Sau đây là bản dịch tiếng Anh chuyên nghiệp của văn bản được cung cấp về Công ty TNHH Công nghệ thông minh Lecheng (Tô Châu), với thuật ngữ kỹ thuật chính xác:
Công ty TNHH Công nghệ thông minh Lecheng (Tô Châu)
Được thành lập vào năm 2022, Công ty TNHH Công nghệ Thông minh Lecheng (Tô Châu) tọa lạc tại vị trí chiến lược trong trung tâm công nghiệp sôi động của Khu Phát triển Kinh tế Trường Thục. Là một doanh nghiệp công nghệ cao chuyên về thiết bị xử lý laser cho ngành năng lượng mới, công ty đã tích hợp đổi mới công nghệ vào DNA cốt lõi của mình ngay từ khi thành lập. Cam kết thúc đẩy nâng cấp ngành năng lượng mới, Lecheng liên tục cải tiến chuyên môn trên toàn bộ chuỗi giá trị - R&D, sản xuất và dịch vụ hậu mãi - cho các thiết bị laser và tự động hóa được sử dụng trong pin mặt trời perovskite (PSC). Công ty cũng cung cấp các giải pháp dây chuyền sản xuất pin mặt trời perovskite hoàn chỉnh, tạo dựng vị thế nổi bật trong ngành nhờ năng lực chuyên môn cao.
Trong lĩnh vực năng lượng mới, Lecheng luôn tập trung vào các ứng dụng tiên tiến, có giá trị cao. Công ty đã thành lập một đội ngũ R&D gồm các chuyên gia trong lĩnh vực công nghệ laser, điều khiển tự động hóa, khoa học vật liệu và các lĩnh vực khác. Đội ngũ này tiên phong trong việc nghiên cứu và phát triển các kỹ thuật xử lý laser cho nhiều loại vật liệu năng lượng mới. Bắt nguồn từ phòng thí nghiệm, họ tỉ mỉ khám phá những tương tác phức tạp giữa laser và vật liệu thông qua vô số thí nghiệm. Bằng cách xác định chính xác các điểm yếu kỹ thuật của ngành và sự thay đổi nhu cầu thị trường, Lecheng nhanh chóng phát triển các giải pháp phù hợp, liên tục tạo động lực cho cuộc cách mạng năng lượng của Trung Quốc.
Cho đến nay, công ty đã phát triển và thương mại hóa thành công một Dây chuyền sản xuất chế tạo pin mặt trời perovskite công suất 150MW. Các chỉ số hiệu suất của dòng này đều đáp ứng trình độ tiên tiến trong nướcđánh dấu một cột mốc quan trọng cho Lecheng trong lĩnh vực thiết bị xử lý laser PSC. Đồng thời, phù hợp với xu hướng phát triển quy mô lớn trong ngành năng lượng mới, Lecheng đã khởi xướng hoạt động R&D cho Cấp độ GW dây chuyền sản xuất pin, chuyên cung cấp cho ngành công nghiệp các giải pháp sản xuất hàng loạt hiệu quả và ổn định hơn.
Về việc giao hàng sản phẩm, Lecheng đã cung cấp thành công thiết bị laser cho khách hàng Đường dây thí điểm PSC cấp 100MW. Giao hàng bao gồm:
Một Thiết bị đánh dấu laser P0
Một Thiết bị khắc laser P1
Một Thiết bị khắc laser P2
Một Thiết bị khắc laser P3
Một Thiết bị cách ly/làm sạch cạnh P4 (khắc laser)
Những lần giao hàng thành công này không chỉ chứng minh được sức mạnh kỹ thuật của Lecheng mà còn cung cấp hỗ trợ quan trọng cho hoạt động trơn tru của các tuyến thử nghiệm của khách hàng.
Thiết bị khắc laser, một sản phẩm cốt lõi của Lecheng, có cấu trúc tinh vi và khả năng mạnh mẽ. Sản phẩm chủ yếu bao gồm ba phần tích hợp:
Trạm nạp hàng: Tự động tải bảng điều khiển.
Máy chủ khắc laser: Đơn vị xử lý cốt lõi.
Trạm dỡ hàng: Tự động dỡ tấm đã xử lý.
