Các quốc gia được phục vụ
Giải pháp kỹ thuật toàn diện cho toàn bộ lĩnh vực gia công chính xác bằng laser:
1. Đánh dấu chính xác bằng laser
Khả năng tương thích toàn bộ vật liệu: Đánh dấu vĩnh viễn kim loại, nhựa, gốm sứ, thủy tinh và nhiều thứ khác với độ chính xác ở cấp độ micron
Mã định danh nâng cao: Hỗ trợ mã QR, số sê-ri và khắc đồ họa phức tạp để truy xuất nguồn gốc
Ứng dụng quan trọng: Được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực truy xuất nguồn gốc cao cấp bao gồm linh kiện điện tử, thiết bị y tế và hàng không vũ trụ
2. Cắt laser kính siêu mỏng chính xác
Công nghệ đột phá: Cho phép cắt kính siêu mỏng 0,1–2mm mà không bị vỡ, khắc phục những hạn chế truyền thống
Đổi mới sức mạnh cạnh: Kiểm soát ứng suất nhiệt độc quyền tăng cường độ bền cạnh bằng cách300%
Giải pháp mang tính cách mạng: Công nghệ cốt lõi cho màn hình có thể gập lại, màn hình ô tô và tấm nền quang điện
3. Hệ thống hàn laser có độ ổn định cao
Chuyên môn vật liệu không giống nhau: Giải quyết các thách thức hàn cho hợp kim đồng-nhôm với khả năng kiểm soát biến dạng nhiệt ±5μm
Quy trình chính tùy chỉnh: Phát triển công nghệ hàn kín cho pin EV và hàn kín khí cho cảm biến
Năng suất hàng đầu trong ngành: Đạt được **>99,8% năng suất hàn** để nâng cao hiệu quả sản xuất thông minh
4. Thiết bị khắc laser micro-nano
Khả năng siêu tinh tế: Độ rộng dòng tối thiểu của5μm, hỗ trợ tạo hoa văn siêu mịn trên bề mặt cong
Ứng dụng cao cấp: Quan trọng đối với khung dẫn bán dẫn, pin mặt trời PERC và kết cấu khuôn chính xác
Trình điều khiển công nghệ: Đẩy nhanh hoạt động R&D trong các mạch linh hoạt và vi điện tử thế hệ tiếp theo
5. Cắt laser chính xác
(1)Cắt kim loại
Sự chính xác: ≤10μm đối với kim loại (thép, nhôm, vonfram) có độ dày dưới 2mm.
Kiểm soát nhiệt độ: Vùng ảnh hưởng nhiệt (HAZ) <30μm.
Ứng dụng: Cấy ghép y tế, dụng cụ chính xác
(2)Cắt bảng mạch PCB/FPC
Độ chính xác: Độ chính xác ≤10μm với HAZ <30μm.
Công nghệ: Máy quét điện kế tốc độ cao cho hiệu quả
(3)Cắt kính
Phạm vi độ dày: 0,05–10mm; sứt mẻ cạnh<30μm.
Công dụng chính: Tấm hiển thị, tấm nền quang điện, nắp kính kín
Công ty TNHH Công nghệ thông minh Lecheng (Tô Châu)
Công ty TNHH Công nghệ Thông minh Lecheng (Tô Châu) tọa lạc tại vị trí chiến lược trong trung tâm công nghiệp sôi động của Khu Phát triển Kinh tế Trường Thục. Là một doanh nghiệp công nghệ cao chuyên về thiết bị xử lý laser cho lĩnh vực năng lượng mới, công ty đã gắn liền "đổi mới công nghệ" vào DNA cốt lõi của mình ngay từ khi thành lập. Cam kết thúc đẩy nâng cấp ngành năng lượng mới, Lecheng liên tục cải tiến chuyên môn trên toàn bộ chuỗi giá trị - R&D, sản xuất và dịch vụ hậu mãi - cho các thiết bị laser và tự động hóa được sử dụng trong pin mặt trời perovskite (PSC). Công ty cũng cung cấp các giải pháp dây chuyền sản xuất pin mặt trời perovskite hoàn chỉnh, tạo dựng vị thế nổi bật trong ngành nhờ năng lực chuyên môn cao.
