40px
80px
80px
80px
Công ty TNHH Công nghệ thông minh Lecheng (Tô Châu)
Điện thoại
+86-17751173582
Công ty TNHH Công nghệ thông minh Lecheng (Tô Châu)
Điện thoại
+86-17751173582Hệ thống laser UV 5 trục chính xác này cho phép xử lý bề mặt 3D liền mạch với độ chính xác ±0,01mm. Tích hợp lập kế hoạch đường dẫn thông minh và bù trừ thời gian thực, hệ thống đạt được vùng ảnh hưởng nhiệt <50μm cho các linh kiện điện thoại thông minh và thiết bị đeo.

Thành phần | Đặc điểm kỹ thuật | Sự đổi mới |
|---|---|---|
Nguồn Laser | Tia cực tím 355nm (xung <20ns) | HAZ <50μm |
Hệ thống chuyển động | 5 trục (±1μm) | Đường viền 3D ±0,01mm |
Hệ thống điều khiển | Thuật toán đường dẫn thích ứng | Tăng hiệu suất 40% |
Hệ thống thị giác | CCD + dịch chuyển laser | Bồi thường thời gian thực |
Xử lý liền mạch: Loại bỏ các đường nối có thể nhìn thấy
Độ chính xác cực cao: Sai số bề mặt ≤0,02mm
Tự động thích ứng: Bù trừ sự thay đổi vật liệu (±0,1mm)
Tiết kiệm năng lượng: Tiết kiệm 60% điện năng
Điện thoại thông minh: Loại bỏ lớp phủ kính 3D
AR/VR:Gia công bề mặt thấu kính quang học
Đồng hồ thông minh: Vỏ kim loại khắc
Màn hình tự động: Xử lý màn hình cảm ứng cong
Chuyển giao laser cực kỳ chính xác cho mảng Micro LED. Sản xuất hàng loạt tốc độ cao với độ chính xác đến từng micron. Quy trình không tiếp xúc đảm bảo không gây hư hại. Thiết kế mô-đun cho khả năng mở rộng sản xuất linh hoạt.
HơnLớp phủ laser có độ chính xác cao giúp sửa chữa kim loại bền lâu. Quy trình thân thiện với môi trường giúp giảm thiểu chất thải và tiêu thụ năng lượng. Hệ thống điều khiển tự động đảm bảo lớp phủ đồng đều và chất lượng cao. Được các ngành công nghiệp toàn cầu tin cậy về độ chính xác và độ tin cậy.
HơnHàn chính xác để sản xuất pin EV hiệu suất cao. Hệ thống hoàn toàn tự động giúp tăng tốc độ và giảm thiểu lỗi. Thiết kế mạnh mẽ đảm bảo hiệu suất sản xuất ổn định và lâu dài. Giải pháp tùy chỉnh cho nhiều loại và kích cỡ pin khác nhau.
HơnPhương pháp vệ sinh bằng laser thân thiện với môi trường thay thế phương pháp xử lý bằng hóa chất. Làm sạch chính xác mà không làm hỏng vật liệu cơ bản. Thiết kế nhẹ giúp dễ dàng vận hành ở mọi nơi. Ít bảo trì với nguồn laser sợi quang có tuổi thọ cao.
HơnCông nghệ ủ laser siêu chính xác để sản xuất chip tiên tiến. Phân phối năng lượng đồng đều đảm bảo quá trình xử lý wafer diễn ra nhất quán. Quá trình không tiếp xúc giúp ngăn ngừa hư hỏng bề mặt chất bán dẫn. Hiệu chuẩn tự động thích ứng với nhiều thông số kỹ thuật khác nhau của wafer.
HơnCông nghệ nung chảy bằng laser chính xác tạo ra các bộ phận kim loại phức tạp theo từng lớp. Kiểm soát vòng kín đảm bảo chất lượng linh kiện có mật độ cao đồng đều. Khả năng xử lý nhiều loại vật liệu như titan, thép và hợp kim.
Hơn40px
80px
80px
80px
Công ty TNHH Công nghệ thông minh Lecheng (Tô Châu)
Điện thoại
+86-17751173582