Giải pháp Laser

Các giải pháp tách kính chính xác cho sản xuất pin mặt trời màng mỏng, được thiết kế để cải thiện chất lượng cạnh, giảm nguy cơ vỡ vụn, bảo vệ chất nền dễ vỡ và hỗ trợ quá trình xử lý tiếp theo ổn định.

Giải pháp cắt laser chính xác cho sản xuất tấm pin quang điện màng mỏng, được thiết kế để cắt đường viền sạch, chất lượng cạnh ổn định, giảm tác động nhiệt và độ nhất quán sản xuất tốt hơn trong các ứng dụng phòng thí nghiệm, thí điểm và công nghiệp.

Các giải pháp gia công laser độ chính xác cao cho sản xuất pin mặt trời perovskite, bao gồm khắc laser P1, P2, P3 và xóa cạnh laser P4, phục vụ nghiên cứu trong phòng thí nghiệm, dây chuyền thí điểm và sản xuất hàng loạt.