Các sản phẩm

Sản phẩm nổi bật

Liên hệ chúng tôi

  • Hệ thống cắt laser OLED linh hoạt cho sản xuất tấm màn hình
  • Hệ thống cắt laser OLED linh hoạt cho sản xuất tấm màn hình
  • Hệ thống cắt laser OLED linh hoạt cho sản xuất tấm màn hình
  • Hệ thống cắt laser OLED linh hoạt cho sản xuất tấm màn hình
  • video

Hệ thống cắt laser OLED linh hoạt cho sản xuất tấm màn hình

Cắt laser siêu chính xác cho tấm nền OLED dẻo. Quy trình không tiếp xúc giúp tránh làm hỏng lớp hiển thị. Hệ thống căn chỉnh tự động đảm bảo độ chính xác cắt ở mức micromet. Thiết kế nhỏ gọn phù hợp với môi trường sản xuất trong phòng sạch.

    Hướng dẫn ứng dụng và lựa chọn hệ thống cắt laser OLED linh hoạt

    Hệ thống cắt laser OLED linh hoạt được thiết kế cho các dự án gia công laser công nghiệp yêu cầu kiểm soát chùm tia ổn định, độ lặp lại quy trình và tích hợp đáng tin cậy với các yêu cầu sản xuất. Để lựa chọn thiết bị cắt laser, người mua nên so sánh loại vật liệu, độ chính xác gia công, mức độ tự động hóa, năng suất, khả năng bảo trì và hỗ trợ sau bán hàng trước khi xác nhận cấu hình thiết bị cuối cùng.

    Các giải pháp laser liên quan bao gồmMáy cắt laser 3D,Máy cắt ống laser tốc độ cao dòng P,Máy cắt ống laser hai đầu kẹpCác tham chiếu nội bộ này giúp người dùng so sánh các hệ thống tương tự và dễ dàng chuyển đổi giữa các trang về thiết bị làm sạch, cắt, khắc, đánh dấu, hàn và thiết bị laser quang điện.

    Mô tả hệ thống cắt laser OLED dẻo

    Hệ thống cắt laser OLED dẻo là thiết bị gia công độ chính xác cao được thiết kế đặc biệt cho các tấm màn hình OLED dẻo. Sử dụng công nghệ laser UV siêu nhanh tiên tiến kết hợp với điều khiển chuyển động chính xác và hệ thống thị giác thông minh, hệ thống này mang lại chất lượng cắt vượt trội cho các màn hình dẻo thế hệ mới, đặc biệt phù hợp với điện thoại gập và các ứng dụng màn hình cong.

    Flexible OLED Laser Cutting System for Display Panel Manufacturing

    Tính năng hệ thống

    1. Hệ thống Laser:

      • Nguồn laser xung picosecond UV 355nm

      • Độ rộng xung <10ps, công suất đỉnh 10kW

      • Tần số lặp lại có thể điều chỉnh (100kHz-2MHz)

    2. Hệ thống chuyển động:

      • Các tầng động cơ tuyến tính độ chính xác cao

      • Độ chính xác định vị ±3μm, độ lặp lại ±1μm

      • Tốc độ tối đa 500mm/s

    3. Hệ thống thị giác:

      • Camera CCD độ phân giải cao 5MP

      • Độ chính xác lấy nét tự động ±1μm

      • Nhận diện dấu hiệu và tự động bù trừ

    4. Hệ thống điều khiển:

      • Nền tảng điều khiển dựa trên máy tính công nghiệp

      • Nhập trực tiếp tệp CAD

      • Tối ưu hóa đường cắt tự động

    Ưu điểm kỹ thuật

    Thông số kỹ thuật

    Tham số

    Lợi ích

    Độ chính xác khi cắt

    ±3μm

    Chất lượng cạnh hoàn hảo

    Độ nhám cạnh

    Ra<0,1μm

    Không cần đánh bóng sau khi hoàn thiện.

