Hệ thống laser xung picosecond của Lecheng sử dụng thời lượng xung cực ngắn (10⁻¹² giây) để thực hiện quá trình cắt gọt nguội, trong đó vật liệu được loại bỏ thông qua quá trình bay hơi trực tiếp thay vì nóng chảy nhiệt. Công nghệ này cho phép cắt kính màn hình không bị vỡ vụn với độ dày từ 0,05mm đến 10mm, và các vết nứt siêu nhỏ ở cạnh được kiểm soát dưới 10μm. Công suất đỉnh cực cao của laser xung picosecond (lên đến 100kW) tạo ra các xung plasma chính xác, tách các phân tử thủy tinh một cách sạch sẽ mà không truyền nhiệt đến các khu vực xung quanh. Đối với các ứng dụng màn hình gập, quy trình này duy trì độ bền vốn có của kính siêu mỏng (0,1mm), cho phép bán kính uốn cong dưới 3mm mà không gây hỏng cấu trúc. Hệ thống của Lecheng đạt tốc độ cắt 500mm/giây trong khi vẫn duy trì độ chính xác vị trí ±5μm, lý tưởng cho sản xuất hàng loạt kính bảo vệ màn hình điện thoại thông minh và màn hình ô tô.
Điều khiển chùm tia tiên tiến và quang học thích ứng
Thiết bị này tích hợp máy quét điện kế độ chính xác cao và hệ thống điều khiển tiêu cự động để duy trì chất lượng chùm tia nhất quán trên các chất nền kính khổ lớn lên đến 1200×600mm. Hệ thống quang học định hình chùm tia độc quyền của Lecheng chuyển đổi đầu ra laser thô thành cấu hình hình nón đồng nhất, loại bỏ sự dao động năng lượng gây ra các vết nứt nhỏ. Đối với kính cong hoặc kính nhiều lớp, cảm biến chiều cao thời gian thực tự động điều chỉnh vị trí tiêu cự với độ phân giải 1μm, đảm bảo các cạnh bên vuông góc ngay cả trên bề mặt bị cong vênh. Quá trình xử lý không tiếp xúc của hệ thống ngăn ngừa ứng suất cơ học, đạt được sự cải thiện độ bền cạnh lên đến 300% so với các phương pháp cắt cơ học. Khả năng này rất quan trọng đối với các màn hình thế hệ tiếp theo yêu cầu các hình dạng phức tạp với dung sai chặt chẽ, chẳng hạn như màn hình thác nước và các lỗ cắt camera dưới bảng điều khiển.
Tự động hóa tích hợp và đảm bảo chất lượng
Dây chuyền sản xuất hoàn toàn tự động của Lecheng kết hợp cắt laser với hệ thống phát hiện lỗi trực tuyến. Camera thị giác máy thực hiện kiểm tra 100% các cạnh cắt với độ phân giải 25μm, tự động báo cáo bất kỳ sai lệch nào vượt quá các thông số đã được thiết lập trước. Trạm làm sạch tích hợp loại bỏ các mảnh vụn siêu nhỏ bằng công nghệ siêu âm, đảm bảo độ sạch bề mặt phù hợp cho quá trình liên kết quang học. Để xác thực chất lượng, hệ thống tạo ra bản sao kỹ thuật số của mỗi quy trình cắt, liên kết các thông số laser với chất lượng cạnh cuối cùng. Cách tiếp cận dựa trên dữ liệu này đã cho phép khách hàng của Lecheng đạt được tỷ lệ sản phẩm đạt chất lượng ngay lần đầu tiên vượt quá 99,5% trong sản xuất hàng loạt màn hình gập và bảng điều khiển ô tô, đồng thời giảm 60% chi phí đánh bóng và xử lý thứ cấp.
Công nghệ cắt laser xung picosecond của Lecheng định nghĩa lại quy trình gia công kính chính xác bằng cách kết hợp vật lý cắt lạnh với tự động hóa thông minh, cho phép các nhà sản xuất màn hình tạo ra các thiết kế ngày càng tinh vi trong khi vẫn duy trì độ bền cấu trúc và hiệu quả sản xuất vượt trội.
