Thiết bị khắc laser

Khắc chính xác: Đạt được độ chính xác dưới micromet để tạo hình màng mỏng hoàn hảo. Xử lý R2R tốc độ cao: Tối đa hóa năng suất với tự động hóa cuộn-sang-cuộn liên tục. Làm sạch cạnh không tiếp xúc: Loại bỏ các vết nứt nhỏ và chất bẩn, đảm bảo các cạnh sạch sẽ. Khả năng xử lý vật liệu đa năng: Dễ dàng gia công ITO, PET, PI, đồng và nhiều loại vật liệu khác.

Khắc laser siêu nhanh giúp tăng hiệu quả sản xuất pin mặt trời. Quá trình xử lý không tiếp xúc giúp ngăn ngừa các vết nứt nhỏ trên tấm wafer silicon. Việc căn chỉnh tự động đảm bảo độ chính xác ±5μm cho mọi loại tế bào.

Sản xuất năng lượng mặt trời màng mỏng hiệu suất cao với khả năng tự động hóa chính xác. Thiết kế mô-đun cho các giải pháp sản xuất linh hoạt và có khả năng mở rộng. Công nghệ phủ tiên tiến đảm bảo các lớp năng lượng mặt trời đồng đều và bền bỉ. Hệ thống tiết kiệm năng lượng giúp giảm đáng kể chi phí vận hành.