Các sản phẩm

Laser UV siêu chính xác dùng để khắc dấu trên các vật liệu mỏng manh. Tốc độ nhanh hơn 30% với độ chính xác bước sóng 355nm. Thiết kế nhỏ gọn, lý tưởng cho các thiết bị điện tử và thiết bị y tế. Ít tỏa nhiệt, đảm bảo vết mực rõ nét và bền lâu.

Công suất laser sợi quang 20W/50W — Khắc dấu vĩnh viễn trên kim loại và nhựa. Tự động lấy nét cho bề mặt cong — Thiết lập nhanh chóng không cần dụng cụ trong 10 giây, độ chính xác ±0,1mm. Hơn 100.000 giờ hoạt động không cần bảo trì — Chuẩn bảo vệ IP54, thiết kế làm mát bằng không khí.

Thiết kế đa kênh cho phép thực hiện thử nghiệm IV và MPPT song song. Bộ mô phỏng LED 3A đảm bảo chiếu sáng AM1.5G ổn định. Hệ thống điều khiển nhiệt độ độc lập 25–100°C giúp duy trì sự ổn định cho từng mô-đun. Hỗ trợ các mô-đun có kích thước từ 50×50 đến 300×300 mm để thử nghiệm linh hoạt.

Laser xanh 532nm cho phép khắc dấu siêu mịn, độ tương phản cao. Thích hợp cho các vật liệu nhạy cảm với tác động nhiệt tối thiểu. Tốc độ nhanh hơn 30% so với laser hồng ngoại, giúp tăng năng suất. Khả năng tương thích rộng rãi: nhựa, kim loại, gốm sứ, thủy tinh.

Độ chính xác nanomet cho phép gia công vi mô hoàn hảo. Laser siêu nhanh cho phép cắt sạch, không có gờ. Khả năng tương thích với nhiều loại vật liệu cho các ứng dụng đa dạng. Chức năng điều khiển lấy nét tự động đảm bảo chất lượng cao ổn định.

Khắc laser siêu nhanh giúp tăng hiệu quả sản xuất pin mặt trời. Quá trình xử lý không tiếp xúc giúp ngăn ngừa các vết nứt nhỏ trên tấm wafer silicon. Việc căn chỉnh tự động đảm bảo độ chính xác ±5μm cho mọi loại tế bào.

Bộ mô phỏng đèn LED cung cấp đầu ra AM1.5G chính xác với độ rọi ổn định. Cường độ có thể điều chỉnh đảm bảo thử nghiệm linh hoạt cho vật liệu PV. Kiểm soát nhiệt độ đèn LED theo thời gian thực giúp duy trì chất lượng ánh sáng ổn định. Giao diện rõ ràng cho phép điều chỉnh quang phổ và độ rọi dễ dàng.

Đạt được lỗ siêu nhỏ 50μm cho bảng mạch HDI. Thiết kế 6 trục chính giúp tăng năng suất lên 300%. Bộ thay đổi dụng cụ tự động cho phép hoạt động 24/7. Định vị ±5μm đảm bảo sự căn chỉnh hoàn hảo.

Tạo ra các lỗ siêu nhỏ 10μm cho vi điện tử tiên tiến. Công nghệ laser UV ngăn ngừa hư hại do nhiệt đối với chất nền. Xử lý vật liệu tự động đảm bảo độ chính xác khoan 99,8%. Thiết kế nhỏ gọn tích hợp liền mạch vào dây chuyền sản xuất SMT.

Điều khiển đồng thời 5 trục cho phép gia công các chi tiết 3D phức tạp. Bàn quay tích hợp xử lý các bề mặt cong lớn. Hệ thống tránh va chạm thông minh đảm bảo sản xuất không bị gián đoạn.