Các sản phẩm

Sản phẩm nổi bật

Thiết bị khắc laser tự động hoàn toàn cho pin quang điện màng mỏng

Hệ thống cắt kính bằng laser Picosecond

Thiết bị gia công vi mô chính xác cao bằng laser

Máy cắt laser 3D

Máy cắt và bẻ kính bằng laser đa năng

Máy khắc laser tế bào quang điện (PV)

Hệ thống khắc laser và làm sạch cạnh dạng cuộn

Bộ mô phỏng năng lượng mặt trời LED

Hệ thống kiểm tra trạng thái ổn định của mô-đun PV đa kênh

Thiết bị khoan PCB

Thiết bị khoan laser điện tử tiêu dùng

Hệ thống xử lý laser đồng thời 5 trục có độ chính xác cao

Máy cắt ống laser hai đầu kẹp

Máy cắt ống laser tốc độ cao dòng P

Máy in 3D kim loại laser

Thiết bị khoan vi mạch HDI

Hệ thống cắt laser OLED linh hoạt

Hệ thống ủ laser wafer

Súng làm sạch laser cầm tay

Tế bào hàn laser robot

Dây hàn pin điện

Máy cắt laser sợi quang công suất cao

Máy ốp laser

Hệ thống cắt laser thỏi silicon carbide

Hệ thống truyền khối laser Micro LED

Máy làm sạch ba lô Laser

Máy làm sạch laser cầm tay

Máy làm sạch tủ bằng laser

Máy khắc laser CO2

Máy cắt laser kim loại để bàn

Máy cắt laser sợi quang

Máy hàn laser kem hàn hai trạm

Máy hàn laser cầm tay

Máy hàn laser cầm tay làm mát bằng không khí

Máy khắc laser xanh

Máy khắc laser UV

Máy khắc laser CO₂

Máy khắc laser sợi quang

Thiết bị khắc laser

Thiết bị hàn laser

Thiết bị xử lý tích hợp cho pin mặt trời màng mỏng

Hệ thống cắt và khắc laser đa trạm

Liên hệ chúng tôi

Công ty TNHH Công nghệ thông minh Lecheng (Tô Châu)

Địa chỉ

Tòa nhà J, Trung tâm tăng tốc đổi mới Sound Valley, Khu phát triển kinh tế Trường Thục, Thành phố Trường Thục, Tỉnh Giang Tô, Trung Quốc

Địa chỉ

E-mail

jack@le-laser.com

Điện thoại

+86-17751173582

Số fax

Máy khắc laser UV

Tia laser UV cực kỳ chính xác để đánh dấu trên vật liệu mỏng manh. Tốc độ nhanh hơn 30% với độ chính xác bước sóng 355nm. Thiết kế nhỏ gọn, lý tưởng cho các thiết bị điện tử và y tế. Tác động nhiệt thấp, đảm bảo dấu hiệu sạch sẽ, lâu dài.

Nhãn hiệu Le Cheng
nguồn gốc sản phẩm Thượng Hải
Thời gian giao hàng Ba tháng
khả năng cung cấp Năm mươi bộ trong năm

E-mail

Nhãn:

Đặc điểm cấu trúc

Máy khắc laser UV sử dụng nguồn laser bước sóng 355nm tiên tiến, mang lại kích thước điểm hội tụ cực nhỏ cho quy trình xử lý siêu mịn. Hệ thống điện kế độ chính xác cao đảm bảo kiểm soát chùm tia ổn định và chính xác, trong khi cấu trúc nhỏ gọn và cứng cáp giúp giảm thiểu rung động, nâng cao tính nhất quán của dấu khắc. Máy được trang bị giao diện điều khiển thân thiện với người dùng, hỗ trợ nhiều định dạng tệp và cài đặt lập trình để vận hành liền mạch. Ngoài ra, các tùy chọn làm mát bằng không khí hoặc làm mát bằng nước mang lại sự linh hoạt cho các môi trường công nghiệp khác nhau.

