Các sản phẩm

Sản phẩm nổi bật

Liên hệ chúng tôi

  • Máy cắt và bẻ kính bằng laser
  • video

Máy cắt và bẻ kính bằng laser

Thiết kế laser kép cho phép cắt và phá vỡ chỉ trong một lần. Công nghệ xử lý picosecond đảm bảo các cạnh sắc nét, không có vết nứt. Hệ thống chuyển động độ chính xác cao mang lại độ chính xác ở mức micromet. Hiệu suất ổn định hỗ trợ sản xuất công nghiệp liên tục.
  • LECHENG
  • Giang Tô Trung Quốc
  • 45 ngày
  • 800

🔵Máy cắt và bẻ kính bằng laser

Giải pháp xử lý kính bằng laser picosecond độ chính xác cao

Cắt và bẻ tích hợp | Lưỡi cắt siêu sắc bén | Sản lượng cao


Gia công kính chính xác, đơn giản hóa

CáiMáy cắt và bẻ kính bằng laserĐược thiết kế dành cho các nhà sản xuất yêu cầu gia công kính độ chính xác cao với chất lượng ổn định và kết quả lặp lại. Bằng cách tích hợp một hệ thống...hệ thống cắt laser xung picosecond hồng ngoạivà mộtMô-đun phá vỡ bằng laser CO₂Trên một nền tảng duy nhất, máy móc này cho phép quy trình làm việc hoàn toàn liên tục từ khâu cắt đến khâu tách mà không cần thao tác thủ công.

So với các phương pháp xử lý kính thông thường, giải pháp này mang lại những lợi ích sau:các cạnh sắc nét hơn, dung sai kích thước chặt chẽ hơn và năng suất cao hơnĐiều này khiến nó trở nên lý tưởng cho các ứng dụng sản xuất tiên tiến, nơi tính nhất quán là yếu tố quan trọng.

Glass Laser Cutting And Breaking Machine

Picosecond Laser Glass Cutting System

🔷Ưu điểm của tia laser kép

Tại sao nên kết hợp công nghệ picosecond và CO₂?

Cắt kính và tách kính là hai quy trình hoàn toàn khác nhau:

Giai đoạn 1: Cắt bằng laser xung picosecond (1064nm)

  • Tạo ra một lớp điều chỉnh có kiểm soát bên trong thủy tinh.

  • Chiều rộng cắt:5–20μm

  • Không xảy ra hư hỏng do nhiệt nhờ các xung cực ngắn.

  • Xác định chính xác đường dẫn phân tách.

Giai đoạn 2: Phá vỡ bằng tia laser CO₂ (10,6μm)

  • Tạo ứng suất nhiệt cục bộ dọc theo đường cắt.

  • Cho phép tách biệt có kiểm soát và sạch sẽ.

  • Tạo ra các cạnh thẳng đứng và mịn

👉 Phương pháp sử dụng hai tia laser này kết hợp những ưu điểm của cả hai hệ thống:

Phương phápHạn chếKết quả
Chỉ trong picogiâyCần phanh bằng tayKhông nhất quán
Chỉ CO₂Ứng suất nhiệt và các cạnh kémĐộ chính xác thấp
Hệ thống laser képƯu điểm vượt trội + năng suất cao

🔷Tại sao laser xung picosecond lại quan trọng?

Phương pháp cắt cơ khí truyền thống có những nhược điểm sau:

  • Các vết nứt siêu nhỏ lên đếnĐộ sâu 100μm

  • Sứt mẻ cạnh50–200μm

  • Khả năng biến dạng hạn chế

Công nghệ laser xung picosecond giải quyết những vấn đề này:

  • Phương pháp đốt lạnh (không gây tổn thương do nhiệt)

  • Không có ứng suất cơ học

  • Không còn cặn nóng chảy.

👉 Kết quả:

  • Độ bền cạnh cao hơn tới 300%

  • Không cần đánh bóng lần thứ hai.

  • Chất lượng lô hàng đồng nhất


🔷Tổng quan về công nghệ cốt lõi

Cấu hình laser kép

Tham sốLaser xung picosecondLaser CO₂
Quyền lực≥60 W>100 W
Bước sóng1064 nm10,6 μm
Độ rộng xung<15 ps
Chất lượng chùm tiaM² ≤ 1,4M² < 1,3
Sự ổn định<2%<±5%
Trọn đời>20,000 h>20,000 h

Hệ thống chuyển động chính xác

Tham sốGiá trị
Khu vực chế biến300 × 300 mm
Độ chính xác vị trí≤ ±10 μm
Khả năng lặp lại±2 μm
Tốc độ tối đa>500 mm/s

Các công nghệ chủ chốt:

  • Động cơ tuyến tính (không có độ rơ)

  • Bộ mã hóa độ phân giải cao

  • Chân đế bằng đá granit để tăng độ ổn định.

