Các sản phẩm

Sản phẩm nổi bật

Liên hệ chúng tôi

Thiết bị gia công vi mô bằng laser có độ chính xác cao

2025-07-24

Công nghệ vi gia công laser độ chính xác cao đạt được quy trình xử lý vật liệu thông qua việc kiểm soát chính xác các thông số cốt lõi như bước sóng, độ rộng xung và mật độ năng lượng, sử dụng cơ chế xử lý nhiệt hoặc lạnh. Điều này tạo ra sự bốc hơi, nóng chảy hoặc biến đổi vật liệu tức thời, cho phép thực hiện các thao tác như cắt, khoan, khắc và xử lý bề mặt. Đây là một công nghệ then chốt trong sản xuất có độ chính xác cao.

Ưu điểm cốt lõi:

  • Độ chính xác cực cao: Có khả năng đạt độ chính xác ở cấp độ micron và thậm chí nano, đáp ứng các yêu cầu nghiêm ngặt về độ thu nhỏ và độ chính xác trong các ứng dụng tiên tiến như cắt dây chip bán dẫn, khắc cấu trúc vi mô của thấu kính quang học và khoan cấy ghép y tế.

  • Xử lý không tiếp xúc: Loại bỏ biến dạng vật liệu do ứng suất cơ học gây ra, lý tưởng cho các linh kiện hàng không vũ trụ có thành mỏng và vật liệu giòn.

  • Tính linh hoạt và hiệu quả: Chùm tia laser có thể tập trung chính xác vào các hình dạng 2D/3D phức tạp và khi được tích hợp với hệ thống điều khiển tự động, cho phép sản xuất khối lượng lớn với hiệu quả được cải thiện đáng kể.

Ứng dụng & Tác động:
Công nghệ này được ứng dụng rộng rãi trong lĩnh vực bán dẫn, quang học, thiết bị y tế, hàng không vũ trụ và các lĩnh vực công nghệ cao khác. Nó thúc đẩy sự phát triển của sản xuất chính xác, hướng tới các giải pháp tinh vi hơn, nhanh hơn và đáng tin cậy hơn, đóng vai trò là động lực chính cho sự phát triển công nghiệp hiện đại.



  • Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite
    Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite
    Việc chuyển đổi sang sản xuất năng lượng mặt trời perovskite quy mô gigawatt phụ thuộc vào quy trình xử lý laser chính xác, trong đó công nghệ phân tách chùm tia đóng vai trò then chốt. Bằng cách chia một nguồn laser thành nhiều chùm tia, kỹ thuật này cho phép khắc đồng thời các mẫu P1-P3 và cách ly cạnh (P4), tác động trực tiếp đến thông lượng, kiểm soát vùng chết và chi phí sản xuất. Các phương pháp công nghiệp hiện tại chủ yếu bao gồm phân tách chùm tia cơ học và các thành phần quang học nhiễu xạ (DOE), mỗi phương pháp đều có những ưu điểm riêng biệt đáp ứng các yêu cầu về độ nhạy nhiệt và khả năng mở rộng của perovskite.
    Hơn
  • Hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng
    Hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng
    Thiết bị này sử dụng chùm tia laser có mật độ năng lượng cao, được điều khiển chính xác bởi hệ thống máy tính, để xử lý vật liệu màng mỏng dùng cho pin mặt trời theo các mẫu khắc được lập trình sẵn. Thông qua các hiệu ứng xử lý nhiệt hoặc xử lý lạnh bằng laser, vật liệu màng mỏng được hóa hơi, tách rời hoặc biến đổi tức thời, đạt được khả năng khắc chính xác để phân đoạn các tế bào hoặc tạo ra các mẫu mạch cụ thể trên chúng.
    Hơn
  • Sự hoan nghênh của khách hàng
    Sự hoan nghênh của khách hàng
    Giải thưởng danh giá này đã nâng cao đáng kể uy tín và tầm nhìn của Lecheng Intelligent trong ngành, khẳng định vị thế là nhà cung cấp hàng đầu đáng tin cậy. Sự công nhận này củng cố lợi thế cạnh tranh và đặt nền tảng vững chắc cho việc mở rộng thị trường.
    Hơn

40px

80px

80px

80px

Được trích dẫn