    Tốc độ xử lý

    300mm/s

    Năng suất sản xuất cao

    Chiều rộng rãnh tối thiểu

    20μm

    Hỗ trợ thiết kế mật độ cao

    Mức tiêu thụ điện năng

    <5kW

    Chi phí vận hành thấp hơn 40%

    Ưu điểm chính:

    • Quy trình không tiếp xúc loại bỏ ứng suất cơ học.

    • Vùng ảnh hưởng nhiệt <5μm bảo vệ các lớp OLED

    • Hỗ trợ cắt đường viền phức tạp

    • Mức độ tự động hóa cao với thao tác thân thiện với người dùng.

    Ứng dụng điển hình

    1. Thiết bị có thể gập lại:

      • Màn hình gập của điện thoại thông minh

      • Màn hình dẻo của máy tính bảng

    2. Thiết bị đeo được:

      • Màn hình tròn của đồng hồ thông minh

      • Màn hình cong AR/VR

    3. Màn hình ô tô:

      • Bảng điều khiển trung tâm với các tấm cong

      • Màn hình bảng điều khiển

    4. Ứng dụng truyền hình:

      • Màn hình TV OLED cỡ lớn

      • Mô-đun linh hoạt siêu mỏng

    Thông số kỹ thuật chỉ mang tính chất tham khảo - Tất cả thiết bị đều có thể tùy chỉnh hoàn toàn theo nhu cầu của bạn!


    Được trích dẫn

    • Phải mất bao lâu từ khi đặt hàng thiết bị đến khi sản xuất chính thức khi hợp tác với Locsen?

      Thời gian thực hiện tổng thể thay đổi tùy thuộc vào thông số kỹ thuật của thiết bị và quy mô dây chuyền sản xuất. Đối với thiết bị độc lập, các mẫu tiêu chuẩn yêu cầu chu kỳ sản xuất 45 ngày, với tổng thời gian (bao gồm vận chuyển và lắp đặt) khoảng 60 ngày. Thiết bị tùy chỉnh cần thêm 30 ngày tùy theo yêu cầu kỹ thuật. Để có giải pháp toàn diện: • Dây chuyền sản xuất công suất 100MW cần khoảng 4 tháng để lập kế hoạch, sản xuất thiết bị, lắp đặt và vận hành • Dây chuyền sản xuất cấp GW cần khoảng 8 tháng Chúng tôi cung cấp lịch trình dự án chi tiết với các quản lý chuyên trách, đảm bảo sự phối hợp liền mạch. Ví dụ: Dây chuyền sản xuất perovskite 1GW của khách hàng đã hoàn thành sớm hơn dự kiến ​​15 ngày thông qua việc sản xuất thiết bị song song và xây dựng cơ sở.
    • Locsen có cung cấp thiết bị phù hợp và giải pháp hợp tác cho các công ty perovskite khởi nghiệp không?

      Locsen cung cấp "Chương trình hợp tác theo từng giai đoạn" được thiết kế riêng cho các công ty khởi nghiệp về perovskite. Đối với giai đoạn R&D ban đầu, chúng tôi cung cấp thiết bị thí điểm nhỏ gọn (ví dụ: hệ thống khắc laser 10MW) kèm theo các gói quy trình thiết yếu để tạo điều kiện thuận lợi cho việc xác thực công nghệ và lặp lại sản phẩm. Trong giai đoạn mở rộng quy mô, các công ty khởi nghiệp đủ điều kiện nhận được các lợi ích nâng cấp: • Các mô-đun lõi từ thiết bị thí điểm có thể được trao đổi với giá trị khấu trừ đối với máy móc dây chuyền sản xuất • Hợp tác kỹ thuật tùy chọn bao gồm hỗ trợ phát triển quy trình và chia sẻ dữ liệu thử nghiệm Chương trình này đã giúp nhiều công ty khởi nghiệp chuyển đổi thành công từ phòng thí nghiệm sang sản xuất thử nghiệm, đồng thời giảm thiểu rủi ro đầu tư giai đoạn đầu.
    • Thiết bị của Locsen có thể xử lý pin mặt trời perovskite với nhiều kích cỡ khác nhau không? Kích thước tối đa được hỗ trợ là bao nhiêu?

