Các sản phẩm

Sản phẩm nổi bật

Liên hệ chúng tôi

Cách Lecheng đạt được độ chính xác ≤10μm

2026-03-03

Cách Lecheng đạt được độ chính xác ≤10μm

Nền tảng của các thành phần cốt lõi có độ trung thực cao: Nguồn gốc của sự ổn định

Đạt được và quan trọng hơn là duy trì độ chính xác ở mức micromet một cách nhất quán bắt đầu từ cấp độ cơ bản nhất: chất lượng và độ ổn định của phần cứng cốt lõi. Hệ thống của Lecheng Intelligent được thiết kế với sự lựa chọn tỉ mỉ các linh kiện có độ chính xác cao, tạo nên nền tảng vững chắc. Điều này bắt đầu từ chính nguồn laser. Việc sử dụng laser sợi quang cấp công nghiệp hoặc laser UV với chất lượng chùm tia vượt trội (hệ số M²) đảm bảo ánh sáng phát ra gần như hoàn hảo, cung cấp điểm hội tụ sạch, nhỏ và ổn định – công cụ chính để đạt độ chính xác. Laser này sau đó được tích hợp với hệ thống chuyển động có độ cứng cao. Các linh kiện như thanh dẫn hướng tuyến tính chính xác, bộ mã hóa độ phân giải cao và động cơ servo hoạt động đồng bộ để di chuyển phôi hoặc hệ thống quang học với độ lặp lại dưới micromet, không bị rung động và độ rơ thường gặp ở các hệ thống kém chất lượng hơn. Cấu trúc vật lý, hay khung máy, được thiết kế bằng vật liệu và kỹ thuật tiên tiến để cung cấp độ ổn định nhiệt và độ cứng cơ học vượt trội, đảm bảo mối quan hệ không gian giữa đầu laser và phôi vẫn không đổi bất chấp sự biến động của môi trường. Nếu không có nền tảng vững chắc ở cấp độ linh kiện này, việc theo đuổi độ chính xác micromet một chữ số là vô ích.

≤10μm laser precision

Bản giao hưởng của phản hồi vòng kín và bù động

Độ chính xác cơ học thô là cần thiết nhưng chưa đủ. Trong môi trường sản xuất thực tế, các biến số như địa hình bề mặt vật liệu, sự thay đổi nhiệt độ và sai số định vị bàn máy nhỏ là không thể tránh khỏi. Để khắc phục điều này, hệ thống Lecheng sử dụng một mạng lưới phức tạp gồm các công nghệ phản hồi vòng kín và bù trừ thời gian thực. Trọng tâm của mạng lưới này là các máy quét điện kế tốc độ cao, độ chính xác cao để điều khiển chùm tia, kết hợp với các cảm biến chiều cao điện dung hoặc thiết bị đo khoảng cách tiêu điểm. Các cảm biến này cung cấp phản hồi thời gian thực về khoảng cách chính xác đến bề mặt phôi. Dữ liệu này được đưa đến bộ điều khiển, bộ điều khiển sẽ tự động điều chỉnh vị trí tiêu điểm của laser bằng hệ thống lấy nét động, đảm bảo điểm hội tụ của chùm tia luôn được định vị hoàn hảo trên bề mặt vật liệu, ngay cả trên các chất nền bị cong vênh hoặc không bằng phẳng - một quá trình được gọi là điều khiển khoảng cách làm việc không đổi. Hơn nữa, các hệ thống thị giác máy với độ chính xác dưới mức pixel được sử dụng để tự động căn chỉnh và bù trừ các lỗi vị trí. Nếu một chi tiết bị đặt sai vị trí vài micromet, hệ thống thị giác sẽ phát hiện độ lệch và hướng dẫn hệ thống chuyển động điều chỉnh toàn bộ đường dẫn xử lý cho phù hợp. Điều này tạo ra một hệ thống tự điều chỉnh, trong đó các lỗi tiềm ẩn được đo lường và loại bỏ trong thời gian thực, chuyển đổi độ chính xác tĩnh của máy móc thành độ chính xác thích ứng trong quá trình sản xuất.

