Tin tức

Một rào cản lớn đối với pin mặt trời perovskite là độ nhạy của vật liệu với không khí xung quanh trong quá trình sản xuất, thường đòi hỏi môi trường khí trơ tiêu tốn nhiều năng lượng. Một giải pháp đột phá đến từ Đại học Nam Xương, nơi các nhà nghiên cứu đã phát triển một kỹ thuật "ủ laser" mới.

Các công nghệ xử lý laser, bao gồm cắt gọt, khắc và cắt gọt, đóng vai trò nền tảng trong sản xuất chính xác hiện đại. Mặc dù tất cả đều sử dụng chùm tia laser năng lượng cao để tương tác với vật liệu, nhưng chúng được phân biệt bởi các mục tiêu cốt lõi, các thông số quy trình chính và các kịch bản ứng dụng. Việc hiểu rõ những khác biệt này là rất quan trọng để lựa chọn công nghệ phù hợp cho các nhu cầu công nghiệp cụ thể.

Laser ablation, một công nghệ xử lý vật liệu tinh vi, đã khẳng định vị thế là kỹ thuật nền tảng trong lĩnh vực đánh dấu chính xác và chế tạo vi mô. Quy trình này sử dụng chùm tia laser xung năng lượng cao để loại bỏ vật liệu khỏi bề mặt thông qua quá trình bốc hơi, đạt được độ chính xác vượt trội trong việc tạo ra các đường nét và dấu ấn tinh xảo. Khi các ngành công nghiệp ngày càng đòi hỏi độ chính xác cao hơn và tác động nhiệt tối thiểu, laser ablation tiếp tục phát triển, mang đến các giải pháp sáng tạo cho nhiều lĩnh vực sản xuất khác nhau.

Thị trường điện mặt trời toàn cầu đang bước vào kỷ nguyên ưu tiên chất lượng và giá trị hệ thống: tăng trưởng đang lan rộng khắp các khu vực, công nghệ đang khác biệt về hiệu quả và tính thẩm mỹ, và ngành công nghiệp đang củng cố các tiêu chuẩn cao hơn và sản xuất thông minh hơn. Đối với Lecheng, việc điều chỉnh lộ trình sản phẩm phù hợp với các xu hướng cấu trúc này—đặc biệt là trong thử nghiệm pin và mô-đun hiệu suất cao—có thể mở khóa khả năng tăng thị phần bền vững và giá trị khách hàng lâu dài ở cả thị trường đã phát triển và thị trường mới nổi.

Trong sản xuất pin mặt trời màng mỏng, chẳng hạn như pin perovskite, khắc laser (P1, P2, P3) và làm sạch cạnh (P4) là những quy trình quan trọng ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất pin và năng suất sản xuất. Công nghệ xử lý đồng bộ đa chùm tia là một cải tiến then chốt giúp nâng cao hiệu quả sản xuất. LeCheng Intelligent, công ty hàng đầu trong lĩnh vực này, đạt được độ chính xác cao, năng suất cao cho các tấm pin diện tích lớn nhờ thiết kế quang học tiên tiến, điều khiển chuyển động tinh vi và tích hợp quy trình sâu.

Từ ngày 21 đến 22 tháng 12, "Diễn đàn Công nghiệp hóa Pin Titanat Canxi và Pin Ghép nối Toàn cầu lần thứ 5 (Tô Châu)", do Hiệp hội Năng lượng Mặt trời Thượng Hải, Ủy ban Quản lý Khu Phát triển Kinh tế và Công nghệ Trường Thư và Diễn đàn Đổi mới Lãnh đạo Quang điện phối hợp tổ chức, đã diễn ra thành công tại Trường Thư, tỉnh Giang Tô.

Ngành công nghiệp in ấn đang phát triển với nhu cầu ngày càng tăng về các quy trình sản xuất có độ chính xác cao, hiệu quả cao và thân thiện với môi trường. Các phương pháp khắc cơ học truyền thống và làm sạch bằng hóa chất đã được sử dụng từ lâu, nhưng hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) và làm sạch cạnh đang nổi lên như một công nghệ đột phá.

Gần đây, Công ty TNHH Công nghệ thông minh Lecheng (Tô Châu) (sau đây gọi là "Leco Smart") đã nhận được khoản đầu tư chiến lược vòng thiên thần từ Công ty TNHH Thiết bị in phủ DEK Thượng Hải. Nguồn vốn từ vòng tài trợ này chủ yếu sẽ được sử dụng cho nghiên cứu và phát triển công nghệ, cải tạo cơ sở sản xuất và mua sắm thiết bị thử nghiệm.

Sự phát triển nhanh chóng của các thiết bị điện tử dẻo—bao gồm bảng mạch in dẻo (FPC), điốt phát quang hữu cơ (OLED), cảm biến đeo được và màn hình cuộn—đã thúc đẩy nhu cầu về các giải pháp sản xuất có độ chính xác cao và năng suất cao. Trong số đó, hệ thống khắc laser cuộn-cuộn (R2R) và làm sạch cạnh đã nổi lên như một công nghệ mang tính đột phá, cho phép xử lý không tiếp xúc, tốc độ cao các vật liệu mỏng, tinh xảo.

Khi ngành điện tử tiêu dùng tiếp tục phát triển theo hướng mỏng hơn, nhẹ hơn và thu nhỏ hơn, nhu cầu về quy trình sản xuất siêu chính xác và hiệu quả chưa bao giờ cao đến thế. Công nghệ khoan laser đã nổi lên như một yếu tố then chốt trong quá trình chuyển đổi này, cho phép các nhà sản xuất tạo ra các lỗ siêu nhỏ trên các vật liệu như PCB, kính và đế linh hoạt với độ chính xác chưa từng có.