Các sản phẩm

Sản phẩm nổi bật

Liên hệ chúng tôi

Cách Lecheng mở rộng đội ngũ để đáp ứng nhu cầu toàn cầu

2026-02-02

How Lecheng Scales Its Team to Meet Global Demand

Strategic Recruitment and Cross-Disciplinary Talent Development

Lecheng Intelligence has implemented a proactive talent acquisition strategy to address the complex demands of global laser equipment markets. By targeting top engineering graduates from institutions like Tsinghua University and Shanghai Jiao Tong University, the company builds a foundation of technical excellence. The recruitment process emphasizes cross-disciplinary capabilities, seeking individuals with expertise in optics, mechanical engineering, automation, and materials science. New hires undergo a structured 6-month training program that includes hands-on equipment operation and customer site rotations. This approach enabled Lecheng to grow from 19 employees at founding to over 100 specialized staff within three years, while maintaining the technical depth required for custom laser solutions across solar, electronics, and automotive sectors.

Lecheng team expansion strategy

Departmental Specialization and International Support Structure

The company has organized its expanding team into specialized departments that mirror its technological focus areas. The Perovskite Laser Division employs 35 engineers dedicated solely to P1-P4 scribing systems, while the Precision Electronics Unit focuses on laser welding and micro-machining applications. To support global clients, Lecheng established three regional support centers in China, Europe, and Southeast Asia, staffed by multilingual technical teams. These centers provide 24/7 remote diagnostics and can deploy field engineers within 48 hours. The organizational structure enables simultaneous management of multiple large-scale projects, such as the recent delivery of four 100MW perovskite pilot lines while maintaining >95% customer satisfaction ratings across international markets.

Laser Scribing Equipment

Knowledge Management and Scalable Processes

A cornerstone of Lecheng's scaling strategy is its comprehensive knowledge management system. All engineering designs, process parameters, and customer case studies are documented in a centralized cloud platform accessible to global teams. This system reduces onboarding time for new engineers by 60% and ensures consistency when deploying solutions across different regions. The company has standardized equipment modules for common processes like laser scribing and edge isolation, allowing rapid customization through parameter adjustments rather than complete redesigns. This modular approach enabled the technical team to increase annual equipment output from 50 to 100+ units without compromising quality, while the service team expanded its capacity to support clients in 27 countries speaking 12 different languages.

Laser Integrated Processing

Cách tiếp cận thận trọng của Lecheng trong việc mở rộng quy mô đội ngũ—kết hợp tuyển dụng chiến lược, chuyên môn hóa bộ phận và hệ thống kiến ​​thức vững chắc—đã biến một công ty khởi nghiệp thành nhà cung cấp thiết bị laser cạnh tranh toàn cầu, có khả năng đáp ứng nhu cầu quốc tế đa dạng trong khi vẫn duy trì vị thế dẫn đầu về công nghệ.

  • Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite
    Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite
    Việc chuyển đổi sang sản xuất năng lượng mặt trời perovskite quy mô gigawatt phụ thuộc vào quy trình xử lý laser chính xác, trong đó công nghệ phân tách chùm tia đóng vai trò then chốt. Bằng cách chia một nguồn laser thành nhiều chùm tia, kỹ thuật này cho phép khắc đồng thời các mẫu P1-P3 và cách ly cạnh (P4), tác động trực tiếp đến thông lượng, kiểm soát vùng chết và chi phí sản xuất. Các phương pháp công nghiệp hiện tại chủ yếu bao gồm phân tách chùm tia cơ học và các thành phần quang học nhiễu xạ (DOE), mỗi phương pháp đều có những ưu điểm riêng biệt đáp ứng các yêu cầu về độ nhạy nhiệt và khả năng mở rộng của perovskite.
    Hơn
  • Hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng
    Hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng
    Thiết bị này sử dụng chùm tia laser có mật độ năng lượng cao, được điều khiển chính xác bởi hệ thống máy tính, để xử lý vật liệu màng mỏng dùng cho pin mặt trời theo các mẫu khắc được lập trình sẵn. Thông qua các hiệu ứng xử lý nhiệt hoặc xử lý lạnh bằng laser, vật liệu màng mỏng được hóa hơi, tách rời hoặc biến đổi tức thời, đạt được khả năng khắc chính xác để phân đoạn các tế bào hoặc tạo ra các mẫu mạch cụ thể trên chúng.
    Hơn
  • Sự hoan nghênh của khách hàng
    Sự hoan nghênh của khách hàng
    Giải thưởng danh giá này đã nâng cao đáng kể uy tín và tầm nhìn của Lecheng Intelligent trong ngành, khẳng định vị thế là nhà cung cấp hàng đầu đáng tin cậy. Sự công nhận này củng cố lợi thế cạnh tranh và đặt nền tảng vững chắc cho việc mở rộng thị trường.
    Hơn

40px

80px

80px

80px

Được trích dẫn