👉 Đảm bảo độ chính xác lâu dài mà không bị suy giảm chất lượng

Laser Glass Cutting And Breaking Machine

Glass Laser Cutting And Breaking Machine

Picosecond Laser Glass Cutting System


Hệ thống căn chỉnh tầm nhìn

  • Camera CCD 5MP

  • Nhận dạng dấu tự động

  • Độ chính xác căn chỉnh: ±5μm

  • Thời gian định vị: 2–3 giây

👉 Cho phép sản xuất hàng loạt ổn định với sự can thiệp tối thiểu của người vận hành.


Hệ thống phần mềm thông minh

  • Nhập DXF/DWG

  • Tối ưu hóa đường đi tự động

  • Cơ sở dữ liệu xử lý

  • Điều khiển tham số đa lớp

  • Chẩn đoán thời gian thực

👉 Người vận hành có thể đạt được trình độ thành thạo cơ bản về2-3 ngày


🔷Hiệu năng xử lý

Tham sốGiá trị
Độ dày kính<10 mm
Tốc độ cắt≤500 mm/s
Giảm tốc≤100 mm/s
Chiều rộng cắt5 μm
Sứt mẻ cạnh50–80 μm
Tỷ suất lợi nhuận99%

🔷Ví dụ thực tế trong sản xuất

Kính cho thiết bị di động

  • Độ dày: 0,7 mm

  • Thời gian chu kỳ: 45 giây

  • Sứt mẻ cạnh: <15 μm

  • Sản lượng: 1500 chiếc/ngày

Kính mặt kính màn hình

  • Độ dày: 1,1 mm

  • Cắt hình dạng phức tạp

  • Độ bền cạnh: 80 MPa

  • Không cần đánh bóng

Kính ô tô

  • Độ dày: 3 mm

  • Hoàn thiện cạnh sắc nét

  • Không cần xử lý hậu kỳ.

👉 Những trường hợp này chứng minh tính khả thi thực sự của ngành công nghiệp


🔷Độ tin cậy của máy móc

Tham sốGiá trị
Năng suất99%
Tỷ lệ sử dụng99%
Thời gian bảo trì≤1 giờ
MTBF≥200 giờ

🔷Tổng quan về bảo trì

MụcTính thường xuyênThời gian
Vệ sinh quang học500 giờ30 phút
Sự định cỡHàng tháng1 giờ
Dịch vụ Laser10.000 giờĐã lên lịch
Cập nhật phần mềmKhi cần thiết15 phút

👉 Chi phí hàng năm: khoảng...2.000–3.000 đô la


🔷Phạm vi ứng dụng

  • Cắt kính chính xác

  • Xử lý kính quang điện

  • Kính điện tử tiêu dùng

  • Các bộ phận kính ô tô

  • Các bộ phận thủy tinh quang học

  • Sản xuất kính công nghiệp tiên tiến


🔵Sẵn sàng cho việc nâng cấp sản xuất của bạn

Nếu bạn đang tìm kiếm:

✔ Các cạnh sắc nét hơn
✔ Năng suất cao hơn
✔ Chi phí xử lý thấp hơn
✔ Sản xuất ổn định lâu dài

👉Máy này cung cấp một giải pháp có khả năng mở rộng và đáng tin cậy.


👉Liên hệ với chúng tôi để biết chi tiết kỹ thuật và báo giá.


Được trích dẫn

  • Phải mất bao lâu từ khi đặt hàng thiết bị đến khi sản xuất chính thức khi hợp tác với Locsen?

    Thời gian thực hiện tổng thể thay đổi tùy thuộc vào thông số kỹ thuật của thiết bị và quy mô dây chuyền sản xuất. Đối với thiết bị độc lập, các mẫu tiêu chuẩn yêu cầu chu kỳ sản xuất 45 ngày, với tổng thời gian (bao gồm vận chuyển và lắp đặt) khoảng 60 ngày. Thiết bị tùy chỉnh cần thêm 30 ngày tùy theo yêu cầu kỹ thuật. Để có giải pháp toàn diện: • Dây chuyền sản xuất công suất 100MW cần khoảng 4 tháng để lập kế hoạch, sản xuất thiết bị, lắp đặt và vận hành • Dây chuyền sản xuất cấp GW cần khoảng 8 tháng Chúng tôi cung cấp lịch trình dự án chi tiết với các quản lý chuyên trách, đảm bảo sự phối hợp liền mạch. Ví dụ: Dây chuyền sản xuất perovskite 1GW của khách hàng đã hoàn thành sớm hơn dự kiến ​​15 ngày thông qua việc sản xuất thiết bị song song và xây dựng cơ sở.
  • Locsen có cung cấp thiết bị phù hợp và giải pháp hợp tác cho các công ty perovskite khởi nghiệp không?