Các trạm nạp và dỡ hàng hoạt động liền mạch như các đơn vị tự động hóa được phối hợp, loại bỏ sự can thiệp thủ công. Điều này giúp tăng hiệu quả sản xuất đồng thời giảm thiểu rủi ro lỗi của con người và ô nhiễm. Máy chủ khắc laser, cốt lõi của hệ thống, xử lý các công đoạn quan trọng. P1, P2 và P3 nhiệm vụ khắc laser. Bên trong phức tạp và chính xác của nó tích hợp các thành phần chính:
Tấm đế đá granit: Đảm bảo độ cứng và ổn định đặc biệt, giảm thiểu tác động rung động đến độ chính xác khi khắc.
Mô-đun chuyển động tuyến tính: Các bộ phận truyền động cho chuyển động tuyến tính có độ chính xác cao, đảm bảo độ chính xác của vị trí vạch dấu.
Mô-đun xử lý và kẹp tế bào: Một chính xác cánh tay robot hệ thống định vị tế bào ổn định, chính xác và cố định an toàn.
Nguồn laser siêu nhanh: Quá trình xử lý "powerhouse," cung cấp các xung laser cực ngắn, năng lượng cao để cắt bỏ vật liệu có độ chính xác cao.
Mô-đun phân tách và định hình chùm tia laser: Phân tách và định hình lại chùm tia laser một cách tối ưu để đáp ứng nhu cầu khắc chữ.
Mô-đun lấy nét bằng laser: Tập trung chính xác chùm tia laser vào bề mặt tế bào để tạo thành một điểm xử lý vi mô.
Hệ thống quan sát và kiểm tra: Hoạt động như mắt "hhh của hệ thống, cho phép giám sát quá trình ghi chép và kiểm soát chất lượng theo thời gian thực.
Một cải tiến quan trọng là khả năng TWELVEBEAM™ đồng thời khắc laser. Điều này Xử lý đa chùm tia công nghệ này làm tăng đáng kể năng suất khắc laser trên tế bào perovskite, hỗ trợ mạnh mẽ cho sản xuất hàng loạt.
Để nâng cao hiệu suất hơn nữa, Lecheng tích hợp một số công nghệ cốt lõi độc quyền vào hệ thống khắc laser của mình:
Công nghệ định hình chùm tia laser: Tối ưu hóa sự phân bổ năng lượng chùm tia laser và hình dạng điểm, đảm bảo kết quả xử lý đồng đều và ổn định trên cell.
Công nghệ theo dõi đường dẫn Scribing: Bù trừ thời gian thực cho bất kỳ độ lệch nhỏ nào về vị trí ô trong quá trình xử lý, duy trì độ chính xác của đường dẫn.
Công nghệ theo dõi tập trung bằng tia laser: Duy trì chùm tia laser chính xác trên bề mặt tế bào, thích ứng với những thay đổi vốn có về độ phẳng/độ dày của chất nền.
Những công nghệ này cải thiện đáng kể độ ổn định và tính nhất quán của nét vẽ, giảm thiểu hiệu quả chiều rộng vùng chết của đường (D/R) và bước sóng (P1/P2/P3) xuống dưới 200μm. Bước đột phá này đáng kể tăng diện tích hoạt động của tế bào perovskite, do đó thúc đẩy tế bào hiệu suất chuyển đổi năng lượng (PCE), đóng góp quan trọng vào việc tối ưu hóa hiệu suất PSC.
Lecheng's Thiết bị cách ly/làm sạch cạnh (khắc laser - P4) cũng mang lại hiệu suất vượt trội. Được trang bị nguồn laser sợi quang công suất cao, nó cung cấp năng lượng mạnh mẽ để cô lập cạnh. Sử dụng công nghệ độc quyền của Lecheng Công nghệ định hình chùm tia, chùm tia laser được chuyển đổi thành một cấu hình dầm chóp cao để cô lập cạnh. Hồ sơ này đảm bảo việc loại bỏ cạnh đồng đều, loại bỏ nguy cơ xử lý quá mức hoặc thiếu sót thường gặp ở các chùm tia Gauss truyền thống. Kết hợp với máy quét điện kế tốc độ cao, thiết bị đạt được đặc biệt tốc độ làm sạch/ghi, cho phép hoàn thành quá trình cô lập cạnh một cách nhanh chóng và chính xác.
