Các sản phẩm

Sản phẩm nổi bật

Liên hệ chúng tôi

Cắt laser lạnh cho chất nền thủy tinh

2026-02-13

Cắt laser lạnh cho chất nền thủy tinh

Nguyên lý của phương pháp cắt bỏ bằng nhiệt lạnh: Vượt qua những hạn chế truyền thống

Cắt bằng laser lạnh sử dụng các xung picosecond cực nhanh để xử lý chất nền thủy tinh thông qua quá trình bào mòn không sinh nhiệt, tránh được các vết nứt nhỏ và hiện tượng vỡ vụn thường gặp ở laser CO₂. Bằng cách duy trì thời lượng xung dưới 10 picosecond, hệ thống của Lecheng đạt được mật độ công suất cực đại giúp làm bay hơi vật liệu trực tiếp mà không truyền nhiệt ra các khu vực xung quanh. Công nghệ này cho phép cắt thủy tinh siêu mỏng (0,1–2mm) mà không tạo ra mảnh vỡ, đồng thời tăng cường độ bền cạnh lên 300% thông qua công nghệ kiểm soát ứng suất nhiệt độc quyền — điều cực kỳ quan trọng đối với màn hình gập và chất nền quang điện.

Photovoltaic substrate processing

Ứng dụng chính xác trong ngành công nghiệp năng lượng mặt trời và màn hình

Trong sản xuất pin mặt trời perovskite, cắt laser lạnh tạo ra các cạnh sắc nét với độ chính xác ≤20μm để tích hợp mô-đun nguyên khối, giảm thiểu vùng chết. Hệ thống của Lecheng xử lý kính nhiều lớp/kính cường lực một cách dễ dàng, đạt được độ vỡ cạnh <30μm cho màn hình ô tô và chất nền quang điện. Quy trình không tiếp xúc loại bỏ nguy cơ ô nhiễm đồng thời hỗ trợ các hình dạng phức tạp thông qua tích hợp CAD, lý tưởng cho các ứng dụng giá trị cao đòi hỏi độ chính xác ở mức micron.

Cold laser cutting

Khả năng mở rộng quy mô công nghiệp và đảm bảo chất lượng

Hệ thống cắt laser xung picosecond của Lecheng duy trì độ tin cậy hoạt động 24/7 với bảo trì tối thiểu, tích hợp điều khiển lấy nét tự động và giám sát chất lượng theo thời gian thực. Thiết bị đạt hiệu suất gần 99,8% trong môi trường sản xuất hàng loạt, với cơ chế cắt tích hợp cho phép độ chính xác ≤10μm đối với kính alumina cao có độ dày lên đến 10mm. Các hệ thống này thể hiện khả năng thích ứng vượt trội trong các lĩnh vực năng lượng mặt trời, ô tô và điện tử tiêu dùng.

Perovskite solar integration

Cắt laser lạnh đại diện cho một bước đột phá trong công nghệ gia công thủy tinh, kết hợp độ chính xác dưới micromet với độ bền công nghiệp. Công nghệ của Lecheng không chỉ mở ra những ứng dụng mới trong điện tử linh hoạt và pin mặt trời hiệu suất cao mà còn thiết lập các tiêu chuẩn mới về chất lượng sản xuất và hiệu quả hoạt động.

  • Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite
    Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite
    Việc chuyển đổi sang sản xuất năng lượng mặt trời perovskite quy mô gigawatt phụ thuộc vào quy trình xử lý laser chính xác, trong đó công nghệ phân tách chùm tia đóng vai trò then chốt. Bằng cách chia một nguồn laser thành nhiều chùm tia, kỹ thuật này cho phép khắc đồng thời các mẫu P1-P3 và cách ly cạnh (P4), tác động trực tiếp đến thông lượng, kiểm soát vùng chết và chi phí sản xuất. Các phương pháp công nghiệp hiện tại chủ yếu bao gồm phân tách chùm tia cơ học và các thành phần quang học nhiễu xạ (DOE), mỗi phương pháp đều có những ưu điểm riêng biệt đáp ứng các yêu cầu về độ nhạy nhiệt và khả năng mở rộng của perovskite.
    Hơn
  • Hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng
    Hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng
    Thiết bị này sử dụng chùm tia laser có mật độ năng lượng cao, được điều khiển chính xác bởi hệ thống máy tính, để xử lý vật liệu màng mỏng dùng cho pin mặt trời theo các mẫu khắc được lập trình sẵn. Thông qua các hiệu ứng xử lý nhiệt hoặc xử lý lạnh bằng laser, vật liệu màng mỏng được hóa hơi, tách rời hoặc biến đổi tức thời, đạt được khả năng khắc chính xác để phân đoạn các tế bào hoặc tạo ra các mẫu mạch cụ thể trên chúng.
    Hơn
  • Sự hoan nghênh của khách hàng
    Sự hoan nghênh của khách hàng
    Giải thưởng danh giá này đã nâng cao đáng kể uy tín và tầm nhìn của Lecheng Intelligent trong ngành, khẳng định vị thế là nhà cung cấp hàng đầu đáng tin cậy. Sự công nhận này củng cố lợi thế cạnh tranh và đặt nền tảng vững chắc cho việc mở rộng thị trường.
    Hơn

40px

80px

80px

80px

Được trích dẫn