Các sản phẩm

Cắt bằng xung picosecond và phá vỡ bằng CO2 trong cùng một máy. Hệ thống chuyển động độ chính xác cao đảm bảo gia công kính tinh xảo. Việc căn chỉnh hình ảnh CCD giúp cải thiện khả năng định vị và năng suất. Được thiết kế cho kính 300×300 mm với hệ thống tự động hóa ổn định.

Thiết kế laser kép cho phép cắt và phá vỡ chỉ trong một lần. Công nghệ xử lý picosecond đảm bảo các cạnh sắc nét, không có vết nứt. Hệ thống chuyển động độ chính xác cao mang lại độ chính xác ở mức micromet. Hiệu suất ổn định hỗ trợ sản xuất công nghiệp liên tục.

Với tối đa 100 kênh, bạn có thể đạt được thông lượng kiểm tra vượt trội. MPPT thời gian thực theo dõi hiệu suất điện năng thực tế ngoài trời. Dữ liệu quét IV và dữ liệu thực địa được ghi lại tự động. Thiết kế IP67 dành cho ngoài trời hỗ trợ các nghiên cứu về độ bền lâu dài.

Nhiều nguồn laser hỗ trợ nhiều vật liệu hơn. Khắc trên gỗ, da, acrylic, kim loại và vải. Thiết kế nhỏ gọn để bàn, phù hợp sử dụng tại nhà hoặc studio. Phần mềm dễ sử dụng giúp việc tùy chỉnh nhanh chóng và đơn giản.

Hiệu năng loại AAA đáp ứng các tiêu chuẩn kiểm tra IEC. Diện tích lớn 2400×1200mm hỗ trợ kiểm tra toàn diện các mô-đun. Độ đồng nhất ±2% đảm bảo kết quả có độ chính xác cao. Công suất đầu ra ổn định 1000W/m² giúp cải thiện tính nhất quán trong quá trình thử nghiệm.

Thiết bị khắc laser màng mỏng quang điện hoàn toàn tự động hỗ trợ tạo mẫu P1 P2 P3 chính xác cho sản xuất mô-đun PV. Công nghệ xử lý laser ổn định giúp cải thiện chất lượng cạnh đồng nhất của tế bào và hiệu quả sản xuất. Thích hợp cho dây chuyền sản xuất pin mặt trời và quang điện màng mỏng perovskite.

Hệ thống khắc và cắt laser đa trạm giúp nâng cao hiệu quả sản xuất thông qua xử lý song song. Định vị tự động và điều khiển laser ổn định hỗ trợ việc cắt khắc dấu nhất quán và sản xuất hàng loạt. Thích hợp cho các linh kiện kim loại điện tử, linh kiện công nghiệp và dây chuyền sản xuất theo yêu cầu.

Khắc laser cuộn-sang-cuộn và làm sạch cạnh hỗ trợ quy trình sản xuất liên tục các vật liệu quang điện dẻo. Hệ thống này giúp cải thiện hiệu quả sản xuất đồng thời giữ cho các đường kẻ ổn định và sạch sẽ. Thích hợp cho các dự án điện tử linh hoạt màng mỏng quang điện và xử lý laser dạng cuộn.

Tạo ra các lỗ siêu nhỏ 10μm cho các thiết bị vi điện tử tiên tiến. Công nghệ laser UV giúp ngăn ngừa hư hại do nhiệt đối với các chất nền. Hệ thống xử lý vật liệu tự động đảm bảo độ chính xác khoan đạt 99,8%. Thiết kế nhỏ gọn tích hợp hoàn hảo vào dây chuyền sản xuất SMT.

Điều khiển đồng thời 5 trục cho phép gia công các chi tiết 3D phức tạp. Bàn xoay tích hợp có khả năng xử lý các bề mặt cong lớn. Hệ thống tránh va chạm thông minh đảm bảo sản xuất không bị gián đoạn.