      Thiết bị laser của Locsen có khả năng tương thích kích thước đặc biệt, có khả năng xử lý các tế bào năng lượng mặt trời perovskite có kích thước từ 10cm×10cm đến 2,4m×1,2m. Đối với quá trình xử lý tế bào quá khổ (ví dụ: chất nền cứng 12m×2,4m), chúng tôi cung cấp hệ thống laser kiểu cổng tùy chỉnh với khả năng đồng bộ hóa nhiều đầu laser để đảm bảo cả độ chính xác và thông lượng. • Hiệu suất đã được chứng minh: Xử lý thành công các tế bào 1,2m×0,6m với độ chính xác khắc hàng đầu trong ngành (±15μm) và độ đồng đều (>98%) • Thiết kế mô-đun: Các mô-đun quang học có thể hoán đổi thích ứng với nhiều độ dày khác nhau (0,1-6mm) • Hiệu chuẩn thông minh: Căn chỉnh chùm tia theo thời gian thực được hỗ trợ bởi AI bù cho độ cong vênh của vật liệu nền
    • Locsen có cung cấp giải pháp laser phù hợp cho mọi giai đoạn sản xuất chính của pin mặt trời perovskite không?

      Có, Locsen cung cấp các giải pháp xử lý laser toàn diện bao gồm toàn bộ chuỗi sản xuất pin mặt trời perovskite: Đánh dấu bằng tia laser P0: Để nhận dạng tế bào sau khi lắng đọng phim Khắc laser P1/P2/P3: Tạo mẫu chính xác • Lớp dẫn điện trong suốt (P1) • Lớp hoạt động perovskite (P2) • Điện cực phía sau (P3) Cách ly cạnh P4: Cắt cạnh ở mức micron để ngăn ngừa đoản mạch Mô-đun tế bào song song: Hệ thống khắc laser chuyên dụng để xử lý nhiều lớp vật liệu Hệ sinh thái thiết bị tích hợp của chúng tôi đảm bảo đáp ứng mọi yêu cầu xử lý laser với: • Độ chính xác căn chỉnh ≤20μm trên các lớp • Vùng ảnh hưởng nhiệt được kiểm soát dưới 5μm • Nền tảng mô-đun hỗ trợ R&D đến sản xuất quy mô GW
    • Các công cụ của Locsen hỗ trợ phạm vi dung sai thành phần nào cho các công thức perovskite khác nhau?

      Hệ thống laser của Locsen chứng minh khả năng thích ứng đặc biệt với nhiều thành phần perovskite khác nhau. • Các thông số được tải trước: Cài đặt tối ưu cho các công thức chính thống (ví dụ: FAPbI₃, CsPbI₃) trong thư viện công thức laser cho phép người vận hành truy cập tức thì • Hỗ trợ R&D: Đối với các thành phần mới (ví dụ: perovskite gốc Sn), nhóm của chúng tôi cung cấp: Hiệu chuẩn bước sóng/mật độ tùy chỉnh trong vòng 72 giờ Xác thực hiệu suất đảm bảo<1% PCE degradation post-processing • Smart Compensation: On-board spectroscopy modules monitor reflectivity in real-time, automatically adjusting: Pulse duration (20-500ns) Beam profile (Top-hat/Gaussian) Energy density (0.5-3J/cm²) Technical Highlights: ▸ Tolerance for ±15% stoichiometric variation in Pb:Sn ratios ▸ Support for 2D/3D hybrid phase patterning ▸ Non-contact processing avoids cross-contamination

    Những sảm phẩm tương tự

    40px

    80px

    80px

    80px

    Được trích dẫn