Dây chuyền sản xuất laser Perovskite Bán buôn,Máy khắc laser Nhà sản xuất,Thiết bị khắc laser Khuyến mãi,Thiết bị cách ly cạnh laser Purchasing,Thiết bị khắc laser Bán buôn,Thiết bị cách ly cạnh laser Quotes

Tạo ra các lỗ siêu nhỏ 10μm cho vi điện tử tiên tiến. Công nghệ laser UV ngăn ngừa hư hại do nhiệt đối với chất nền. Xử lý vật liệu tự động đảm bảo độ chính xác khoan 99,8%. Thiết kế nhỏ gọn tích hợp liền mạch vào dây chuyền sản xuất SMT.

Điều khiển đồng thời 5 trục cho phép gia công các chi tiết 3D phức tạp. Bàn quay tích hợp xử lý các bề mặt cong lớn. Hệ thống tránh va chạm thông minh đảm bảo sản xuất không bị gián đoạn.

Thiết kế mâm cặp kép cho phép xử lý vật liệu liên tục. Cắt/nạp đồng bộ làm tăng gấp đôi sản lượng đầu ra. Điều khiển servo chính xác duy trì độ chính xác ±0,08mm. Đồng bộ hóa mâm cặp thông minh giúp loại bỏ lãng phí vật liệu.

Dòng P mang lại tốc độ cắt hàng đầu trong ngành là 120m/phút. Hệ thống điều khiển CNC sáu trục cho phép tạo ra các đường ống 3D phức tạp. Tự động nạp/dỡ giúp tăng hiệu quả sản xuất. Duy trì độ chính xác ±0,1mm trên mọi đường kính ống.

Công nghệ nung chảy bằng laser chính xác tạo ra các bộ phận kim loại phức tạp theo từng lớp. Kiểm soát vòng kín đảm bảo chất lượng linh kiện có mật độ cao đồng đều. Khả năng xử lý nhiều loại vật liệu như titan, thép và hợp kim.

Khoan laser dưới 50μm cho bo mạch HDI tiên tiến. Định vị cực nhanh cho phép sản xuất với năng suất cao. Kiểm soát tiêu điểm tự động đảm bảo chất lượng lỗ khoan đồng nhất. Kích thước nhỏ gọn phù hợp với các dây chuyền sản xuất PCB hiện có.

Cắt laser cực kỳ chính xác cho tấm nền OLED dẻo. Quá trình không tiếp xúc giúp ngăn ngừa hư hỏng lớp hiển thị. Hệ thống căn chỉnh tự động đảm bảo độ chính xác cắt ở cấp độ micron. Thiết kế nhỏ gọn phù hợp với môi trường sản xuất phòng sạch.

Công nghệ ủ laser siêu chính xác để sản xuất chip tiên tiến. Phân phối năng lượng đồng đều đảm bảo quá trình xử lý wafer diễn ra nhất quán. Quá trình không tiếp xúc giúp ngăn ngừa hư hỏng bề mặt chất bán dẫn. Hiệu chuẩn tự động thích ứng với nhiều thông số kỹ thuật khác nhau của wafer.

Phương pháp vệ sinh bằng laser thân thiện với môi trường thay thế phương pháp xử lý bằng hóa chất. Làm sạch chính xác mà không làm hỏng vật liệu cơ bản. Thiết kế nhẹ giúp dễ dàng vận hành ở mọi nơi. Ít bảo trì với nguồn laser sợi quang có tuổi thọ cao.

Hàn laser bằng robot tốc độ cao cho sản xuất chính xác. Tự động hóa linh hoạt thích ứng với các ứng dụng hàn phức tạp. Hệ thống tiết kiệm năng lượng giúp giảm đáng kể chi phí vận hành.