Lecheng precision system

Vai trò của phần mềm tiên tiến và thuật toán điều khiển quy trình

Việc đạt được độ chính xác ≤10μm cuối cùng phụ thuộc vào trí tuệ nhân tạo được tích hợp trong...phần mềm điều khiểnthuật toán xử lýPhần cứng cung cấp tiềm năng; phần mềm hiện thực hóa tiềm năng đó.SữaBộ phần mềm độc quyền của công ty đóng vai trò là trung tâm điều khiển, nơi tất cả dữ liệu cảm biến hội tụ và tất cả các lệnh bù trừ được ban hành. Nó cho phép thực hiện một cách tỉ mỉ.tối ưu hóa thông số quy trình—tinh chỉnhcông suất laser,tần số xung,tốc độ quét, Vàsự chồng chéoĐể đạt được sự tương tác vật liệu mong muốn (cắt, hàn, mài mòn) với sự lan tỏa nhiệt tối thiểu, đồng thời duy trì độ chính xác. Quan trọng hơn, phần mềm tích hợp các tính năng tiên tiến.thuật toán lập kế hoạch đường đichức năng dự đoán trướcCó khả năng dự đoán các góc nhọn và sự thay đổi hướng đột ngột. Điều này đảm bảo hệ thống chuyển động và gương quét giảm tốc và tăng tốc tối ưu, ngăn ngừa hiện tượng vượt quá giới hạn hoặc biến dạng tại các đặc điểm hình học, điều này rất quan trọng để duy trì độ chính xác của đường viền. Đối với các ứng dụng nhưKhắc laser perovskitehoặchàn vi môPhần mềm này có thể quản lý các quy trình nhiều bước phức tạp và lưu trữ vô số công thức, đảm bảo rằng một khi quy trình hoàn hảo được phát triển, nó có thể được sao chép chính xác mọi lúc. Sự kết hợp giữa giao diện người dùng trực quan và các thuật toán mạnh mẽ ở phía máy chủ biến quá trình gia công chính xác phức tạp thành một hoạt động đáng tin cậy, có thể lặp lại và dễ sử dụng.

High-precision laser machining

Việc đạt được độ chính xác ≤10μm cuối cùng được điều khiển bởi trí thông minh được tích hợp trong phần mềm điều khiển và các thuật toán xử lý. Phần cứng cung cấp tiềm năng; phần mềm hiện thực hóa tiềm năng đó. Bộ phần mềm độc quyền của Lecheng đóng vai trò là trung tâm điều khiển, nơi tất cả dữ liệu cảm biến hội tụ và tất cả các lệnh bù được đưa ra. Nó cho phép tối ưu hóa các thông số quy trình một cách tỉ mỉ—tinh chỉnh công suất laser, tần số xung, tốc độ quét và độ chồng chéo để đạt được tương tác vật liệu mong muốn (cắt, hàn, bóc tách) với độ lan tỏa nhiệt tối thiểu, duy trì độ chính xác. Quan trọng hơn, phần mềm tích hợp các thuật toán lập kế hoạch đường đi phức tạp và các chức năng dự đoán trước giúp lường trước các góc nhọn và thay đổi hướng. Điều này đảm bảo rằng hệ thống chuyển động và gương quét giảm tốc và tăng tốc tối ưu, ngăn ngừa hiện tượng vượt quá hoặc biến dạng tại các đặc điểm hình học, điều này rất quan trọng để duy trì độ chính xác đường viền. Đối với các ứng dụng như khắc laser perovskite hoặc hàn vi mô, phần mềm có thể quản lý các quy trình nhiều bước phức tạp và lưu trữ vô số công thức, đảm bảo rằng một khi quy trình hoàn hảo được phát triển, nó có thể được sao chép giống hệt nhau mỗi lần. Sự kết hợp giữa giao diện người dùng trực quan và các thuật toán mạnh mẽ ở phía máy chủ biến quá trình gia công chính xác phức tạp thành một hoạt động đáng tin cậy, có thể lặp lại và dễ sử dụng.

  • Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite
    Giải mã công nghệ tách chùm tia trong xử lý laser quang điện Perovskite
    Việc chuyển đổi sang sản xuất năng lượng mặt trời perovskite quy mô gigawatt phụ thuộc vào quy trình xử lý laser chính xác, trong đó công nghệ phân tách chùm tia đóng vai trò then chốt. Bằng cách chia một nguồn laser thành nhiều chùm tia, kỹ thuật này cho phép khắc đồng thời các mẫu P1-P3 và cách ly cạnh (P4), tác động trực tiếp đến thông lượng, kiểm soát vùng chết và chi phí sản xuất. Các phương pháp công nghiệp hiện tại chủ yếu bao gồm phân tách chùm tia cơ học và các thành phần quang học nhiễu xạ (DOE), mỗi phương pháp đều có những ưu điểm riêng biệt đáp ứng các yêu cầu về độ nhạy nhiệt và khả năng mở rộng của perovskite.
    Hơn
  • Hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng
    Hệ thống khắc laser cuộn-sang-cuộn (R2R) cho pin mặt trời màng mỏng
    Thiết bị này sử dụng chùm tia laser có mật độ năng lượng cao, được điều khiển chính xác bởi hệ thống máy tính, để xử lý vật liệu màng mỏng dùng cho pin mặt trời theo các mẫu khắc được lập trình sẵn. Thông qua các hiệu ứng xử lý nhiệt hoặc xử lý lạnh bằng laser, vật liệu màng mỏng được hóa hơi, tách rời hoặc biến đổi tức thời, đạt được khả năng khắc chính xác để phân đoạn các tế bào hoặc tạo ra các mẫu mạch cụ thể trên chúng.
    Hơn
  • Sự hoan nghênh của khách hàng
    Sự hoan nghênh của khách hàng
    Giải thưởng danh giá này đã nâng cao đáng kể uy tín và tầm nhìn của Lecheng Intelligent trong ngành, khẳng định vị thế là nhà cung cấp hàng đầu đáng tin cậy. Sự công nhận này củng cố lợi thế cạnh tranh và đặt nền tảng vững chắc cho việc mở rộng thị trường.
    Hơn

40px

80px

80px

80px

Được trích dẫn