Máy Khắc Laser Giá ,Máy Khắc Laser Brands,Máy Khắc Laser Quotes,Máy Khắc Laser Công ty,giảm giá Máy Khắc Laser,Máy Khắc Laser Khuyến mãi

Khắc chính xác: Đạt được độ chính xác dưới micromet để tạo hình màng mỏng hoàn hảo. Xử lý R2R tốc độ cao: Tối đa hóa năng suất với tự động hóa cuộn-sang-cuộn liên tục. Làm sạch cạnh không tiếp xúc: Loại bỏ các vết nứt nhỏ và chất bẩn, đảm bảo các cạnh sạch sẽ. Khả năng xử lý vật liệu đa năng: Dễ dàng gia công ITO, PET, PI, đồng và nhiều loại vật liệu khác.

Khắc laser siêu mịn 5μm — Độ chính xác dưới micromet cho chất bán dẫn và mạch in linh hoạt (FPC). Xử lý tốc độ cao 2000mm/s — nhanh hơn gấp 4 lần so với khắc hóa học, không tạo ra chất thải. Tương thích với hơn 200 loại vật liệu — Từ thủy tinh đến hợp kim titan, không cần tiếp xúc. Hệ thống điều khiển HMI thông minh — Tự động lấy nét & tích hợp CAD, đạt chứng nhận ISO.

Laser UV siêu chính xác dùng để khắc dấu trên các vật liệu mỏng manh. Tốc độ nhanh hơn 30% với độ chính xác bước sóng 355nm. Thiết kế nhỏ gọn, lý tưởng cho các thiết bị điện tử và thiết bị y tế. Ít tỏa nhiệt, đảm bảo vết mực rõ nét và bền lâu.

Công suất laser sợi quang 20W/50W — Khắc dấu vĩnh viễn trên kim loại và nhựa. Tự động lấy nét cho bề mặt cong — Thiết lập nhanh chóng không cần dụng cụ trong 10 giây, độ chính xác ±0,1mm. Hơn 100.000 giờ hoạt động không cần bảo trì — Chuẩn bảo vệ IP54, thiết kế làm mát bằng không khí.

Laser xanh 532nm cho phép khắc dấu siêu mịn, độ tương phản cao. Thích hợp cho các vật liệu nhạy cảm với tác động nhiệt tối thiểu. Tốc độ nhanh hơn 30% so với laser hồng ngoại, giúp tăng năng suất. Khả năng tương thích rộng rãi: nhựa, kim loại, gốm sứ, thủy tinh.

Khắc laser siêu chính xác – Đảm bảo độ chính xác ở mức micron cho pin màng mỏng. Vận hành hoàn toàn tự động – Tăng hiệu quả với quy trình xếp/dỡ hàng 3 trạm. Công nghệ Laser đa chùm – Hỗ trợ chia thành 24 chùm tia để xử lý tốc độ cao. Hệ thống giám sát thông minh – Quan sát HD thời gian thực để kiểm soát chất lượng.

Khắc laser siêu nhanh giúp tăng hiệu quả sản xuất pin mặt trời. Quá trình xử lý không tiếp xúc giúp ngăn ngừa các vết nứt nhỏ trên tấm wafer silicon. Việc căn chỉnh tự động đảm bảo độ chính xác ±5μm cho mọi loại tế bào.

Chức năng kép đa năng: Cắt VÀ khắc chính xác trong một hệ thống nhỏ gọn. Phi vật liệu: Xử lý hoàn hảo gỗ, acrylic, da, vải, giấy. Hoạt động thân thiện với người dùng: Phần mềm trực quan và thiết lập nhanh chóng để đạt năng suất tức thì. Kết quả đạt chuẩn công nghiệp: Chất lượng chuyên nghiệp mà không phức tạp như công nghiệp.

Bước sóng 10,6μm——Làm bay hơi lớp phủ mà không làm hỏng vật liệu. Khắc dấu tinh xảo 0,1mm trên nhựa——Khắc an toàn thực phẩm cho bao bì và nhãn. Ống kín RF 60W/100W——Tuổi thọ dài hơn 30% so với ống thủy tinh. Tự động lấy nét cho vật thể 3D——Điều chỉnh trong 5 giây, độ chính xác ±0,2mm.

Thiết kế nhiều trạm giúp tăng hiệu quả nhờ khả năng xử lý đồng thời. Tia laser có độ chính xác cao đảm bảo đường cắt sạch và khắc chi tiết. Hoạt động tự động giúp giảm chi phí lao động và sai sót của con người. Kết cấu bền bỉ cho hiệu suất công nghiệp lâu dài.