40px
80px
80px
80px
Công ty TNHH Công nghệ thông minh Lecheng (Tô Châu)
Điện thoại
+86-17751173582
Công ty TNHH Công nghệ thông minh Lecheng (Tô Châu)
Điện thoại
+86-17751173582Hệ thống laser siêu nhanh công suất cao: Sử dụng laser xung pico giây/femto giây để giảm thiểu vùng ảnh hưởng nhiệt (HAZ) và thiệt hại vật liệu.
Bàn cắt chuyển động chính xác: Được trang bị hệ thống điều khiển bằng động cơ tuyến tính, đạt độ chính xác định vị lặp lại ±1μm để có đường cắt ổn định và nhất quán.
Hệ thống lấy nét quang học thích ứng: Điều chỉnh tiêu điểm laser một cách linh hoạt để phù hợp với các thỏi kim loại có độ dày khác nhau, đảm bảo chất lượng cắt tối ưu.
Giám sát và phản hồi theo thời gian thực: Hệ thống căn chỉnh tầm nhìn CCD tích hợp và hệ thống đo khoảng cách bằng laser cho phép kiểm soát quy trình trực tiếp với khả năng điều chỉnh thông số tự động.
Thiết kế mô-đun: Hỗ trợ cấu hình nhiều trạm, tương thích với thỏi 4 inch, 6 inch và 8 inch để tăng tính linh hoạt.

Ít lãng phí vật liệu: Cắt laser không tiếp xúc đạt được độ rộng rãnh cắt từ 20–50μm, cải thiện năng suất vật liệu hơn 30%.
Năng suất cao: Nhanh hơn 5–10 lần so với máy cưa dây kim cương, giảm thời gian xử lý xuống còn <2 giờ cho mỗi thỏi.
Chất lượng bề mặt vượt trội: Độ nhám bề mặt cắt (Ra) <0,5μm, giảm thiểu các bước và chi phí sau khi đánh bóng.
Thân thiện với môi trường: Loại bỏ ô nhiễm chất lỏng cắt và giảm 40% mức tiêu thụ năng lượng, phù hợp với sản xuất bền vững.

Thiết bị nguồn SiC: Lý tưởng để chế tạo wafer cho MOSFET, SBD và các thiết bị điện tử công suất khác.
Linh kiện RF: Cho phép cắt lát chính xác các tấm wafer GaN-on-SiC trong các trạm gốc 5G và hệ thống thông tin liên lạc vệ tinh.
Xe năng lượng mới: Hỗ trợ sản xuất wafer SiC cho bộ biến tần EV, mô-đun OBC và các thành phần quan trọng khác.

Thiết kế nhiều trạm giúp tăng hiệu quả nhờ khả năng xử lý đồng thời. Tia laser có độ chính xác cao đảm bảo đường cắt sạch và khắc chi tiết. Hoạt động tự động giúp giảm chi phí lao động và sai sót của con người. Kết cấu bền bỉ cho hiệu suất công nghiệp lâu dài.
HơnĐộ chính xác nanomet cho phép gia công vi mô hoàn hảo. Laser siêu nhanh cho phép cắt sạch, không có gờ. Khả năng tương thích với nhiều loại vật liệu cho các ứng dụng đa dạng. Chức năng điều khiển lấy nét tự động đảm bảo chất lượng cao ổn định.
HơnKhắc laser siêu mịn 5μm—Độ chính xác dưới micron cho chất bán dẫn và FPC. Xử lý tốc độ cao 2000mm/giây—nhanh hơn gấp 4 lần so với phương pháp khắc hóa học, không lãng phí. Tương thích với hơn 200 loại vật liệu—Từ kính đến hợp kim titan, không tiếp xúc. Điều khiển HMI thông minh—Tự động lấy nét và tích hợp CAD, đạt chứng nhận ISO.
HơnLaser sợi quang công suất cao: Cung cấp tốc độ vượt trội và cắt kim loại dày một cách dễ dàng. Độ chính xác và chất lượng vượt trội: Tạo ra các cạnh sạch, không có gờ trên các đường viền phức tạp. Tiết kiệm năng lượng và tiết kiệm chi phí: Mức tiêu thụ điện năng thấp giúp tối đa hóa khả năng tiết kiệm trong vận hành. Đa năng & Đáng tin cậy: Xử lý nhiều loại kim loại khác nhau (thép, nhôm, đồng) với kết quả đồng nhất.
HơnThiết kế tiết kiệm không gian: Máy để bàn nhỏ gọn phù hợp với bất kỳ xưởng hoặc văn phòng nào. Cắt kim loại chính xác: Cắt thép, nhôm, đồng với độ sắc nét cao. Hoạt động cắm và chạy: Phần mềm thân thiện với người dùng, yêu cầu đào tạo tối thiểu. Hiệu suất công nghiệp: Kết quả chuyên nghiệp mà không cần không gian công nghiệp.
HơnChức năng kép đa năng: Cắt VÀ khắc chính xác trong một hệ thống nhỏ gọn. Phi vật liệu: Xử lý hoàn hảo gỗ, acrylic, da, vải, giấy. Hoạt động thân thiện với người dùng: Phần mềm trực quan và thiết lập nhanh chóng để đạt năng suất tức thì. Kết quả đạt chuẩn công nghiệp: Chất lượng chuyên nghiệp mà không phức tạp như công nghiệp.
HơnXử lý bằng tia laser lạnh: Cắt kính mà không bị nứt hoặc vỡ do nhiệt. Độ chính xác cấp micron: Đạt được các cạnh sạch với độ chính xác ≤20μm. Có khả năng nhiều lớp: Xử lý kính nhiều lớp/kính cường lực một cách dễ dàng. Độ tin cậy công nghiệp: Hoạt động 24/7 với mức bảo trì tối thiểu.
HơnCắt laser cực kỳ chính xác cho tấm nền OLED dẻo. Quá trình không tiếp xúc giúp ngăn ngừa hư hỏng lớp hiển thị. Hệ thống căn chỉnh tự động đảm bảo độ chính xác cắt ở cấp độ micron. Thiết kế nhỏ gọn phù hợp với môi trường sản xuất phòng sạch.
HơnCắt bằng robot năm trục cho các chi tiết kim loại 3D phức tạp. Laser sợi quang công suất cao có thể xử lý cả vật liệu dày và mỏng. Cắt chính xác ±0,05mm cho các bộ phận ô tô. Lập trình thông minh giúp giảm đáng kể lượng vật liệu lãng phí.
HơnDòng P mang lại tốc độ cắt hàng đầu trong ngành là 120m/phút. Hệ thống điều khiển CNC sáu trục cho phép tạo ra các đường ống 3D phức tạp. Tự động nạp/dỡ giúp tăng hiệu quả sản xuất. Duy trì độ chính xác ±0,1mm trên mọi đường kính ống.
Hơn40px
80px
80px
80px
Công ty TNHH Công nghệ thông minh Lecheng (Tô Châu)
Điện thoại
+86-17751173582