Giải pháp của Lecheng cho sản xuất chất bán dẫn và FPC
Khắc laser siêu mịn cho mạch điện mật độ cao
Sữa'Thiết bị khắc laser của Lecheng đạt độ chính xác đáng kể với chiều rộng đường kẻ tối thiểu 5μm, cho phép sản xuất các kết nối mật độ cao cần thiết cho chất bán dẫn tiên tiến và mạch in linh hoạt (FPC). Bằng cách sử dụng laser xung cực ngắn (ví dụ: tia UV picosecond), hệ thống giảm thiểu vùng ảnh hưởng nhiệt (HAZ) xuống dưới 10μm, ngăn ngừa hư hỏng cho các chất nền mỏng manh. Quy trình không tiếp xúc này hỗ trợ tạo hình bề mặt cong, lý tưởng cho điện tử linh hoạt. Với tốc độ lên đến 2000mm/s—nhanh hơn gấp bốn lần so với khắc hóa học—công nghệ của Lecheng loại bỏ chất thải và giảm chi phí vận hành trong khi vẫn duy trì độ chính xác ±2μm. Khả năng tương thích của thiết bị với hơn 200 vật liệu, bao gồm polyimide và các tấm nhiều lớp phủ đồng, đảm bảo tính linh hoạt trong các bước sản xuất FPC, từ định nghĩa đường dẫn đến khoan lỗ.
Khoan và cắt chính xác cho bao bì tiên tiến
Hệ thống khoan lỗ siêu nhỏ HDI của Lecheng vượt trội trong việc tạo ra các lỗ siêu nhỏ dưới 50μm với độ đồng nhất cao, điều cực kỳ quan trọng đối với các bo mạch kết nối mật độ cao (HDI) được sử dụng trong các thiết bị 5G và IoT. Thiết bị tích hợp điều khiển lấy nét tự động và máy quét điện kế siêu nhanh, đạt năng suất 300 lỗ/giây cho các lỗ có đường kính 100μm. Đối với khung dẫn bán dẫn và các mạch lai FPC cứng, Lecheng'Hệ thống cắt laser này xử lý các vật liệu như vonfram và gốm sứ với chiều rộng đường cắt ≤10μm và vùng ảnh hưởng nhiệt (HAZ) dưới 15μm. Thiết kế hai mâm cặp cho phép xử lý liên tục, giảm thời gian chờ đến 30%. Những khả năng này được tăng cường bởi các thuật toán lập kế hoạch đường đi độc quyền giúp tối ưu hóa quỹ đạo của dụng cụ để đạt hiệu quả tối đa.
Tương thích giữa Tự động hóa tích hợp và Sản xuất thông minh
Các giải pháp của Lecheng nhấn mạnh vào khả năng tích hợp liền mạch vào các dây chuyền sản xuất hiện có thông qua thiết kế dạng mô-đun và giao diện sẵn sàng cho Công nghiệp 4.0. Hệ thống khắc và khoan laser được trang bị cánh tay robot để tự động tải/dỡ hàng, giảm 70% sự can thiệp thủ công. Giám sát thời gian thực thông qua camera độ phân giải cao đảm bảo chất lượng nhất quán, trong khi khả năng tương thích CAD/CAM cho phép tạo mẫu nhanh và tùy chỉnh. Đối với các nhà sản xuất FPC, công nghệ của Lecheng hỗ trợ quy trình cuộn-cuộn cho sản xuất mạch linh hoạt quy mô lớn, với các khả năng như mở cửa sổ 100μm trong lớp phủ và loại bỏ mực chọn lọc. Khả năng thích ứng này, kết hợp với phân tích dữ liệu dựa trên đám mây, cho phép bảo trì dự đoán và giảm thời gian ngừng hoạt động đến 25%.
Các giải pháp laser của Lecheng thu hẹp khoảng cách giữa vi xử lý chính xác và khả năng mở rộng quy mô công nghiệp, mang lại lợi thế cạnh tranh cho các nhà sản xuất chất bán dẫn và FPC thông qua tốc độ xử lý nhanh hơn, độ chính xác vượt trội và tự động hóa thông minh.
