Các sản phẩm

Phương pháp nung chảy laser chính xác tạo ra các bộ phận kim loại phức tạp từng lớp một. Hệ thống điều khiển vòng kín đảm bảo chất lượng linh kiện mật độ cao ổn định. Khả năng gia công đa vật liệu cho titan, thép và hợp kim.

Thiết kế hai mâm cặp cho phép gia công vật liệu liên tục không ngừng nghỉ. Việc cắt/nạp đồng bộ giúp tăng gấp đôi sản lượng. Hệ thống điều khiển servo chính xác duy trì độ chính xác ±0,08mm. Hệ thống đồng bộ mâm cặp thông minh giúp loại bỏ lãng phí vật liệu.

Đạt được kích thước lỗ siêu nhỏ 50μm cho bo mạch HDI. Thiết kế 6 trục chính giúp tăng năng suất lên 300%. Hệ thống thay dao tự động cho phép vận hành 24/7. Độ chính xác định vị ±5μm đảm bảo sự căn chỉnh hoàn hảo.

Khắc laser siêu nhanh giúp tăng hiệu quả sản xuất pin mặt trời. Quy trình xử lý không tiếp xúc giúp ngăn ngừa các vết nứt siêu nhỏ trên tấm silicon. Hệ thống căn chỉnh tự động đảm bảo độ chính xác ±5μm cho tất cả các loại tế bào.

Việc tích hợp công nghệ cắt/gỡ bằng laser giúp loại bỏ quá trình gia công thứ cấp. Laser CO₂ tạo ra các cạnh mịn mà không có vết nứt nhỏ. Công nghệ điều khiển lực được cấp bằng sáng chế đảm bảo độ chính xác nhất quán 100μm.

Cắt bằng robot năm trục cho các chi tiết kim loại 3D phức tạp. Laser sợi quang công suất cao có thể xử lý cả vật liệu dày và mỏng. Cắt chính xác ±0,05mm cho các bộ phận ô tô. Lập trình thông minh giúp giảm đáng kể lượng vật liệu lãng phí.

Khoan laser dưới 50μm cho các bo mạch HDI tiên tiến. Định vị cực nhanh cho phép sản xuất năng suất cao. Chức năng lấy nét tự động đảm bảo chất lượng lỗ khoan luôn ổn định. Kích thước nhỏ gọn phù hợp với các dây chuyền sản xuất PCB hiện có.

Máy làm sạch bằng laser cầm tay hỗ trợ làm sạch không tiếp xúc, loại bỏ rỉ sét, sơn, oxit và các chất bẩn trên bề mặt. Việc vận hành nhẹ nhàng giúp tăng tính linh hoạt cho việc bảo trì thiết bị, tạo khuôn, hàn và sửa chữa tại hiện trường. Thích hợp cho việc làm sạch công nghiệp, phục hồi kim loại và chuẩn bị bề mặt thân thiện với môi trường.

High power laser cleaning removes rust coating and oxides while supporting safer dust controlled operation.

Hệ thống truyền tải hàng loạt vi LED bằng laser hỗ trợ truyền tải tốc độ cao các mảng vi LED với độ chính xác ở mức micron. Công nghệ xử lý laser không tiếp xúc giúp giảm thiểu hư hỏng chip và cải thiện tính nhất quán trong sản xuất. Thích hợp cho các dây chuyền sản xuất thử nghiệm màn hình và sản xuất quang điện tử tiên tiến.