Giải pháp kỹ thuật toàn diện cho toàn bộ lĩnh vực gia công chính xác bằng laser:
1. Đánh dấu chính xác bằng laser
Khả năng tương thích toàn bộ vật liệu: Đánh dấu vĩnh viễn kim loại, nhựa, gốm sứ, thủy tinh và nhiều thứ khác với độ chính xác ở cấp độ micron
Mã định danh nâng cao: Hỗ trợ mã QR, số sê-ri và khắc đồ họa phức tạp để truy xuất nguồn gốc
Ứng dụng quan trọng: Được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực truy xuất nguồn gốc cao cấp bao gồm linh kiện điện tử, thiết bị y tế và hàng không vũ trụ
2. Cắt laser kính siêu mỏng chính xác
Công nghệ đột phá: Cho phép cắt kính siêu mỏng 0,1–2mm mà không bị vỡ, khắc phục những hạn chế truyền thống
Đổi mới sức mạnh cạnh: Kiểm soát ứng suất nhiệt độc quyền tăng cường độ bền cạnh bằng cách300%
Giải pháp mang tính cách mạng: Công nghệ cốt lõi cho màn hình có thể gập lại, màn hình ô tô và tấm nền quang điện
3. Hệ thống hàn laser có độ ổn định cao
Chuyên môn vật liệu không giống nhau: Giải quyết các thách thức hàn cho hợp kim đồng-nhôm với khả năng kiểm soát biến dạng nhiệt ±5μm
Quy trình chính tùy chỉnh: Phát triển công nghệ hàn kín cho pin EV và hàn kín khí cho cảm biến
Năng suất hàng đầu trong ngành: Đạt được **>99,8% năng suất hàn** để nâng cao hiệu quả sản xuất thông minh
4. Thiết bị khắc laser micro-nano
Khả năng siêu tinh tế: Độ rộng dòng tối thiểu của5μm, hỗ trợ tạo hoa văn siêu mịn trên bề mặt cong
Ứng dụng cao cấp: Quan trọng đối với khung dẫn bán dẫn, pin mặt trời PERC và kết cấu khuôn chính xác
Trình điều khiển công nghệ: Đẩy nhanh hoạt động R&D trong các mạch linh hoạt và vi điện tử thế hệ tiếp theo
5. Cắt laser chính xác
(1)Cắt kim loại
Sự chính xác: ≤10μm đối với kim loại (thép, nhôm, vonfram) có độ dày dưới 2mm.
Kiểm soát nhiệt độ: Vùng ảnh hưởng nhiệt (HAZ) <30μm.
Ứng dụng: Cấy ghép y tế, dụng cụ chính xác
(2)Cắt bảng mạch PCB/FPC
Độ chính xác: Độ chính xác ≤10μm với HAZ <30μm.
Công nghệ: Máy quét điện kế tốc độ cao cho hiệu quả
(3)Cắt kính
Phạm vi độ dày: 0,05–10mm; sứt mẻ cạnh<30μm.
Công dụng chính: Tấm hiển thị, tấm nền quang điện, nắp kính kín
