40px
80px
80px
80px
Công ty TNHH Công nghệ thông minh Lecheng (Tô Châu)
Điện thoại
+86-17751173582
Công ty TNHH Công nghệ thông minh Lecheng (Tô Châu)
Điện thoại
+86-17751173582Hệ thống Xử lý Tích hợp Laser Dòng FCC-05 là nền tảng quang học kép tiên tiến được thiết kế cho hoạt động R&D và sản xuất pin mặt trời màng mỏng. Các thành phần cốt lõi của hệ thống bao gồm:
Cấu hình laser kép: Tích hợp laser sợi nano giây và laser xung siêu nhanh (tùy chọn bước sóng: 1064nm/532nm/355nm) để xử lý linh hoạt.
Cơ học chính xác: Cung cấp diện tích xử lý 500mm×500mm (tối đa) với độ phân giải tính năng <30μm và độ chính xác định vị ±5μm, được hỗ trợ bởi công nghệ định vị đa chế độ.
Tích hợp mô-đun: Kết hợp hệ thống điều khiển tự động, bộ xử lý quang học tốc độ cao và hệ thống căn chỉnh thị giác máy trong một khung nhỏ gọn, ổn định.
Phần mềm độc quyền: Có phần mềm điều khiển tự phát triển với HMI trực quan để tùy chỉnh quy trình làm việc.
Những cải tiến chính bao gồm khả năng khắc laser P1/P2/P3 đồng thời và khả năng cách ly cạnh P4, đạt được thông qua quá trình xử lý chùm tia kép đồng bộ—một lợi thế quan trọng đối với sản xuất pin mặt trời màng mỏng.

Sự ổn định vô song:
Phần cứng điều khiển chuyển động tiên tiến (ví dụ: bộ mã hóa tuyến tính, giai đoạn giảm rung) đảm bảo độ tin cậy hoạt động 24/7 ngay cả trong môi trường có thông lượng cao.
Tích hợp hệ thống con liền mạch giúp giảm thiểu thời gian chết.
Tính linh hoạt của quy trình:
Khả năng chuyển đổi bước sóng (IR/visible/UV) thích ứng với nhiều loại vật liệu màng mỏng khác nhau (CIGS, CdTe, perovskite).
Các thông số có thể lập trình (độ rộng xung, năng lượng, chồng lấn) thông qua phần mềm độc quyền cho phép điều chỉnh ở cấp độ R&D.
Kỹ thuật chính xác:
Phản hồi đa cảm biến (căn chỉnh CCD, giao thoa laser) đảm bảo khả năng lặp lại dưới 5μm cho các tác vụ khắc quan trọng.
Kiểm soát tiêu điểm động duy trì tính nhất quán trên các bề mặt không bằng phẳng.
Thiết kế sẵn sàng cho tương lai:
Hỗ trợ tối ưu hóa quy trình dựa trên AI và kết nối IoT để tích hợp Công nghiệp 4.0.
Chủ yếu được triển khai cho:
Nghiên cứu và phát triển pin mặt trời màng mỏng: Đẩy nhanh quá trình phát triển các mô-đun năng lượng mặt trời định dạng nhỏ, bao gồm:
Mẫu P1-P4 (lớp oxit dẫn điện trong suốt, lớp hấp thụ, lớp tiếp xúc phía sau).
Cách ly cạnh với mức độ hư hỏng do nhiệt được giảm thiểu tối đa (vùng chịu ảnh hưởng nhiệt <50μm).
Sản xuất thử nghiệm: Đóng vai trò là cầu nối giữa quy mô phòng thí nghiệm và sản xuất hàng loạt, cung cấp:
Xác thực quy trình cho vật liệu mới (ví dụ, pin song song perovskite).
Tạo mẫu năng suất cao (độ chính xác lên đến 98%).
Kiểm soát chất lượng:
Phát hiện lỗi trực tuyến thông qua hệ thống hình ảnh tích hợp.
Xử lý không tiếp xúc giúp loại bỏ ứng suất cơ học trên các chất nền dễ vỡ.
Tác động đến ngành: Hệ thống này giải quyết những thách thức chính trong sản xuất năng lượng mặt trời màng mỏng—tắc nghẽn thông lượng, lỗi căn chỉnh lớp và tổn thất tái hợp cạnh—đồng thời giảm chi phí sản xuất tới 20% so với các hệ thống nhiều bước thông thường.
Vẽ chính xác: Đạt độ chính xác dưới micron để tạo hoa văn màng mỏng hoàn hảo. Xử lý R2R tốc độ cao: Tối đa hóa năng suất với công nghệ tự động hóa cuộn-cuộn liên tục. Làm sạch cạnh không tiếp xúc: Loại bỏ các vết nứt nhỏ và vết bẩn, đảm bảo các cạnh sạch sẽ. Xử lý vật liệu đa năng: Xử lý ITO, PET, PI, đồng và nhiều vật liệu khác một cách dễ dàng.
HơnKhắc laser siêu nhanh giúp tăng hiệu quả sản xuất pin mặt trời. Quá trình xử lý không tiếp xúc giúp ngăn ngừa các vết nứt nhỏ trên tấm wafer silicon. Việc căn chỉnh tự động đảm bảo độ chính xác ±5μm cho mọi loại tế bào.
Hơn40px
80px
80px
80px
Công ty TNHH Công nghệ thông minh Lecheng (Tô Châu)
Điện thoại
+86-17751173582