Các sản phẩm

Sản phẩm nổi bật

Liên hệ chúng tôi

Quy cách đóng gói sản phẩm

Quy cách đóng gói sản phẩm

Thiết kế bao bì thiết bị laser của Lecheng đặt yếu tố an toàn lên hàng đầu, đồng thời cân bằng giữa nhận diện thương hiệu và tính thực tiễn. Bao bì được bọc màng chống tĩnh điện hai lớp, gia cố bằng khung gỗ tùy chỉnh, được thiết kế đặc biệt để đáp ứng yêu cầu vận chuyển các thiết bị chính xác như máy khắc laser và thiết bị làm sạch cạnh. Giải pháp đóng gói chắc chắn này có khả năng chịu được rung động vận chuyển và biến động độ ẩm, đảm bảo bảo vệ các linh kiện cốt lõi như bộ phận quang học và hệ thống điều khiển.

Bên ngoài hiển thị logo thương hiệu LECHEUNG và số hiệu thiết bị, trong khi bên trong tích hợp các cấu trúc giảm xóc ôm sát đường viền thiết bị, với các ngăn riêng biệt cho phụ kiện và sách hướng dẫn. Bao bì này không chỉ đảm bảo an toàn cho thiết bị laser trong quá trình lưu trữ và vận chuyển mà còn truyền tải cảm giác chất lượng chuyên nghiệp thông qua bao bì tiêu chuẩn, cho phép khách hàng trải nghiệm sự tỉ mỉ đến từng chi tiết khi mở hộp.


  • Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite
    Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite
    Việc chuyển đổi sang sản xuất năng lượng mặt trời perovskite quy mô gigawatt phụ thuộc vào quy trình xử lý laser chính xác, trong đó công nghệ phân tách chùm tia đóng vai trò then chốt. Bằng cách chia một nguồn laser thành nhiều chùm tia, kỹ thuật này cho phép khắc đồng thời các mẫu P1-P3 và cách ly cạnh (P4), tác động trực tiếp đến thông lượng, kiểm soát vùng chết và chi phí sản xuất. Các phương pháp công nghiệp hiện tại chủ yếu bao gồm phân tách chùm tia cơ học và các thành phần quang học nhiễu xạ (DOE), mỗi phương pháp đều có những ưu điểm riêng biệt đáp ứng các yêu cầu về độ nhạy nhiệt và khả năng mở rộng của perovskite.
    Hơn
  • Hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng
    Hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng
    Thiết bị này sử dụng chùm tia laser có mật độ năng lượng cao, được điều khiển chính xác bởi hệ thống máy tính, để xử lý vật liệu màng mỏng dùng cho pin mặt trời theo các mẫu khắc được lập trình sẵn. Thông qua các hiệu ứng xử lý nhiệt hoặc xử lý lạnh bằng laser, vật liệu màng mỏng được hóa hơi, tách rời hoặc biến đổi tức thời, đạt được khả năng khắc chính xác để phân đoạn các tế bào hoặc tạo ra các mẫu mạch cụ thể trên chúng.
    Hơn
  • Sự hoan nghênh của khách hàng
    Sự hoan nghênh của khách hàng
    Giải thưởng danh giá này đã nâng cao đáng kể uy tín và tầm nhìn của Lecheng Intelligent trong ngành, khẳng định vị thế là nhà cung cấp hàng đầu đáng tin cậy. Sự công nhận này củng cố lợi thế cạnh tranh và đặt nền tảng vững chắc cho việc mở rộng thị trường.
    Hơn

40px

80px

80px

80px

Được trích dẫn