Xử lý tích hợp bằng laser

Khoan laser dưới 50μm cho các bo mạch HDI tiên tiến. Định vị cực nhanh cho phép sản xuất năng suất cao. Chức năng lấy nét tự động đảm bảo chất lượng lỗ khoan luôn ổn định. Kích thước nhỏ gọn phù hợp với các dây chuyền sản xuất PCB hiện có.

Đạt được lỗ siêu nhỏ 50μm cho bảng mạch HDI. Thiết kế 6 trục chính giúp tăng năng suất lên 300%. Bộ thay đổi dụng cụ tự động cho phép hoạt động 24/7. Định vị ±5μm đảm bảo sự căn chỉnh hoàn hảo.

Tạo ra các lỗ siêu nhỏ 10μm cho vi điện tử tiên tiến. Công nghệ laser UV ngăn ngừa hư hại do nhiệt đối với chất nền. Xử lý vật liệu tự động đảm bảo độ chính xác khoan 99,8%. Thiết kế nhỏ gọn tích hợp liền mạch vào dây chuyền sản xuất SMT.