Tin tức

Thành công xuất khẩu của Lecheng bắt nguồn từ ba yếu tố: hỗ trợ địa phương, sự linh hoạt trong tuân thủ quy định và đổi mới hợp tác. Bằng cách coi sự đa dạng toàn cầu là một lợi thế chứ không phải là rào cản, công ty không chỉ mở rộng phạm vi thị trường mà còn thúc đẩy những tiến bộ công nghệ có tầm ảnh hưởng xuyên biên giới.

Các giải pháp laser của Lecheng thu hẹp khoảng cách giữa vi xử lý chính xác và khả năng mở rộng quy mô công nghiệp, mang lại lợi thế cạnh tranh cho các nhà sản xuất chất bán dẫn và FPC thông qua tốc độ xử lý nhanh hơn, độ chính xác vượt trội và tự động hóa thông minh.

Việc chuyển đổi từ khắc hóa học ướt sang khắc laser xung picosecond để mở lớp phủ bảo vệ là một bước tiến công nghệ đáng kể. Lecheng Intelligent đang dẫn đầu sự chuyển đổi này, cung cấp cho các nhà sản xuất một công cụ cho phép độ chính xác cao hơn, tự do thiết kế hơn, tính bền vững được cải thiện và hiệu quả sản xuất được nâng cao. Khi các FPC ngày càng nhỏ hơn và phức tạp hơn, công nghệ laser của Lecheng sẵn sàng trở thành tiêu chuẩn công nghiệp mới, thúc đẩy thế hệ đổi mới điện tử tiếp theo.

Lecheng Intelligent không chỉ đơn thuần là nhà cung cấp thiết bị; mà còn là đối tác chiến lược thúc đẩy quá trình công nghiệp hóa công nghệ năng lượng mặt trời thế hệ mới. Bằng cách làm chủ các quy trình laser quan trọng với độ chính xác vượt trội và phát triển các thiết bị thông minh, có khả năng mở rộng, Lecheng đang trực tiếp đóng góp vào việc làm cho năng lượng mặt trời màng mỏng hiệu quả hơn, đáng tin cậy hơn và khả thi hơn về mặt thương mại. Khi thế giới đẩy nhanh quá trình chuyển đổi sang năng lượng tái tạo, các công ty như Lecheng, với chuyên môn kỹ thuật sâu rộng và phương pháp tiếp cận lấy khách hàng làm trung tâm, sẵn sàng tỏa sáng rực rỡ trên trường quốc tế.

Trong làn sóng năng lượng xanh, pin nhiên liệu hydro được ca ngợi là "giải pháp năng lượng tối ưu" và chất lượng sản xuất của thành phần cốt lõi của pin - tấm lưỡng cực - quyết định trực tiếp hiệu suất, tuổi thọ và độ an toàn của pin.

Khi ngành điện tử tiêu dùng tiếp tục phát triển theo hướng mỏng hơn, nhẹ hơn và thu nhỏ hơn, nhu cầu về quy trình sản xuất siêu chính xác và hiệu quả chưa bao giờ cao đến thế. Công nghệ khoan laser đã nổi lên như một yếu tố then chốt trong quá trình chuyển đổi này, cho phép các nhà sản xuất tạo ra các lỗ siêu nhỏ trên các vật liệu như PCB, kính và đế linh hoạt với độ chính xác chưa từng có.