Các sản phẩm

Sản phẩm nổi bật

Liên hệ chúng tôi

Trung tâm kiểm tra sản phẩm chuyên nghiệp

Trung tâm kiểm tra sản phẩm chuyên nghiệp

Stylus Profilometer: Thiết bị đo lường bề mặt tiếp xúc siêu chính xác

Nguyên lý hoạt động

Máy đo biên dạng kim hoạt động thông qua tiếp xúc vật lý trực tiếp giữa đầu dò kim cương và bề mặt mẫu. Khi kim di chuyển trên bề mặt, các đỉnh và thung lũng cực nhỏ tạo ra các dịch chuyển theo phương thẳng đứng, được chuyển đổi thành tín hiệu điện thông qua các cảm biến. Các tín hiệu này được xử lý thông qua cầu đo, khuếch đại, chỉnh lưu nhạy pha và lọc để tạo ra tín hiệu đầu ra biến thiên chậm tỷ lệ thuận với chuyển động của kim, từ đó tái tạo địa hình bề mặt.

Tính năng của nhạc cụ

1. Độ chính xác cao

Độ phân giải dọc dưới angstrom (≤0,1 nm)

Đo lường sự thay đổi chiều cao từ thang đo micron đến nanomet

Thu thập dữ liệu toàn diện: địa hình, độ nhám, độ gợn sóng

2. Độ ổn định đặc biệt

Độ lặp lại cao (σ < 0,5% @ bước 1μm)

Các phép đo có thể tái tạo để có được các chi tiết địa hình tinh tế

3. Hoạt động thân thiện với người dùng

Hệ thống dẫn đường màu tùy chọn

Công nghệ đầu dò từ tính giúp thay thế đầu nhanh chóng (<30 giây)

Chức năng tự động cân bằng và phần mềm trực quan với các mô-đun hiệu chuẩn

4. Khả năng đa chức năng

Đo chiều cao bậc, độ dày màng, độ nhám, ứng suất, v.v.

Hỗ trợ chế độ quét đa vùng và 3D

Phân tích thống kê SPC tích hợp (ví dụ: tính toán Cp/Cpk)

Các lĩnh vực ứng dụng

Ngành công nghiệp bán dẫn

Đo chiều cao bậc màng mỏng (lớp PVD/CVD)

Đặc tính cấu hình photoresist

Định lượng tốc độ khắc

Giám sát CMP (Đánh bóng cơ học hóa học)

Quang điện

Phân tích độ dày lớp phủ cho pin mặt trời

Đo chiều cao bước sau khi khắc

Tối ưu hóa hiệu suất của pin perovskite/CIGS


  • Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite
    Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite
    Việc chuyển đổi sang sản xuất năng lượng mặt trời perovskite quy mô gigawatt phụ thuộc vào quy trình xử lý laser chính xác, trong đó công nghệ phân tách chùm tia đóng vai trò then chốt. Bằng cách chia một nguồn laser thành nhiều chùm tia, kỹ thuật này cho phép khắc đồng thời các mẫu P1-P3 và cách ly cạnh (P4), tác động trực tiếp đến thông lượng, kiểm soát vùng chết và chi phí sản xuất. Các phương pháp công nghiệp hiện tại chủ yếu bao gồm phân tách chùm tia cơ học và các thành phần quang học nhiễu xạ (DOE), mỗi phương pháp đều có những ưu điểm riêng biệt đáp ứng các yêu cầu về độ nhạy nhiệt và khả năng mở rộng của perovskite.
    Hơn
  • Hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng
    Hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng
    Thiết bị này sử dụng chùm tia laser có mật độ năng lượng cao, được điều khiển chính xác bởi hệ thống máy tính, để xử lý vật liệu màng mỏng dùng cho pin mặt trời theo các mẫu khắc được lập trình sẵn. Thông qua các hiệu ứng xử lý nhiệt hoặc xử lý lạnh bằng laser, vật liệu màng mỏng được hóa hơi, tách rời hoặc biến đổi tức thời, đạt được khả năng khắc chính xác để phân đoạn các tế bào hoặc tạo ra các mẫu mạch cụ thể trên chúng.
    Hơn
  • Sự hoan nghênh của khách hàng
    Sự hoan nghênh của khách hàng
    Giải thưởng danh giá này đã nâng cao đáng kể uy tín và tầm nhìn của Lecheng Intelligent trong ngành, khẳng định vị thế là nhà cung cấp hàng đầu đáng tin cậy. Sự công nhận này củng cố lợi thế cạnh tranh và đặt nền tảng vững chắc cho việc mở rộng thị trường.
    Hơn

40px

80px

80px

80px

Được trích dẫn