Máy khắc laser

Khắc laser siêu nhanh giúp tăng hiệu quả sản xuất pin mặt trời. Quá trình xử lý không tiếp xúc giúp ngăn ngừa các vết nứt nhỏ trên tấm wafer silicon. Việc căn chỉnh tự động đảm bảo độ chính xác ±5μm cho mọi loại tế bào.

Vẽ chính xác: Đạt độ chính xác dưới micron để tạo hoa văn màng mỏng hoàn hảo. Xử lý R2R tốc độ cao: Tối đa hóa năng suất với công nghệ tự động hóa cuộn-cuộn liên tục. Làm sạch cạnh không tiếp xúc: Loại bỏ các vết nứt nhỏ và vết bẩn, đảm bảo các cạnh sạch sẽ. Xử lý vật liệu đa năng: Xử lý ITO, PET, PI, đồng và nhiều vật liệu khác một cách dễ dàng.

Sản xuất năng lượng mặt trời màng mỏng hiệu suất cao với khả năng tự động hóa chính xác. Thiết kế mô-đun cho các giải pháp sản xuất linh hoạt và có khả năng mở rộng. Công nghệ phủ tiên tiến đảm bảo các lớp năng lượng mặt trời đồng đều và bền bỉ. Hệ thống tiết kiệm năng lượng giúp giảm đáng kể chi phí vận hành.