UV laser marking machine

Ưu điểm của sản phẩm

Vùng ảnh hưởng nhiệt tối thiểu (HAZ): Công nghệ xử lý lạnh của tia laser UV hầu như loại bỏ hoàn toàn hư hại do nhiệt, khiến nó trở nên lý tưởng cho các vật liệu nhạy nhiệt.
Độ chính xác đánh dấu cực kỳ tốt: Với kích thước điểm nhỏ tới 10-20μm, máy có thể khắc với độ phân giải cao, ngay cả trên các thành phần siêu nhỏ.
Tốc độ và hiệu quả cao: Cung cấp tốc độ khắc nhanh hơn 30% so với laser truyền thống, tăng năng suất sản xuất.
Tuổi thọ cao: Nguồn laser và các thành phần quang học chất lượng cao đảm bảo độ bền hoạt động trên 30.000 giờ.
Khả năng tương thích với nhiều loại vật liệu: Hoạt động hoàn hảo trên nhựa, thủy tinh, gốm sứ, kim loại và chất bán dẫn mà không làm biến dạng bề mặt.

Fiber Laser Marking System

Ứng dụng điển hình

Nhờ khả năng đánh dấu không tiếp xúc, độ chính xác cao, máy laser UV này được sử dụng rộng rãi trong các ngành công nghiệp yêu cầu khắc ở quy mô nhỏ và đánh dấu vĩnh viễn, bao gồm:

Điện tử: Đánh dấu vết PCB, mã hóa chip IC và dán nhãn linh kiện SMD.
Thiết bị y tế: Dụng cụ phẫu thuật, cấy ghép và bao bì dược phẩm có dấu hiệu tuân thủ FDA.
Trang sức & Dụng cụ chính xác: Khắc tinh xảo trên đồng hồ, nhẫn và dụng cụ cắt.
Ô tô & Hàng không vũ trụ: Mã hóa linh kiện, mã QR và dấu hiệu chống hàng giả.
Hàng tiêu dùng: Khắc logo trên thủy tinh, gốm sứ và nhựa cao cấp.

Hệ thống khắc laser UV này là giải pháp tối ưu cho các ngành công nghiệp đòi hỏi độ chính xác cao, độ bền và quy trình xử lý sạch sẽ—đảm bảo chất lượng khắc vượt trội mà không lãng phí vật liệu hoặc biến dạng nhiệt.

Precision Laser Engraver

Thông số kỹ thuật chỉ mang tính chất tham khảo - Tất cả các thiết bị đều có thể tùy chỉnh theo nhu cầu của bạn!

Phải mất bao lâu từ khi đặt hàng thiết bị đến khi sản xuất chính thức khi hợp tác với Locsen?

Thời gian thực hiện tổng thể thay đổi tùy thuộc vào thông số kỹ thuật của thiết bị và quy mô dây chuyền sản xuất. Đối với thiết bị độc lập, các mẫu tiêu chuẩn yêu cầu chu kỳ sản xuất 45 ngày, với tổng thời gian (bao gồm vận chuyển và lắp đặt) khoảng 60 ngày. Thiết bị tùy chỉnh cần thêm 30 ngày tùy theo yêu cầu kỹ thuật. Để có giải pháp toàn diện: • Dây chuyền sản xuất công suất 100MW cần khoảng 4 tháng để lập kế hoạch, sản xuất thiết bị, lắp đặt và vận hành • Dây chuyền sản xuất cấp GW cần khoảng 8 tháng Chúng tôi cung cấp lịch trình dự án chi tiết với các quản lý chuyên trách, đảm bảo sự phối hợp liền mạch. Ví dụ: Dây chuyền sản xuất perovskite 1GW của khách hàng đã hoàn thành sớm hơn dự kiến 15 ngày thông qua việc sản xuất thiết bị song song và xây dựng cơ sở.
Locsen có cung cấp thiết bị phù hợp và giải pháp hợp tác cho các công ty perovskite khởi nghiệp không?

