Các quốc gia được phục vụ
Giải pháp kỹ thuật toàn diện cho toàn bộ lĩnh vực gia công chính xác bằng laser:
1. Đánh dấu chính xác bằng laser
Khả năng tương thích toàn bộ vật liệu: Đánh dấu vĩnh viễn kim loại, nhựa, gốm sứ, thủy tinh và nhiều thứ khác với độ chính xác ở cấp độ micron
Mã định danh nâng cao: Hỗ trợ mã QR, số sê-ri và khắc đồ họa phức tạp để truy xuất nguồn gốc
Ứng dụng quan trọng: Được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực truy xuất nguồn gốc cao cấp bao gồm linh kiện điện tử, thiết bị y tế và hàng không vũ trụ
2. Cắt laser kính siêu mỏng chính xác
Công nghệ đột phá: Cho phép cắt kính siêu mỏng 0,1–2mm mà không bị vỡ, khắc phục những hạn chế truyền thống
Đổi mới sức mạnh cạnh: Kiểm soát ứng suất nhiệt độc quyền tăng cường độ bền cạnh bằng cách300%
Giải pháp mang tính cách mạng: Công nghệ cốt lõi cho màn hình có thể gập lại, màn hình ô tô và tấm nền quang điện
3. Hệ thống hàn laser có độ ổn định cao
Chuyên môn vật liệu không giống nhau: Giải quyết các thách thức hàn cho hợp kim đồng-nhôm với khả năng kiểm soát biến dạng nhiệt ±5μm
Quy trình chính tùy chỉnh: Phát triển công nghệ hàn kín cho pin EV và hàn kín khí cho cảm biến
Năng suất hàng đầu trong ngành: Đạt được **>99,8% năng suất hàn** để nâng cao hiệu quả sản xuất thông minh
4. Thiết bị khắc laser micro-nano
Khả năng siêu tinh tế: Độ rộng dòng tối thiểu của5μm, hỗ trợ tạo hoa văn siêu mịn trên bề mặt cong
Ứng dụng cao cấp: Quan trọng đối với khung dẫn bán dẫn, pin mặt trời PERC và kết cấu khuôn chính xác
Trình điều khiển công nghệ: Đẩy nhanh hoạt động R&D trong các mạch linh hoạt và vi điện tử thế hệ tiếp theo
5. Cắt laser chính xác
(1)Cắt kim loại
Sự chính xác: ≤10μm đối với kim loại (thép, nhôm, vonfram) có độ dày dưới 2mm.
Kiểm soát nhiệt độ: Vùng ảnh hưởng nhiệt (HAZ) <30μm.
Ứng dụng: Cấy ghép y tế, dụng cụ chính xác
(2)Cắt bảng mạch PCB/FPC
Độ chính xác: Độ chính xác ≤10μm với HAZ <30μm.
Công nghệ: Máy quét điện kế tốc độ cao cho hiệu quả
(3)Cắt kính
Phạm vi độ dày: 0,05–10mm; sứt mẻ cạnh<30μm.
Công dụng chính: Tấm hiển thị, tấm nền quang điện, nắp kính kín
Công ty TNHH Công nghệ thông minh Lecheng (Tô Châu)
Công ty TNHH Công nghệ Thông minh Lecheng (Tô Châu) tọa lạc tại vị trí chiến lược trong trung tâm công nghiệp sôi động của Khu Phát triển Kinh tế Trường Thục. Là một doanh nghiệp công nghệ cao chuyên về thiết bị xử lý laser cho lĩnh vực năng lượng mới, công ty đã gắn liền "đổi mới công nghệ" vào DNA cốt lõi của mình ngay từ khi thành lập. Cam kết thúc đẩy nâng cấp ngành năng lượng mới, Lecheng liên tục cải tiến chuyên môn trên toàn bộ chuỗi giá trị - R&D, sản xuất và dịch vụ hậu mãi - cho các thiết bị laser và tự động hóa được sử dụng trong pin mặt trời perovskite (PSC). Công ty cũng cung cấp các giải pháp dây chuyền sản xuất pin mặt trời perovskite hoàn chỉnh, tạo dựng vị thế nổi bật trong ngành nhờ năng lực chuyên môn cao.
