Các sản phẩm

Độ chính xác nanomet cho phép gia công vi mô hoàn hảo. Laser siêu nhanh cho phép cắt sạch, không có gờ. Khả năng tương thích với nhiều loại vật liệu cho các ứng dụng đa dạng. Chức năng điều khiển lấy nét tự động đảm bảo chất lượng cao ổn định.

Khắc laser siêu nhanh giúp tăng hiệu quả sản xuất pin mặt trời. Quá trình xử lý không tiếp xúc giúp ngăn ngừa các vết nứt nhỏ trên tấm wafer silicon. Việc căn chỉnh tự động đảm bảo độ chính xác ±5μm cho mọi loại tế bào.

Bộ mô phỏng đèn LED cung cấp đầu ra AM1.5G chính xác với độ rọi ổn định. Cường độ có thể điều chỉnh đảm bảo thử nghiệm linh hoạt cho vật liệu PV. Kiểm soát nhiệt độ đèn LED theo thời gian thực giúp duy trì chất lượng ánh sáng ổn định. Giao diện rõ ràng cho phép điều chỉnh quang phổ và độ rọi dễ dàng.

Đạt được lỗ siêu nhỏ 50μm cho bảng mạch HDI. Thiết kế 6 trục chính giúp tăng năng suất lên 300%. Bộ thay đổi dụng cụ tự động cho phép hoạt động 24/7. Định vị ±5μm đảm bảo sự căn chỉnh hoàn hảo.

Tạo ra các lỗ siêu nhỏ 10μm cho vi điện tử tiên tiến. Công nghệ laser UV ngăn ngừa hư hại do nhiệt đối với chất nền. Xử lý vật liệu tự động đảm bảo độ chính xác khoan 99,8%. Thiết kế nhỏ gọn tích hợp liền mạch vào dây chuyền sản xuất SMT.

Điều khiển đồng thời 5 trục cho phép gia công các chi tiết 3D phức tạp. Bàn quay tích hợp xử lý các bề mặt cong lớn. Hệ thống tránh va chạm thông minh đảm bảo sản xuất không bị gián đoạn.

Thiết kế mâm cặp kép cho phép xử lý vật liệu liên tục. Cắt/nạp đồng bộ làm tăng gấp đôi sản lượng đầu ra. Điều khiển servo chính xác duy trì độ chính xác ±0,08mm. Đồng bộ hóa mâm cặp thông minh giúp loại bỏ lãng phí vật liệu.

Dòng P mang lại tốc độ cắt hàng đầu trong ngành là 120m/phút. Hệ thống điều khiển CNC sáu trục cho phép tạo ra các đường ống 3D phức tạp. Tự động nạp/dỡ giúp tăng hiệu quả sản xuất. Duy trì độ chính xác ±0,1mm trên mọi đường kính ống.

Công nghệ nung chảy bằng laser chính xác tạo ra các bộ phận kim loại phức tạp theo từng lớp. Kiểm soát vòng kín đảm bảo chất lượng linh kiện có mật độ cao đồng đều. Khả năng xử lý nhiều loại vật liệu như titan, thép và hợp kim.

Cắt laser cực kỳ chính xác cho tấm nền OLED dẻo. Quá trình không tiếp xúc giúp ngăn ngừa hư hỏng lớp hiển thị. Hệ thống căn chỉnh tự động đảm bảo độ chính xác cắt ở cấp độ micron. Thiết kế nhỏ gọn phù hợp với môi trường sản xuất phòng sạch.