Locsen cung cấp "Chương trình hợp tác theo từng giai đoạn" được thiết kế riêng cho các công ty khởi nghiệp về perovskite. Đối với giai đoạn R&D ban đầu, chúng tôi cung cấp thiết bị thí điểm nhỏ gọn (ví dụ: hệ thống khắc laser 10MW) kèm theo các gói quy trình thiết yếu để tạo điều kiện thuận lợi cho việc xác thực công nghệ và lặp lại sản phẩm. Trong giai đoạn mở rộng quy mô, các công ty khởi nghiệp đủ điều kiện nhận được các lợi ích nâng cấp: • Các mô-đun lõi từ thiết bị thí điểm có thể được trao đổi với giá trị khấu trừ đối với máy móc dây chuyền sản xuất • Hợp tác kỹ thuật tùy chọn bao gồm hỗ trợ phát triển quy trình và chia sẻ dữ liệu thử nghiệm Chương trình này đã giúp nhiều công ty khởi nghiệp chuyển đổi thành công từ phòng thí nghiệm sang sản xuất thử nghiệm, đồng thời giảm thiểu rủi ro đầu tư giai đoạn đầu.
Thiết bị của Locsen có thể xử lý pin mặt trời perovskite với nhiều kích cỡ khác nhau không? Kích thước tối đa được hỗ trợ là bao nhiêu?

Thiết bị laser của Locsen có khả năng tương thích kích thước đặc biệt, có khả năng xử lý các tế bào năng lượng mặt trời perovskite có kích thước từ 10cm×10cm đến 2,4m×1,2m. Đối với quá trình xử lý tế bào quá khổ (ví dụ: chất nền cứng 12m×2,4m), chúng tôi cung cấp hệ thống laser kiểu cổng tùy chỉnh với khả năng đồng bộ hóa nhiều đầu laser để đảm bảo cả độ chính xác và thông lượng. • Hiệu suất đã được chứng minh: Xử lý thành công các tế bào 1,2m×0,6m với độ chính xác khắc hàng đầu trong ngành (±15μm) và độ đồng đều (＞98%) • Thiết kế mô-đun: Các mô-đun quang học có thể hoán đổi thích ứng với nhiều độ dày khác nhau (0,1-6mm) • Hiệu chuẩn thông minh: Căn chỉnh chùm tia theo thời gian thực được hỗ trợ bởi AI bù cho độ cong vênh của vật liệu nền
Locsen có cung cấp giải pháp laser phù hợp cho mọi giai đoạn sản xuất chính của pin mặt trời perovskite không?

Có, Locsen cung cấp các giải pháp xử lý laser toàn diện bao gồm toàn bộ chuỗi sản xuất pin mặt trời perovskite: Đánh dấu bằng tia laser P0: Để nhận dạng tế bào sau khi lắng đọng phim Khắc laser P1/P2/P3: Tạo mẫu chính xác • Lớp dẫn điện trong suốt (P1) • Lớp hoạt động perovskite (P2) • Điện cực phía sau (P3) Cách ly cạnh P4: Cắt cạnh ở mức micron để ngăn ngừa đoản mạch Mô-đun tế bào song song: Hệ thống khắc laser chuyên dụng để xử lý nhiều lớp vật liệu Hệ sinh thái thiết bị tích hợp của chúng tôi đảm bảo đáp ứng mọi yêu cầu xử lý laser với: • Độ chính xác căn chỉnh ≤20μm trên các lớp • Vùng ảnh hưởng nhiệt được kiểm soát dưới 5μm • Nền tảng mô-đun hỗ trợ R&D đến sản xuất quy mô GW
Các công cụ của Locsen hỗ trợ phạm vi dung sai thành phần nào cho các công thức perovskite khác nhau?

Hệ thống laser của Locsen chứng minh khả năng thích ứng đặc biệt với nhiều thành phần perovskite khác nhau. • Các thông số được tải trước: Cài đặt tối ưu cho các công thức chính thống (ví dụ: FAPbI₃, CsPbI₃) trong thư viện công thức laser cho phép người vận hành truy cập tức thì • Hỗ trợ R&D: Đối với các thành phần mới (ví dụ: perovskite gốc Sn), nhóm của chúng tôi cung cấp: Hiệu chuẩn bước sóng/mật độ tùy chỉnh trong vòng 72 giờ Xác thực hiệu suất đảm bảo<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

Những sảm phẩm tương tự

Máy khắc laser sợi quang

Công suất laser sợi quang 20W/50W——Tạo dấu vết vĩnh viễn trên kim loại và nhựa. Tự động lấy nét cho bề mặt cong——Thiết lập không cần dụng cụ trong 10 giây, độ chính xác ±0,1mm. Không cần bảo trì hơn 100.000 giờ——Bảo vệ IP54, thiết kế làm mát bằng không khí.

