Các sản phẩm

1. Kiến trúc đa kênh cho phép thử nghiệm IV và MPPT song song. 2. Điều khiển kênh độc lập đảm bảo thu thập dữ liệu với độ chính xác cao. 3. Các thuật toán MPPT tích hợp xử lý hiệu quả hiện tượng trễ của perovskite. 4. Phần mềm tự động hỗ trợ kiểm tra độ ổn định lâu dài, không cần giám sát.

1. Công nghệ tạo hình quang học mang lại ánh sáng song song thực sự với<5° collimation. 2. Phổ loại A+ đảm bảo kiểm tra phản ứng perovskite chính xác. 3. Diện tích đồng nhất lớn 300×300 mm hỗ trợ nghiên cứu thiết bị và mô-đun. 4. Chế độ hoạt động liên tục và xung kép cho phép kiểm tra hiệu quả và độ ổn định.

1. Hệ thống chiếu sáng AM0, bàn nhiệt và hệ thống kiểm tra tích hợp trong cùng một tủ. 2. Phổ AM0 loại A với mô phỏng nhiệt độ khắc nghiệt từ -180°C đến +150°C. 3. Thử nghiệm IV đa kênh và MPPT cho phép đánh giá PV trong không gian với năng suất cao. 4. Phần mềm tự động hỗ trợ kiểm tra độ ổn định và lão hóa liên tục 24/7 mà không cần người giám sát.

Khắc chính xác: Đạt được độ chính xác dưới micromet để tạo hình màng mỏng hoàn hảo. Xử lý R2R tốc độ cao: Tối đa hóa năng suất với tự động hóa cuộn-sang-cuộn liên tục. Làm sạch cạnh không tiếp xúc: Loại bỏ các vết nứt nhỏ và chất bẩn, đảm bảo các cạnh sạch sẽ. Khả năng xử lý vật liệu đa năng: Dễ dàng gia công ITO, PET, PI, đồng và nhiều loại vật liệu khác.

Khắc laser siêu mịn 5μm — Độ chính xác dưới micromet cho chất bán dẫn và mạch in linh hoạt (FPC). Xử lý tốc độ cao 2000mm/s — nhanh hơn gấp 4 lần so với khắc hóa học, không tạo ra chất thải. Tương thích với hơn 200 loại vật liệu — Từ thủy tinh đến hợp kim titan, không cần tiếp xúc. Hệ thống điều khiển HMI thông minh — Tự động lấy nét & tích hợp CAD, đạt chứng nhận ISO.

Thiết kế kín hoàn toàn đảm bảo an toàn và không bụi khi vận hành. Laser công suất cao giúp loại bỏ rỉ sét và lớp phủ nhanh chóng. Hệ thống điều khiển tự động cho kết quả làm sạch chính xác. Ít cần bảo trì, lý tưởng cho các ứng dụng công nghiệp.

Khoan laser dưới 50μm cho các bo mạch HDI tiên tiến. Định vị cực nhanh cho phép sản xuất năng suất cao. Chức năng lấy nét tự động đảm bảo chất lượng lỗ khoan luôn ổn định. Kích thước nhỏ gọn phù hợp với các dây chuyền sản xuất PCB hiện có.

Gia công bằng laser lạnh: Cắt kính mà không gây nứt hoặc vỡ do nhiệt. Độ chính xác ở mức micromet: Đạt được các cạnh sắc nét với độ chính xác ≤20μm. Có khả năng xử lý nhiều lớp: Xử lý kính nhiều lớp/kính cường lực một cách dễ dàng. Độ tin cậy công nghiệp: Vận hành 24/7 với bảo trì tối thiểu.

Cắt bằng robot năm trục cho các chi tiết kim loại 3D phức tạp. Laser sợi quang công suất cao có thể xử lý cả vật liệu dày và mỏng. Cắt chính xác ±0,05mm cho các bộ phận ô tô. Lập trình thông minh giúp giảm đáng kể lượng vật liệu lãng phí.

Việc tích hợp công nghệ cắt/gỡ bằng laser giúp loại bỏ quá trình gia công thứ cấp. Laser CO₂ tạo ra các cạnh mịn mà không có vết nứt nhỏ. Công nghệ điều khiển lực được cấp bằng sáng chế đảm bảo độ chính xác nhất quán 100μm.