Các sản phẩm

Sản phẩm nổi bật

Liên hệ chúng tôi

Khắc laser P1-P4

2026-02-12

Khắc laser P1-P4

Khắc laser P1: Tạo hình chính xác các lớp TCO

Công nghệ khắc laser P1 tạo ra các đường cách ly cơ bản trên lớp oxit dẫn điện trong suốt (TCO), thường sử dụng laser hồng ngoại nano giây hoặc laser xanh pico giây. Quá trình này yêu cầu loại bỏ hoàn toàn lớp TCO mà không làm hỏng lớp nền thủy tinh – một thách thức mà Lecheng giải quyết bằng khả năng kiểm soát độ thẳng ±5μm và vùng ảnh hưởng nhiệt dưới 0,5μm. Công nghệ tách 24 chùm tia của công ty cho phép khắc đồng thời trên các tấm 2400×1200mm, đạt được độ rộng đường kẻ 20-50μm, rất quan trọng đối với hiệu suất mô-đun diện tích lớn. 

P1 laser scribing

P2/P3 Ghi chép: Kết nối và phân lập tế bào

Quá trình khắc P2 làm lộ lớp TCO bằng cách loại bỏ các lớp vận chuyển lỗ trống, perovskite và vận chuyển electron với độ chính xác 30-60μm, trong khi P3 cách ly các điện cực tế bào liền kề. Tia laser xanh/tia cực tím picosecond của Lecheng đạt được vùng ảnh hưởng nhiệt <1μm và ngăn ngừa hư hỏng lớp TCO vượt quá 20% độ dày lớp. Hệ thống thị giác tích hợp theo dõi các đường P1 trong thời gian thực, cho phép tạo mẫu P2/P3 thích ứng, giảm thiểu vùng chết xuống <150μm—trực tiếp tăng hiệu suất mô-đun lên 3-5%.

P2 P3 scribing

 

Cách ly cạnh P4: Đảm bảo độ tin cậy lâu dài

Công nghệ cách ly cạnh bằng laser P4 loại bỏ các lớp màng mỏng ở ngoại vi để tạo ra các vùng bao bọc, sử dụng laser sợi quang công suất cao (khoảng 1000W) để xử lý hiệu quả. Hệ thống quét điện kế của Lecheng đạt độ chính xác 0,1mm với công nghệ hút bụi độc quyền, ngăn ngừa sự khuếch tán giữa các lớp gây ra hiện tượng đoản mạch. Quá trình này kéo dài tuổi thọ của mô-đun lên đến khoảng 10.000 giờ bằng cách ngăn chặn sự xâm nhập của hơi ẩm - một cột mốc quan trọng cho việc thương mại hóa perovskite.

Picosecond UV laser

Công nghệ khắc laser P1-P4 biến các tế bào quang điện perovskite từ những sản phẩm nghiên cứu trong phòng thí nghiệm thành sản phẩm thương mại bằng cách cho phép tích hợp nguyên khối, tối ưu hóa hiệu suất và đảm bảo độ tin cậy. Các giải pháp laser tích hợp của Lecheng—với khả năng xử lý đa chùm tia, theo dõi thời gian thực và độ chính xác hàng đầu trong ngành—chứng minh cách các công nghệ sản xuất tiên tiến thúc đẩy quá trình chuyển đổi năng lượng tái tạo.

  • Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite
    Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite
    Việc chuyển đổi sang sản xuất năng lượng mặt trời perovskite quy mô gigawatt phụ thuộc vào quy trình xử lý laser chính xác, trong đó công nghệ phân tách chùm tia đóng vai trò then chốt. Bằng cách chia một nguồn laser thành nhiều chùm tia, kỹ thuật này cho phép khắc đồng thời các mẫu P1-P3 và cách ly cạnh (P4), tác động trực tiếp đến thông lượng, kiểm soát vùng chết và chi phí sản xuất. Các phương pháp công nghiệp hiện tại chủ yếu bao gồm phân tách chùm tia cơ học và các thành phần quang học nhiễu xạ (DOE), mỗi phương pháp đều có những ưu điểm riêng biệt đáp ứng các yêu cầu về độ nhạy nhiệt và khả năng mở rộng của perovskite.
    Hơn
  • Hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng
    Hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng
    Thiết bị này sử dụng chùm tia laser có mật độ năng lượng cao, được điều khiển chính xác bởi hệ thống máy tính, để xử lý vật liệu màng mỏng dùng cho pin mặt trời theo các mẫu khắc được lập trình sẵn. Thông qua các hiệu ứng xử lý nhiệt hoặc xử lý lạnh bằng laser, vật liệu màng mỏng được hóa hơi, tách rời hoặc biến đổi tức thời, đạt được khả năng khắc chính xác để phân đoạn các tế bào hoặc tạo ra các mẫu mạch cụ thể trên chúng.
    Hơn
  • Sự hoan nghênh của khách hàng
    Sự hoan nghênh của khách hàng
    Giải thưởng danh giá này đã nâng cao đáng kể uy tín và tầm nhìn của Lecheng Intelligent trong ngành, khẳng định vị thế là nhà cung cấp hàng đầu đáng tin cậy. Sự công nhận này củng cố lợi thế cạnh tranh và đặt nền tảng vững chắc cho việc mở rộng thị trường.
    Hơn

40px

80px

80px

80px

Được trích dẫn