Hơn

Máy khắc laser CO₂

Bước sóng 10,6μm——Làm bay hơi lớp phủ mà không làm hỏng vật liệu. Khắc dấu tinh xảo 0,1mm trên nhựa——Khắc an toàn thực phẩm cho bao bì và nhãn. Ống kín RF 60W/100W——Tuổi thọ dài hơn 30% so với ống thủy tinh. Tự động lấy nét cho vật thể 3D——Điều chỉnh trong 5 giây, độ chính xác ±0,2mm.

Hơn

Máy khắc laser xanh

Tia laser xanh 532nm cho khả năng đánh dấu siêu mịn, độ tương phản cao. Lý tưởng cho các vật liệu nhạy cảm với tác động nhiệt tối thiểu. Tốc độ nhanh hơn 30% so với tia laser IR, giúp tăng năng suất. Khả năng tương thích rộng: nhựa, kim loại, gốm sứ, thủy tinh.

Hơn

Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite

Việc chuyển đổi sang sản xuất năng lượng mặt trời perovskite quy mô gigawatt phụ thuộc vào quy trình xử lý laser chính xác, trong đó công nghệ phân tách chùm tia đóng vai trò then chốt. Bằng cách chia một nguồn laser thành nhiều chùm tia, kỹ thuật này cho phép khắc đồng thời các mẫu P1-P3 và cách ly cạnh (P4), tác động trực tiếp đến thông lượng, kiểm soát vùng chết và chi phí sản xuất. Các phương pháp công nghiệp hiện tại chủ yếu bao gồm phân tách chùm tia cơ học và các thành phần quang học nhiễu xạ (DOE), mỗi phương pháp đều có những ưu điểm riêng biệt đáp ứng các yêu cầu về độ nhạy nhiệt và khả năng mở rộng của perovskite.
Hơn
Hệ thống khắc laser cuộn-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng

Hơn
Mô-đun quang điện Perovskite

Hơn
Thiết bị gia công vi mô bằng laser có độ chính xác cao

Hơn
Sự hoan nghênh của khách hàng

Giải thưởng danh giá này đã nâng cao đáng kể uy tín và tầm nhìn của Lecheng Intelligent trong ngành, khẳng định vị thế là nhà cung cấp hàng đầu đáng tin cậy. Sự công nhận này củng cố lợi thế cạnh tranh và đặt nền tảng vững chắc cho việc mở rộng thị trường.
Hơn
Chứng kiến của bên thứ ba

Hơn

Các sản phẩm

Sản phẩm nổi bật

Liên hệ chúng tôi

Máy khắc laser UV

Đặc điểm cấu trúc

Ưu điểm của sản phẩm

Ứng dụng điển hình

Thông số kỹ thuật chỉ mang tính chất tham khảo - Tất cả các thiết bị đều có thể tùy chỉnh theo nhu cầu của bạn!

Phải mất bao lâu từ khi đặt hàng thiết bị đến khi sản xuất chính thức khi hợp tác với Locsen?

Locsen có cung cấp thiết bị phù hợp và giải pháp hợp tác cho các công ty perovskite khởi nghiệp không?

Thiết bị của Locsen có thể xử lý pin mặt trời perovskite với nhiều kích cỡ khác nhau không? Kích thước tối đa được hỗ trợ là bao nhiêu?

Locsen có cung cấp giải pháp laser phù hợp cho mọi giai đoạn sản xuất chính của pin mặt trời perovskite không?

Các công cụ của Locsen hỗ trợ phạm vi dung sai thành phần nào cho các công thức perovskite khác nhau?

Những sảm phẩm tương tự

Được trích dẫn