Cắt kính không bị vỡ
Quy trình cắt bằng phương pháp nguội để đạt được chất lượng cạnh hoàn hảo.
Công nghệ laser xung picosecond của Lecheng cách mạng hóa việc cắt kính bằng cách tận dụng các xung cực ngắn (10⁻¹² giây) tương tác với vật liệu thông qua quá trình bào mòn lạnh. Không giống như các phương pháp laser cơ học hoặc CO₂ truyền thống tạo ra lượng nhiệt đáng kể, quy trình này làm bay hơi trực tiếp các phân tử thủy tinh mà không tích tụ ứng suất nhiệt. Hệ thống đạt được độ chính xác cắt ≤20μm với hiện tượng sứt mẻ cạnh được kiểm soát dưới 10μm — điều cực kỳ quan trọng đối với các tấm màn hình hiện đại, nơi ngay cả những vết nứt nhỏ nhất cũng làm ảnh hưởng đến tính toàn vẹn cấu trúc. Bằng cách hoạt động ở các bước sóng được tối ưu hóa cho độ trong suốt của kính (ví dụ: tia cực tím 355nm), laser đảm bảo các vết cắt sạch trên các vật liệu từ kính siêu mỏng 0,05mm đến các lớp kính ghép nhiều lớp 10mm. Khả năng này đặc biệt có giá trị đối với màn hình gập và màn hình cong trong ô tô, nơi độ bền cạnh ảnh hưởng đến tuổi thọ sản phẩm. Hệ thống truyền dẫn chùm tia độc quyền của Lecheng còn tăng cường độ ổn định, duy trì tính nhất quán về độ sâu tiêu điểm trên các tấm lớn lên đến 1200×600mm.
Khả năng thích ứng với bề mặt nhiều lớp và cong
Điểm đột phá thực sự của công nghệ nằm ở khả năng xử lý các cấu trúc kính phức tạp mà không bị tách lớp hoặc hư hại bề mặt. Hệ thống của Lecheng tích hợp khả năng giám sát độ dày theo thời gian thực và điều chỉnh tiêu cự thích ứng, cho phép cắt liền mạch kính an toàn nhiều lớp cho màn hình ô tô và kính cường lực cho thiết bị di động. Đối với các tấm cong, đầu laser hỗ trợ bởi cánh tay robot duy trì góc tới vuông góc trong phạm vi ±0,5°, đảm bảo phân bố năng lượng đồng đều trên các đường cong 3D. Điều này loại bỏ nhu cầu đánh bóng thứ cấp - một yếu tố chi phí chính trong quy trình gia công kính thông thường. Bản chất không tiếp xúc của quy trình cũng ngăn ngừa các vết xước siêu nhỏ làm giảm độ trong suốt quang học, lý tưởng cho thấu kính thiết bị AR/VR và tấm OLED độ phân giải cao, nơi độ hoàn hảo bề mặt là tối quan trọng.
Tự động hóa sẵn sàng cho sản xuất và tối ưu hóa năng suất
Hệ thống laser xung picosecond của Lecheng được thiết kế để hoạt động công nghiệp 24/7, tích hợp các mô-đun nạp/dỡ tự động và phát hiện lỗi dựa trên trí tuệ nhân tạo (AI). Thiết bị đạt năng suất 600 tấm mỗi giờ đối với các tấm có kích thước tiêu chuẩn của điện thoại thông minh, đồng thời duy trì tỷ lệ hư hỏng ≤0,1% – cải thiện gấp 5 lần so với phương pháp khắc cơ học. Các giai đoạn nổi bằng khí tích hợp giúp ngăn ngừa tiếp xúc bề mặt trong quá trình vận chuyển, trong khi các thuật toán bảo trì dự đoán giám sát tình trạng hoạt động của diode laser, giảm thời gian ngừng hoạt động ngoài kế hoạch đến 30%. Đối với các nhà sản xuất màn hình, điều này đồng nghĩa với việc tiết kiệm chi phí trực tiếp lên đến 40% thông qua việc giảm lãng phí vật liệu, giảm chi phí nhân công và tăng hiệu quả thiết bị tổng thể (OEE). Khả năng tương thích của hệ thống với các dây chuyền sản xuất hiện có cho phép nâng cấp liền mạch mà không cần sửa đổi cơ sở vật chất.
Công nghệ laser xung picosecond của Lecheng đại diện cho một bước đột phá trong việc cắt kính màn hình, kết hợp độ chính xác dưới micromet với độ bền ở quy mô sản xuất. Bằng cách loại bỏ hiện tượng vỡ vụn và cho phép tạo ra các hình dạng phức tạp, công nghệ này giúp các nhà sản xuất đáp ứng nhu cầu ngày càng tăng về màn hình mỏng hơn, bền hơn và đa năng hơn.
