40px
80px
80px
80px
Công ty TNHH Công nghệ thông minh Lecheng (Tô Châu)
Điện thoại
+86-17751173582Hệ thống khắc laser của chúng tôi tích hợp kỹ thuật tiên tiến để mang lại hiệu suất vượt trội:
Nguồn laser siêu ổn định: Laser sợi quang/tia cực tím/tia picosecond với thời lượng xung có thể điều chỉnh (ns/ps/fs), các tùy chọn bước sóng (355nm, 532nm, 1064nm) và công suất đỉnh lên đến 50W.
Hệ thống chuyển động độ chính xác cao: Bàn bằng đá granit có đệm khí với độ chính xác định vị ±1μm, kết hợp với hệ thống quét điện kế (trường nhìn 7mm²–300mm²) để tạo hình mẫu động.
Bộ điều khiển thông minh:
Tự động lấy nét trục Z theo thời gian thực (độ phân giải: 0,1μm)
Căn chỉnh thị giác CCD cho độ chính xác chồng ảnh ±5μm
Giao diện người dùng (HMI) với phần mềm độc quyền hỗ trợ các định dạng DXF, Gerber, BMP.
Kiểm soát môi trường đa tầng:
Vỏ bọc tương thích với phòng sạch cấp 1000
Điều chỉnh nhiệt độ và độ ẩm chủ động (±0,5°C)
Hệ thống hút khói tích hợp với bộ lọc HEPA.
Lộ trình nâng cấp theo mô-đun: Tùy chọn bàn xoay 3 trục, đo biên dạng tại chỗ hoặc cấu hình lai đa laser.

Cách mạng hóa quy trình sản xuất của bạn với những lợi thế công nghệ cốt lõi:
Độ chính xác dưới micromet: Đạt được kích thước chi tiết 5–20μm (Ra < 0,2μm) thông qua việc định hình chùm tia giới hạn nhiễu xạ.
Gia công không tiếp xúc: Loại bỏ sự mài mòn dụng cụ và ứng suất cơ học đối với các vật liệu giòn (ví dụ: SiC, thủy tinh).
Điều khiển năng lượng thích ứng: Điều chỉnh công suất từng xung (1–100% với bước tăng 0,1%) cho phép loại bỏ chọn lọc các lớp đa lớp (ví dụ: ITO/Ag/PET).
Tốc độ & Hiệu quả: Tốc độ quét 2000 mm/giây với gia tốc 50g; nhanh hơn gấp 4 lần so với phương pháp khắc hóa học.
Vận hành thân thiện với môi trường: Tiêu thụ năng lượng thấp hơn 30% so với các đối thủ cạnh tranh; không sử dụng chất ăn mòn độc hại hoặc nước thải.

Thúc đẩy đổi mới sáng tạo trên mọi ngành nghề:
| Lĩnh vực | Các trường hợp sử dụng | Lợi ích chính |
|---|---|---|
| Chất bán dẫn | Cắt lát wafer, cắt tỉa IC, đánh dấu bao bì | Độ rộng vết cắt <10μm, không có vết nứt siêu nhỏ. |
| Màn hình phẳng/LED | Tạo hình FPC, loại bỏ lớp bọc OLED, khắc cảm biến chạm | Cắt bỏ chọn lọc, tỷ lệ thành công 99,9%. |
| Mặt trời | Khoan tế bào PERC (lỗ 10–20μm), khắc màng mỏng | 500 lỗ/giây, độ chính xác vị trí ±2μm |
| Thiết bị y tế | Tạo cấu trúc bề mặt stent, tạo rãnh siêu nhỏ trên vật liệu cấy ghép, chế tạo kênh trên chip. | sửa đổi bề mặt tương thích sinh học |
| Nghiên cứu và phát triển tiên tiến | Xử lý vật liệu 2D, tạo siêu vật liệu, tạo mẫu thiết bị lượng tử. | Hình ảnh nhiệt nano giây |
















40px
80px
80px
80px
Công ty TNHH Công nghệ thông minh Lecheng (Tô Châu)
Điện thoại
+86-17751173582