Những đổi mới chính:
Độ linh hoạt kỷ lục: Độ dày 0,1–0,2mm, bán kính uốn cong ≤5mm, chịu được 100 nghìn lần uốn cong với<5% efficiency loss
Hiệu suất cao: Hiệu suất lý thuyết 33% đối với mối nối đơn, 45%+ đối với các ô song song — vượt qua mức trần 27% của silicon
Sản xuất cuộn: Sản xuất đơn giản giúp cắt giảm chi phí 40% so với silicon, với độ trong suốt có thể tùy chỉnh 30–70%