Hơn
Sản phẩm nổi bật
1. Kiến trúc đa kênh cho phép thử nghiệm IV và MPPT song song.
2. Điều khiển kênh độc lập đảm bảo thu thập dữ liệu với độ chính xác cao.
3. Các thuật toán MPPT tích hợp xử lý hiệu quả hiện tượng trễ của perovskite.
4. Phần mềm tự động hỗ trợ kiểm tra độ ổn định lâu dài, không cần giám sát.
1. Công nghệ tạo hình quang học mang lại ánh sáng song song thực sự với<5° collimation.
2. Phổ loại A+ đảm bảo kiểm tra phản ứng perovskite chính xác.
3. Diện tích đồng nhất lớn 300×300 mm hỗ trợ nghiên cứu thiết bị và mô-đun.
4. Chế độ hoạt động liên tục và xung kép cho phép kiểm tra hiệu quả và độ ổn định.
1. Hệ thống chiếu sáng AM0, bàn nhiệt và hệ thống kiểm tra tích hợp trong cùng một tủ.
2. Phổ AM0 loại A với mô phỏng nhiệt độ khắc nghiệt từ -180°C đến +150°C.
3. Thử nghiệm IV đa kênh và MPPT cho phép đánh giá PV trong không gian với năng suất cao.
4. Phần mềm tự động hỗ trợ kiểm tra độ ổn định và lão hóa liên tục 24/7 mà không cần người giám sát.
Khắc chính xác: Đạt được độ chính xác dưới micromet để tạo hình màng mỏng hoàn hảo.
Xử lý R2R tốc độ cao: Tối đa hóa năng suất với tự động hóa cuộn-sang-cuộn liên tục.
Làm sạch cạnh không tiếp xúc: Loại bỏ các vết nứt nhỏ và chất bẩn, đảm bảo các cạnh sạch sẽ.
Khả năng xử lý vật liệu đa năng: Dễ dàng gia công ITO, PET, PI, đồng và nhiều loại vật liệu khác.
Khắc laser siêu mịn 5μm — Độ chính xác dưới micromet cho chất bán dẫn và mạch in linh hoạt (FPC).
Xử lý tốc độ cao 2000mm/s — nhanh hơn gấp 4 lần so với khắc hóa học, không tạo ra chất thải.
Tương thích với hơn 200 loại vật liệu — Từ thủy tinh đến hợp kim titan, không cần tiếp xúc.
Hệ thống điều khiển HMI thông minh — Tự động lấy nét & tích hợp CAD, đạt chứng nhận ISO.
Thiết kế kín hoàn toàn đảm bảo an toàn và không bụi khi vận hành.
Laser công suất cao giúp loại bỏ rỉ sét và lớp phủ nhanh chóng.
Hệ thống điều khiển tự động cho kết quả làm sạch chính xác.
Ít cần bảo trì, lý tưởng cho các ứng dụng công nghiệp.
Khoan laser dưới 50μm cho các bo mạch HDI tiên tiến.
Định vị cực nhanh cho phép sản xuất năng suất cao.
Chức năng lấy nét tự động đảm bảo chất lượng lỗ khoan luôn ổn định.
Kích thước nhỏ gọn phù hợp với các dây chuyền sản xuất PCB hiện có.
Gia công bằng laser lạnh: Cắt kính mà không gây nứt hoặc vỡ do nhiệt.
Độ chính xác ở mức micromet: Đạt được các cạnh sắc nét với độ chính xác ≤20μm.
Có khả năng xử lý nhiều lớp: Xử lý kính nhiều lớp/kính cường lực một cách dễ dàng.
Độ tin cậy công nghiệp: Vận hành 24/7 với bảo trì tối thiểu.
Cắt bằng robot năm trục cho các chi tiết kim loại 3D phức tạp.
Laser sợi quang công suất cao có thể xử lý cả vật liệu dày và mỏng.
Cắt chính xác ±0,05mm cho các bộ phận ô tô.
Lập trình thông minh giúp giảm đáng kể lượng vật liệu lãng phí.
Việc tích hợp công nghệ cắt/gỡ bằng laser giúp loại bỏ quá trình gia công thứ cấp.
Laser CO₂ tạo ra các cạnh mịn mà không có vết nứt nhỏ.
Công nghệ điều khiển lực được cấp bằng sáng chế đảm bảo độ chính xác nhất quán 100μm.
