Thiết bị cắt laser

Gia công bằng laser lạnh: Cắt kính mà không gây nứt hoặc vỡ do nhiệt. Độ chính xác ở mức micromet: Đạt được các cạnh sắc nét với độ chính xác ≤20μm. Có khả năng xử lý nhiều lớp: Xử lý kính nhiều lớp/kính cường lực một cách dễ dàng. Độ tin cậy công nghiệp: Vận hành 24/7 với bảo trì tối thiểu.

Thiết kế tiết kiệm không gian: Máy để bàn nhỏ gọn, phù hợp với mọi xưởng hoặc văn phòng. Cắt kim loại chính xác: Cắt thép, nhôm, đồng với độ sắc nét tuyệt vời. Hoạt động dễ dàng (Plug-&-Play): Phần mềm thân thiện với người dùng, yêu cầu đào tạo tối thiểu. Hiệu năng công nghiệp: Cho kết quả chuyên nghiệp mà không cần không gian công nghiệp.

Hệ thống cắt laser phôi silicon carbide cung cấp khả năng cắt không tiếp xúc để chuẩn bị tấm wafer SiC. Gia công bằng laser độ chính xác cao giúp giảm thiểu hao phí vật liệu và cải thiện độ đồng nhất của các lát cắt. Thích hợp cho các ứng dụng xử lý tấm bán dẫn tiên tiến và sản xuất SiC.

Thiết bị gia công vi mô độ chính xác cao bằng laser hỗ trợ khoan, cắt không bavia và gia công các chi tiết nhỏ. Công nghệ điều khiển laser siêu nhanh giúp đạt được các cạnh sắc nét với độ chính xác ở mức nanomet và khả năng lặp lại ổn định. Thích hợp cho các linh kiện bán dẫn, gốm thủy tinh, điện tử và gia công vật liệu chính xác.