Hơn nữa, Lecheng tối ưu hóa quy trình cách ly cạnh laser để ngăn ngừa hiệu quả các vấn đề như uốn cong cạnh gần khu vực hoạt động của tế bào và sự khuếch tán/tan chảy giữa các điện cực trên và dưới (chập P1/P3). Việc tối ưu hóa này về cơ bản làm giảm đáng kể khả năng xảy ra lỗi ở các cạnh của pin. cải thiện năng suất sản xuấtSự cải tiến này giúp nâng cao chất lượng sản phẩm đồng thời giảm chi phí sản xuất, mang lại giá trị gia tăng đáng kể cho khách hàng.
Tận dụng công nghệ tiên tiến, thiết bị chính xác và dịch vụ chất lượng caoCông ty TNHH Công nghệ Trí tuệ Lecheng (Tô Châu) đã đạt được thành công đáng kể trong lĩnh vực thiết bị xử lý laser pin mặt trời perovskite. Công ty vẫn kiên định với triết lý lấy công nghệ làm trọng tâm, liên tục tăng cường đầu tư vào R&D để giới thiệu các thiết bị và giải pháp hiệu suất cao hơn, cam kết đóng góp vào sự phát triển của ngành năng lượng mới của Trung Quốc.
Giải pháp kỹ thuật toàn diện cho toàn bộ lĩnh vực gia công chính xác bằng laser:
1. Đánh dấu chính xác bằng laser
Khả năng tương thích toàn bộ vật liệu: Đánh dấu vĩnh viễn kim loại, nhựa, gốm sứ, thủy tinh và nhiều thứ khác với độ chính xác ở cấp độ micron
Mã định danh nâng cao: Hỗ trợ mã QR, số sê-ri và khắc đồ họa phức tạp để truy xuất nguồn gốc
Ứng dụng quan trọng: Được sử dụng rộng rãi trong các lĩnh vực truy xuất nguồn gốc cao cấp bao gồm linh kiện điện tử, thiết bị y tế và hàng không vũ trụ
2. Cắt laser kính siêu mỏng chính xác
Công nghệ đột phá: Cho phép cắt kính siêu mỏng 0,1–2mm mà không bị vỡ, khắc phục những hạn chế truyền thống
Đổi mới sức mạnh cạnh: Kiểm soát ứng suất nhiệt độc quyền tăng cường độ bền cạnh bằng cách 300%
Giải pháp mang tính cách mạng: Công nghệ cốt lõi cho màn hình có thể gập lại, màn hình ô tô và tấm nền quang điện
3. Hệ thống hàn laser có độ ổn định cao
Chuyên môn vật liệu không giống nhau: Giải quyết các thách thức hàn cho hợp kim đồng-nhôm với khả năng kiểm soát biến dạng nhiệt ±5μm
Quy trình chính tùy chỉnh: Phát triển công nghệ hàn kín cho pin EV và hàn kín khí cho cảm biến
Năng suất hàng đầu trong ngành: Đạt được **>99,8% năng suất hàn** để nâng cao hiệu quả sản xuất thông minh
4. Thiết bị khắc laser micro-nano
Khả năng siêu tinh tế: Độ rộng dòng tối thiểu của 5μm, hỗ trợ tạo hoa văn siêu mịn trên bề mặt cong
Ứng dụng cao cấp: Quan trọng đối với khung dẫn bán dẫn, pin mặt trời PERC và kết cấu khuôn chính xác
Trình điều khiển công nghệ: Đẩy nhanh hoạt động R&D trong các mạch linh hoạt và vi điện tử thế hệ tiếp theo
5. Cắt laser chính xác
(1) Cắt kim loại
Sự chính xác: ≤10μm đối với kim loại (thép, nhôm, vonfram) có độ dày dưới 2mm.
Kiểm soát nhiệt độ: Vùng ảnh hưởng nhiệt (HAZ) <30μm.
Ứng dụng: Cấy ghép y tế, dụng cụ chính xác
(2) Cắt bảng mạch PCB/FPC
Độ chính xác: Độ chính xác ≤10μm với HAZ <30μm.
Công nghệ: Máy quét điện kế tốc độ cao cho hiệu quả
(3) Cắt kính
Phạm vi độ dày: 0,05–10mm; sứt mẻ cạnh <30μm.
Công dụng chính: Tấm hiển thị, tấm nền quang điện, nắp kính kín
