Các sản phẩm

Sản phẩm nổi bật

Liên hệ chúng tôi

Vì sao khắc laser vượt trội trong sản xuất perovskite

2026-02-05

Vì sao khắc laser vượt trội trong sản xuất perovskite

Độ chính xác và khả năng kiểm soát quy trình vượt trội

Công nghệ khắc laser mang lại độ chính xác ở mức micromet, điều cực kỳ quan trọng đối với việc sản xuất pin mặt trời perovskite. Hệ thống của Lecheng đạt được độ rộng đường khắc từ 20-50μm với độ chính xác vị trí ±5μm, cho phép tạo hình mẫu P1-P3 chính xác, xác định kết nối điện giữa các lớp tế bào. Độ chính xác này tác động trực tiếp đến hiệu suất mô-đun bằng cách giảm thiểu vùng chết - các vùng không hoạt động giữa các vùng tế bào hoạt động. Các phương pháp khắc cơ học truyền thống gặp khó khăn trong việc duy trì kiểm soát độ sâu nhất quán, thường làm hỏng các lớp perovskite dễ vỡ hoặc lớp phủ TCO bên dưới. Ngược lại, hệ thống laser của Lecheng sử dụng tính năng theo dõi tiêu điểm thời gian thực và quản lý nhiệt để duy trì độ sâu khắc tối ưu đồng thời giảm các vùng bị ảnh hưởng bởi nhiệt xuống dưới 1μm. Mức độ kiểm soát này cho phép kết nối nối tiếp các tế bào con với tổn thất hiệu suất tối thiểu, làm cho việc khắc laser trở nên thiết yếu để đạt được các mô-đun perovskite hiệu suất cao.

Perovskite laser scribing

Khả năng mở rộng và hiệu quả sản xuất

Tính chất không tiếp xúc của phương pháp khắc laser cho phép xử lý tốc độ cao, điều cần thiết cho sản xuất hàng loạt. Hệ thống đa tia của Lecheng có thể xử lý đồng thời tới 24 đường khắc với tốc độ vượt quá 1000mm/giây, vượt trội đáng kể so với các phương pháp cơ khí. Khả năng mở rộng này đặc biệt có giá trị đối với sản xuất perovskite cuộn-cuộn trên chất nền linh hoạt, nơi hệ thống của Lecheng duy trì tốc độ xử lý 1,5m/phút trong khi xử lý vật liệu rộng 500mm. Khả năng tương thích của công nghệ với các dây chuyền sản xuất tự động giúp giảm sự can thiệp thủ công, với thiết bị của Lecheng đạt được thời gian hoạt động liên tục trên 95%. Hơn nữa, hệ thống laser yêu cầu vật tư tiêu hao tối thiểu so với các dụng cụ khắc cơ khí cần thay thế thường xuyên, giảm chi phí vận hành khoảng 30% trong khi vẫn duy trì chất lượng nhất quán trong suốt quá trình sản xuất.

P1 P2 P3 laser patterning

Tính linh hoạt và khả năng tương thích vật liệu

Khắc laser thích ứng với nhiều cấu trúc perovskite và các lớp xếp chồng khác nhau mà không cần thay đổi phần cứng. Hệ thống của Lecheng có thể được cấu hình với các nguồn laser khác nhau (hồng ngoại, xanh lá cây, tia cực tím) để xử lý tối ưu nhiều loại vật liệu, từ lớp phủ TCO đến điện cực kim loại. Tính linh hoạt này cho phép các nhà sản xuất nhanh chóng thử nghiệm và cải tiến thiết kế tế bào - một lợi thế quan trọng trong bối cảnh công nghệ perovskite đang phát triển nhanh chóng. Công nghệ này cũng cho phép các quy trình đổi mới như theo dõi quỹ đạo, trong đó các mẫu P2 và P3 tự động thích ứng với bất kỳ sự bất thường nào trong các đường P1, giảm vùng chết lên đến 30%. Khả năng thích ứng này mở rộng đến các loại chất nền khác nhau, từ thủy tinh cứng đến polyme dẻo, khiến khắc laser trở thành công nghệ duy nhất có khả năng hỗ trợ cả các mô hình sản xuất perovskite hiện tại và tương lai.

High-speed perovskite laser processing

Khắc laser nổi lên như một giải pháp tối ưu cho sản xuất perovskite nhờ sự kết hợp giữa độ chính xác vượt trội, khả năng mở rộng sản xuất và tính linh hoạt trong quy trình - đưa công nghệ của Lecheng lên vị trí tiên phong trong quá trình chuyển đổi của ngành công nghiệp năng lượng mặt trời sang thế hệ quang điện tiếp theo.

  • Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite
    Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite
    Việc chuyển đổi sang sản xuất năng lượng mặt trời perovskite quy mô gigawatt phụ thuộc vào quy trình xử lý laser chính xác, trong đó công nghệ phân tách chùm tia đóng vai trò then chốt. Bằng cách chia một nguồn laser thành nhiều chùm tia, kỹ thuật này cho phép khắc đồng thời các mẫu P1-P3 và cách ly cạnh (P4), tác động trực tiếp đến thông lượng, kiểm soát vùng chết và chi phí sản xuất. Các phương pháp công nghiệp hiện tại chủ yếu bao gồm phân tách chùm tia cơ học và các thành phần quang học nhiễu xạ (DOE), mỗi phương pháp đều có những ưu điểm riêng biệt đáp ứng các yêu cầu về độ nhạy nhiệt và khả năng mở rộng của perovskite.
    Hơn
  • Hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng
    Hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng
    Thiết bị này sử dụng chùm tia laser có mật độ năng lượng cao, được điều khiển chính xác bởi hệ thống máy tính, để xử lý vật liệu màng mỏng dùng cho pin mặt trời theo các mẫu khắc được lập trình sẵn. Thông qua các hiệu ứng xử lý nhiệt hoặc xử lý lạnh bằng laser, vật liệu màng mỏng được hóa hơi, tách rời hoặc biến đổi tức thời, đạt được khả năng khắc chính xác để phân đoạn các tế bào hoặc tạo ra các mẫu mạch cụ thể trên chúng.
    Hơn
  • Sự hoan nghênh của khách hàng
    Sự hoan nghênh của khách hàng
    Giải thưởng danh giá này đã nâng cao đáng kể uy tín và tầm nhìn của Lecheng Intelligent trong ngành, khẳng định vị thế là nhà cung cấp hàng đầu đáng tin cậy. Sự công nhận này củng cố lợi thế cạnh tranh và đặt nền tảng vững chắc cho việc mở rộng thị trường.
    Hơn

40px

80px

80px

80px

Được trích dẫn