Các sản phẩm

Sản phẩm nổi bật

Liên hệ chúng tôi

Tin tức

  • Hệ thống khắc laser tự động, thúc đẩy sản xuất pin mặt trời perovskite diện tích lớn.
    2025
    12-06
    Quá trình chuyển đổi sang năng lượng tái tạo đang tăng tốc, và pin mặt trời perovskite (PSCs) đứng đầu công nghệ quang điện thế hệ tiếp theo nhờ tiềm năng hiệu suất cao và chi phí sản xuất thấp. Tuy nhiên, một trở ngại đáng kể là việc tạo hình chính xác và có thể mở rộng quy mô các mô-đun diện tích lớn để đảm bảo hiệu suất cao và tuổi thọ lâu dài.
  • Cơ hội tăng trưởng thị trường năng lượng mặt trời toàn cầu và lợi thế của Lecheng trong sản xuất và thiết bị thử nghiệm quang điện.
    2025
    11-27
    Thị trường điện mặt trời toàn cầu đang bước vào kỷ nguyên ưu tiên chất lượng và giá trị hệ thống: tăng trưởng đang lan rộng khắp các khu vực, công nghệ đang khác biệt về hiệu quả và tính thẩm mỹ, và ngành công nghiệp đang củng cố các tiêu chuẩn cao hơn và sản xuất thông minh hơn. Đối với Lecheng, việc điều chỉnh lộ trình sản phẩm phù hợp với các xu hướng cấu trúc này—đặc biệt là trong thử nghiệm pin và mô-đun hiệu suất cao—có thể mở khóa khả năng tăng thị phần bền vững và giá trị khách hàng lâu dài ở cả thị trường đã phát triển và thị trường mới nổi.
  • Giới thiệu về công nghệ xử lý đồng bộ laser đa chùm của LeCheng Intelligent
    2025
    11-18
    Trong sản xuất pin mặt trời màng mỏng, chẳng hạn như pin perovskite, khắc laser (P1, P2, P3) và làm sạch cạnh (P4) là những quy trình quan trọng ảnh hưởng trực tiếp đến hiệu suất pin và năng suất sản xuất. Công nghệ xử lý đồng bộ đa chùm tia là một cải tiến then chốt giúp nâng cao hiệu quả sản xuất. LeCheng Intelligent, công ty hàng đầu trong lĩnh vực này, đạt được độ chính xác cao, năng suất cao cho các tấm pin diện tích lớn nhờ thiết kế quang học tiên tiến, điều khiển chuyển động tinh vi và tích hợp quy trình sâu.
  • Nghiên cứu so sánh: Hệ thống khắc và làm sạch cạnh bằng laser cuộn-sang-cuộn so với các quy trình truyền thống trong ngành in ấn
    2025
    11-16
    Ngành công nghiệp in ấn đang phát triển với nhu cầu ngày càng tăng về các quy trình sản xuất có độ chính xác cao, hiệu quả cao và thân thiện với môi trường. Các phương pháp khắc cơ học truyền thống và làm sạch bằng hóa chất đã được sử dụng từ lâu, nhưng hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) và làm sạch cạnh đang nổi lên như một công nghệ đột phá.
  • Lời hứa và thách thức của hệ thống khắc laser cuộn và làm sạch cạnh trong sản xuất thiết bị điện tử linh hoạt
    2025
    11-13
    Sự phát triển nhanh chóng của các thiết bị điện tử dẻo—bao gồm bảng mạch in dẻo (FPC), điốt phát quang hữu cơ (OLED), cảm biến đeo được và màn hình cuộn—đã thúc đẩy nhu cầu về các giải pháp sản xuất có độ chính xác cao và năng suất cao. Trong số đó, hệ thống khắc laser cuộn-cuộn (R2R) và làm sạch cạnh đã nổi lên như một công nghệ mang tính đột phá, cho phép xử lý không tiếp xúc, tốc độ cao các vật liệu mỏng, tinh xảo.