    Locsen cung cấp "Chương trình hợp tác theo từng giai đoạn" được thiết kế riêng cho các công ty khởi nghiệp về perovskite. Đối với giai đoạn R&D ban đầu, chúng tôi cung cấp thiết bị thí điểm nhỏ gọn (ví dụ: hệ thống khắc laser 10MW) kèm theo các gói quy trình thiết yếu để tạo điều kiện thuận lợi cho việc xác thực công nghệ và lặp lại sản phẩm. Trong giai đoạn mở rộng quy mô, các công ty khởi nghiệp đủ điều kiện nhận được các lợi ích nâng cấp: • Các mô-đun lõi từ thiết bị thí điểm có thể được trao đổi với giá trị khấu trừ đối với máy móc dây chuyền sản xuất • Hợp tác kỹ thuật tùy chọn bao gồm hỗ trợ phát triển quy trình và chia sẻ dữ liệu thử nghiệm Chương trình này đã giúp nhiều công ty khởi nghiệp chuyển đổi thành công từ phòng thí nghiệm sang sản xuất thử nghiệm, đồng thời giảm thiểu rủi ro đầu tư giai đoạn đầu.
  • Thiết bị của Locsen có thể xử lý pin mặt trời perovskite với nhiều kích cỡ khác nhau không? Kích thước tối đa được hỗ trợ là bao nhiêu?

    Thiết bị laser của Locsen có khả năng tương thích kích thước đặc biệt, có khả năng xử lý các tế bào năng lượng mặt trời perovskite có kích thước từ 10cm×10cm đến 2,4m×1,2m. Đối với quá trình xử lý tế bào quá khổ (ví dụ: chất nền cứng 12m×2,4m), chúng tôi cung cấp hệ thống laser kiểu cổng tùy chỉnh với khả năng đồng bộ hóa nhiều đầu laser để đảm bảo cả độ chính xác và thông lượng. • Hiệu suất đã được chứng minh: Xử lý thành công các tế bào 1,2m×0,6m với độ chính xác khắc hàng đầu trong ngành (±15μm) và độ đồng đều (>98%) • Thiết kế mô-đun: Các mô-đun quang học có thể hoán đổi thích ứng với nhiều độ dày khác nhau (0,1-6mm) • Hiệu chuẩn thông minh: Căn chỉnh chùm tia theo thời gian thực được hỗ trợ bởi AI bù cho độ cong vênh của vật liệu nền
  • Locsen có cung cấp giải pháp laser phù hợp cho mọi giai đoạn sản xuất chính của pin mặt trời perovskite không?

    Có, Locsen cung cấp các giải pháp xử lý laser toàn diện bao gồm toàn bộ chuỗi sản xuất pin mặt trời perovskite: Đánh dấu bằng tia laser P0: Để nhận dạng tế bào sau khi lắng đọng phim Khắc laser P1/P2/P3: Tạo mẫu chính xác • Lớp dẫn điện trong suốt (P1) • Lớp hoạt động perovskite (P2) • Điện cực phía sau (P3) Cách ly cạnh P4: Cắt cạnh ở mức micron để ngăn ngừa đoản mạch Mô-đun tế bào song song: Hệ thống khắc laser chuyên dụng để xử lý nhiều lớp vật liệu Hệ sinh thái thiết bị tích hợp của chúng tôi đảm bảo đáp ứng mọi yêu cầu xử lý laser với: • Độ chính xác căn chỉnh ≤20μm trên các lớp • Vùng ảnh hưởng nhiệt được kiểm soát dưới 5μm • Nền tảng mô-đun hỗ trợ R&D đến sản xuất quy mô GW
  • Các công cụ của Locsen hỗ trợ phạm vi dung sai thành phần nào cho các công thức perovskite khác nhau?

    Hệ thống laser của Locsen chứng minh khả năng thích ứng đặc biệt với nhiều thành phần perovskite khác nhau. • Các thông số được tải trước: Cài đặt tối ưu cho các công thức chính thống (ví dụ: FAPbI₃, CsPbI₃) trong thư viện công thức laser cho phép người vận hành truy cập tức thì • Hỗ trợ R&D: Đối với các thành phần mới (ví dụ: perovskite gốc Sn), nhóm của chúng tôi cung cấp: Hiệu chuẩn bước sóng/mật độ tùy chỉnh trong vòng 72 giờ Xác thực hiệu suất đảm bảo<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

Những sảm phẩm tương tự

40px

80px

80px

80px

Được trích dẫn