Hơn
Sản phẩm nổi bật
Khắc laser siêu chính xác – Đảm bảo độ chính xác ở mức micron cho pin màng mỏng.
Vận hành hoàn toàn tự động – Tăng hiệu quả với quy trình xếp/dỡ hàng 3 trạm.
Công nghệ Laser đa chùm – Hỗ trợ chia thành 24 chùm tia để xử lý tốc độ cao.
Hệ thống giám sát thông minh – Quan sát HD thời gian thực để kiểm soát chất lượng.
Xử lý bằng tia laser lạnh: Cắt kính mà không bị nứt hoặc vỡ do nhiệt.
Độ chính xác cấp micron: Đạt được các cạnh sạch với độ chính xác ≤20μm.
Có khả năng nhiều lớp: Xử lý kính nhiều lớp/kính cường lực một cách dễ dàng.
Độ tin cậy công nghiệp: Hoạt động 24/7 với mức bảo trì tối thiểu.
Độ chính xác nanomet cho phép gia công vi mô hoàn hảo.
Laser siêu nhanh cho phép cắt sạch, không có gờ.
Khả năng tương thích với nhiều loại vật liệu cho các ứng dụng đa dạng.
Chức năng điều khiển lấy nét tự động đảm bảo chất lượng cao ổn định.
Cắt bằng robot năm trục cho các chi tiết kim loại 3D phức tạp.
Laser sợi quang công suất cao có thể xử lý cả vật liệu dày và mỏng.
Cắt chính xác ±0,05mm cho các bộ phận ô tô.
Lập trình thông minh giúp giảm đáng kể lượng vật liệu lãng phí.
Việc tích hợp công nghệ cắt/gỡ bằng laser giúp loại bỏ quá trình gia công thứ cấp.
Laser CO₂ tạo ra các cạnh mịn mà không có vết nứt nhỏ.
Công nghệ điều khiển lực được cấp bằng sáng chế đảm bảo độ chính xác nhất quán 100μm.
Khắc laser siêu nhanh giúp tăng hiệu quả sản xuất pin mặt trời.
Quá trình xử lý không tiếp xúc giúp ngăn ngừa các vết nứt nhỏ trên tấm wafer silicon.
Việc căn chỉnh tự động đảm bảo độ chính xác ±5μm cho mọi loại tế bào.
Vẽ chính xác: Đạt độ chính xác dưới micron để tạo hoa văn màng mỏng hoàn hảo.
Xử lý R2R tốc độ cao: Tối đa hóa năng suất với công nghệ tự động hóa cuộn-cuộn liên tục.
Làm sạch cạnh không tiếp xúc: Loại bỏ các vết nứt nhỏ và vết bẩn, đảm bảo các cạnh sạch sẽ.
Xử lý vật liệu đa năng: Xử lý ITO, PET, PI, đồng và nhiều vật liệu khác một cách dễ dàng.
Bộ mô phỏng đèn LED cung cấp đầu ra AM1.5G chính xác với độ rọi ổn định.
Cường độ có thể điều chỉnh đảm bảo thử nghiệm linh hoạt cho vật liệu PV.
Kiểm soát nhiệt độ đèn LED theo thời gian thực giúp duy trì chất lượng ánh sáng ổn định.
Giao diện rõ ràng cho phép điều chỉnh quang phổ và độ rọi dễ dàng.
Thiết kế đa kênh cho phép thử nghiệm IV và MPPT song song.
Bộ mô phỏng đèn LED 3A đảm bảo độ sáng ổn định cho AM1.5G.
Kiểm soát độc lập ở nhiệt độ 25–100°C giúp duy trì sự ổn định của từng mô-đun.
Hỗ trợ các mô-đun từ 50×50 đến 300×300 mm để thử nghiệm linh hoạt.
Đạt được lỗ siêu nhỏ 50μm cho bảng mạch HDI.
Thiết kế 6 trục chính giúp tăng năng suất lên 300%.
Bộ thay đổi dụng cụ tự động cho phép hoạt động 24/7.
Định vị ±5μm đảm bảo sự căn chỉnh hoàn hảo.
