng cần một giải pháp thay thế chính xác hơn, thân thiện với môi trường và hiệu quả hơn, có thể theo kịp sự phát triển của các thiết bị điện tử. Công nghệ laser của Lecheng Intelligent cung cấp chính xác giải pháp này, đánh dấu một bước chuyển đổi mang tính đột phá trong xử lý lớp phủ.
Độ chính xác và hiệu quả của phương pháp khắc laser xung picosecond
Hệ thống laser tiên tiến của Lecheng Intelligent sử dụng laser xung cực ngắn picosecond để loại bỏ vật liệu phủ với độ chính xác vượt trội, loại bỏ hoàn toàn nhu cầu sử dụng hóa chất ướt. Cốt lõi của công nghệ này nằm ở thời lượng xung cực ngắn của laser, hoạt động trên thang thời gian picosecond (10⁻¹² giây). Sự lắng đọng năng lượng nhanh chóng này làm bay hơi vật liệu phủ hữu cơ trực tiếp thành trạng thái plasma trước khi nhiệt lượng đáng kể có thể truyền sang khu vực xung quanh. Quá trình loại bỏ lạnh này tạo ra vùng ảnh hưởng nhiệt (HAZ) tối thiểu, mà công nghệ của Lecheng kiểm soát ở mức dưới 50μm. Điều này rất quan trọng để ngăn ngừa hư hỏng cho các mạch liền kề và vật liệu nền mỏng manh. Thiết bị của Lecheng có thể đạt được kích thước lỗ tối thiểu 100μm, đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt cho các thiết bị điện tử nhỏ gọn hiện đại. Quá trình này được điều khiển kỹ thuật số từ dữ liệu CAD, cho phép tạo mẫu nhanh và dễ dàng thay đổi thiết kế mà không cần mặt nạ quang học mới. Điều này mang lại sự linh hoạt chưa từng có và giảm đáng kể thời gian đưa sản phẩm ra thị trường cho các thiết kế FPC mới. Hệ thống điện kế tốc độ cao cho phép xử lý nhanh chóng, không chỉ giúp hệ thống sạch hơn mà còn có tính cạnh tranh cao về năng suất trong sản xuất hàng loạt.
Giải pháp laser tích hợp của Lecheng mang lại kết quả vượt trội.
Lecheng Intelligent không chỉ cung cấp nguồn laser; họ cung cấp một giải pháp tự động hóa tích hợp hoàn toàn, được thiết kế để đảm bảo độ tin cậy và dễ dàng tích hợp vào các dây chuyền sản xuất FPC hiện có. Hệ thống của họ có các bàn chuyển động chính xác hỗ trợ các định dạng xử lý lớn lên đến 650mm x 550mm, đáp ứng nhu cầu xử lý cấp độ bảng mạch để đạt hiệu quả cao hơn. Trái tim của hệ thống là phần mềm điều khiển do Lecheng tự phát triển, cung cấp tính linh hoạt và ổn định cao, cho phép người vận hành dễ dàng xác định và điều chỉnh các mẫu, kích thước và thông số mở. Hệ thống thị giác tự động được tích hợp để nhận dạng và căn chỉnh mẫu chính xác, đảm bảo sự khớp chính xác với các đường mạch bên dưới. Điều này loại bỏ các vấn đề sai lệch thường gặp trong các quy trình truyền thống. Hơn nữa, hệ thống được trang bị các bộ phận hút bụi tích hợp để duy trì môi trường xử lý sạch sẽ và đảm bảo kết quả nhất quán, chất lượng cao. Bằng cách thay thế phương pháp khắc ướt, giải pháp khắc laser của Lecheng giảm đáng kể lượng nước tiêu thụ và chất thải hóa học, hỗ trợ các mục tiêu của ngành công nghiệp điện tử về sản xuất xanh hơn. Quy trình khô, không cần mặt nạ giúp đơn giản hóa quy trình làm việc, giảm chi phí vận hành liên quan đến việc xử lý và thải bỏ hóa chất, đồng thời mang lại sản phẩm vượt trội và đáng tin cậy hơn.
Việc chuyển đổi từ khắc hóa học ướt sang khắc laser xung picosecond để mở lớp phủ bảo vệ là một bước tiến công nghệ đáng kể. Lecheng Intelligent đang dẫn đầu sự chuyển đổi này, cung cấp cho các nhà sản xuất một công cụ cho phép độ chính xác cao hơn, tự do thiết kế hơn, tính bền vững được cải thiện và hiệu quả sản xuất được nâng cao. Khi các FPC ngày càng nhỏ hơn và phức tạp hơn, công nghệ laser của Lecheng sẵn sàng trở thành tiêu chuẩn công nghiệp mới, thúc đẩy thế hệ đổi mới điện tử tiếp theo.