  • Pin quang điện perovskite hiệu quả cao
    2025
    10-09
    Khi công nghệ thiết bị đeo được phát triển từ các thiết bị theo dõi thể dục đến máy theo dõi y tế và kính thực tế ảo tăng cường, khả năng tự cung cấp năng lượng vẫn là nút thắt quan trọng. Pin thông thường hạn chế chức năng và sự tự do thiết kế của thiết bị, trong khi các giải pháp năng lượng mặt trời cứng nhắc lại làm giảm tính tiện dụng khi đeo. Và đó là lúc các tế bào quang điện perovskite siêu mỏng xuất hiện – công nghệ đột phá cho phép tạo ra các hệ sinh thái thiết bị đeo được thực sự tự cung tự cấp.
  • Khắc laser P1, P2 và P3
    2025
    10-07
    Các quy trình khắc laser P1, P2 và P3 đều đóng vai trò riêng biệt nhưng có sự liên kết chặt chẽ trong sản xuất pin mặt trời màng mỏng hiệu suất cao. P1 thiết lập lớp cách điện cơ bản, P2 tạo ra sự kết nối nối tiếp quan trọng giữa các cell, và P3 hoàn thiện lớp cách điện mạch. Kết hợp với nhau, các quy trình chính xác này cho phép sản xuất các mô-đun năng lượng mặt trời nối tiếp với diện tích chết tối thiểu và diện tích hoạt động tối đa để phát điện. Khi công nghệ pin mặt trời tiếp tục phát triển theo hướng hiệu suất cao hơn và kiến ​​trúc lớp mỏng hơn, độ chính xác và khả năng kiểm soát mà khắc laser mang lại sẽ vẫn là yếu tố không thể thiếu cho khả năng thương mại hóa.
  • Những thách thức và đổi mới kỹ thuật trong thiết bị khắc laser màng mỏng
    2025
    09-15
    Công nghệ khắc laser đã trở nên không thể thiếu trong quá trình gia công chính xác vật liệu màng mỏng, đặc biệt là trong các ngành công nghiệp như sản xuất màn hình, quang điện và điện tử dẻo. Mặc dù có những ưu điểm về gia công không tiếp xúc, điều khiển kỹ thuật số và độ chính xác cao, nhưng vẫn tồn tại một số thách thức kỹ thuật trong quá trình phát triển và ứng dụng thiết bị khắc laser màng mỏng. Bài viết này sẽ khám phá những thách thức này và các giải pháp sáng tạo thúc đẩy ngành công nghiệp này phát triển.
  • Ứng dụng công nghệ khắc sâu bằng laser LIDE trong đóng gói MEMS
    2025
    09-14
    Với sự đổi mới liên tục của công nghệ MEMS, các thiết bị MEMS được sử dụng rộng rãi trong các thiết bị điện tử tiêu dùng, thiết bị y tế và hàng không vũ trụ, mang lại giá trị đáng kể nhờ kích thước nhỏ gọn, tốc độ cao, độ tin cậy và chi phí thấp. Đóng gói MEMS là một bước quan trọng trong quá trình phát triển thiết bị MEMS.
  • Nghiên cứu và ứng dụng công nghệ Laser trong pin mặt trời Perovskite
    2025
    09-13
    Quy trình sản xuất pin mặt trời perovskite bao gồm nhiều bước chính xác, trong đó công nghệ laser đóng vai trò quan trọng trong việc nâng cao hiệu suất và độ ổn định. Các bước chính bao gồm: Chuẩn bị chất nền: Làm sạch và xử lý trước chất nền (ví dụ: thủy tinh hoặc polyme dẻo) để đảm bảo độ bám dính và độ dẫn điện tối ưu. Lắng đọng điện cực: Lắng đọng các oxit dẫn điện trong suốt (ví dụ: ITO hoặc FTO) làm điện cực dưới cùng.

40px

80px

80px

80px

Được trích dẫn