Danh mục sản phẩm khắc laser toàn diện của Lecheng thể hiện khả năng thích ứng vượt trội trên nhiều loại vật liệu, kết hợp kỹ thuật chính xác với tự động hóa thông minh để cung cấp các giải pháp nhận dạng vĩnh viễn đáp ứng các yêu cầu khắt khe của ngành sản xuất hiện đại.
Việc chuyển đổi từ khắc hóa học ướt sang khắc laser xung picosecond để mở lớp phủ bảo vệ là một bước tiến công nghệ đáng kể. Lecheng Intelligent đang dẫn đầu sự chuyển đổi này, cung cấp cho các nhà sản xuất một công cụ cho phép độ chính xác cao hơn, tự do thiết kế hơn, tính bền vững được cải thiện và hiệu quả sản xuất được nâng cao. Khi các FPC ngày càng nhỏ hơn và phức tạp hơn, công nghệ laser của Lecheng sẵn sàng trở thành tiêu chuẩn công nghiệp mới, thúc đẩy thế hệ đổi mới điện tử tiếp theo.
Những đổi mới chính:
Độ linh hoạt kỷ lục: Độ dày 0,1–0,2mm, bán kính uốn cong ≤5mm, chịu được 100 nghìn lần uốn cong với<5% efficiency loss
Hiệu suất cao: Hiệu suất lý thuyết 33% đối với mối nối đơn, 45%+ đối với các ô song song — vượt qua mức trần 27% của silicon
Sản xuất cuộn: Sản xuất đơn giản giúp cắt giảm chi phí 40% so với silicon, với độ trong suốt có thể tùy chỉnh 30–70%
Việc chuyển đổi sang sản xuất năng lượng mặt trời perovskite quy mô gigawatt phụ thuộc vào quy trình xử lý laser chính xác, trong đó công nghệ phân tách chùm tia đóng vai trò then chốt. Bằng cách chia một nguồn laser thành nhiều chùm tia, kỹ thuật này cho phép khắc đồng thời các mẫu P1-P3 và cách ly cạnh (P4), tác động trực tiếp đến thông lượng, kiểm soát vùng chết và chi phí sản xuất. Các phương pháp công nghiệp hiện tại chủ yếu bao gồm phân tách chùm tia cơ học và các thành phần quang học nhiễu xạ (DOE), mỗi phương pháp đều có những ưu điểm riêng biệt đáp ứng các yêu cầu về độ nhạy nhiệt và khả năng mở rộng của perovskite.
Thiết bị này sử dụng chùm tia laser có mật độ năng lượng cao, được điều khiển chính xác bởi hệ thống máy tính, để xử lý vật liệu màng mỏng dùng cho pin mặt trời theo các mẫu khắc được lập trình sẵn. Thông qua các hiệu ứng xử lý nhiệt hoặc xử lý lạnh bằng laser, vật liệu màng mỏng được hóa hơi, tách rời hoặc biến đổi tức thời, đạt được khả năng khắc chính xác để phân đoạn các tế bào hoặc tạo ra các mẫu mạch cụ thể trên chúng.
Giải thưởng danh giá này đã nâng cao đáng kể uy tín và tầm nhìn của Lecheng Intelligent trong ngành, khẳng định vị thế là nhà cung cấp hàng đầu đáng tin cậy. Sự công nhận này củng cố lợi thế cạnh tranh và đặt nền tảng vững chắc cho việc mở rộng thị trường.
